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一种射频同轴连接器用大转矩灌封结构制造技术
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文档序号:16565904
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一种射频同轴连接器用大转矩灌封结构,包括绝缘子外导体上沿同一径向所开的竖孔以及内导体上与绝缘子和外导体沿同一径向所开的凹槽,还包括内导体上的凹槽向内导体内进一步开的比凹槽截面积小的盲孔,环氧胶注入内导体与绝缘子和外导体的凹槽及内导体的盲孔内...
该专利属于陕西华达科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过陕西华达科技股份有限公司授权不得商用。
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