一种射频同轴连接器用大转矩灌封结构制造技术

一种射频同轴连接器用大转矩灌封结构，包括绝缘子外导体上沿同一径向所开的竖孔以及内导体上与绝缘子和外导体沿同一径向所开的凹槽，还包括内导体上的凹槽向内导体内进一步开的比凹槽截面积小的盲孔，环氧胶注入内导体与绝缘子和外导体的凹槽及内导体的盲孔内形成大转矩灌封结构；装配时将此盲孔对准绝缘子外导体的竖孔，这样环氧胶将流入内导体凹槽处的盲孔内；当环氧胶固化后，内导体凹槽处与环氧胶之间不再是简单的轴与孔的接触，而是环氧销钉插入了内导体凹槽处的盲孔内。这样必须克服环氧销钉的结构强度，施加力矩至环氧销钉折断才可以使内导体转动。所以该结构获得了较大的转矩，满足了标准规定的要求。

High torque sealing structure with a RF coaxial connector

High torque sealing structure with a RF coaxial connector includes an insulator, an outer conductor of the vertical hole opened along the same radial groove on the inner conductor and the same radial open and insulator and the outer conductor along the groove on the inner conductor, also including the blind hole in the conductor further inward than the small cross-sectional area of the groove. High torque sealing structure formed blind hole groove and the inner conductor epoxy injection inner conductor and insulator and the outer conductor of the assembly; the blind hole alignment of vertical hole of the outer conductor insulator, so the epoxy glue flows into the inner conductor groove at the blind hole; when the epoxy glue solidified between the inner conductor groove and epoxy adhesive is no longer contact with the simple shaft hole, but epoxy pin is inserted into the blind hole groove in the inner conductor. The structural strength of epoxy pin must be overcome so that the inner conductor can be rotated if the torque is applied to the epoxy pin. Therefore, the structure obtains a larger torque, which meets the requirements of the standard.

【技术实现步骤摘要】
一种射频同轴连接器用大转矩灌封结构
本技术属于射频同轴电连接器
，具体涉及一种射频同轴连接器用大转矩灌封结构。
技术介绍
射频同轴连接器是一种获得普遍应用的电子元器件，产品广泛应用于武器装备、测试系统等微波通讯系统领域。而带有环氧树脂灌封结构的连接器(如图1)，是一种常用的、典型连接器结构，经常出现在微带连接器、转接器及接电缆连接器等连接器中。它是在连接器的内导体处预留凹槽(图1中A段)、绝缘支撑及外导体上预留一个竖孔，将凹槽与竖孔对齐后，再将环氧胶注入，待环氧胶固化后，形成环氧树脂销钉，保证了上述三者之间不轴向窜动，绝缘支撑与外导体之间不转动。连接器标准中有一条中心接触件固定性的指标要求，该指标要求连接器不仅能够满足轴向保持力的要求，还要能够满足径向方向施加的转矩要求，由于环氧树脂灌封结构绝缘支撑和内导体之间的防转力量主要依靠内导体凹槽处，内导体轴表面与灌封胶的孔表面之间的摩擦力进行抗转动，因此转矩较小，满足不了标准规定的指标要求。
技术实现思路
为了克服上述现有技术缺陷，本技术的目的在于提供一种射频同轴连接器用大转矩灌封结构，使得连接器灌封后，具有较大的转矩，能够能满足中心接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频同轴连接器用大转矩灌封结构，包括绝缘子(2)和外导体(3)上沿同一径向所开的竖孔以及内导体(1)上与绝缘子(2)和外导体(3)沿同一径向所开的凹槽，其特征在于：还包括内导体(1)上的凹槽向内导体(1)内进一步开的比凹槽截面积小的盲孔(1‑1)，环氧胶注入内导体(1)与绝缘子(2)和外导体(3)的凹槽及内导体1的盲孔(1‑1)内形成大转矩灌封结构。

【技术特征摘要】
1.一种射频同轴连接器用大转矩灌封结构，包括绝缘子(2)和外导体(3)上沿同一径向所开的竖孔以及内导体(1)上与绝缘子(2)和外导体(3)沿同一径向所开的凹槽，其特征在于：还包括内...

【专利技术属性】
技术研发人员：张帆，王延辉，杨晗，崔珊，刘李力，余楠，刘玮，
申请(专利权)人：陕西华达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61