【技术实现步骤摘要】
技术介绍
专利
本专利技术涉及一压敏胶粘带结构，该结构可用于在与波焊接操作有关的高温下，蒙版印刷电路板(PCBs)。这类含有离子导电聚合微粒胶粘组成的胶粘带具有高抗摩擦静电性，因此能保护电子元件免于形成静电。另外，从PCB上除去胶粘蒙版带时，不会有胶粘残留物沾污板的表面。工艺描述波焊接一般用于将电子元件永久地连接在印刷电路板上。在波焊接连接过程中，使用各种方法蒙版或覆盖板时不希望焊剂在该区域。已知如使用基于涂布了硅酮基胶粘剂的耐高温聚酰亚胺膜的自粘带可获得这样的蒙版。然而，在从电子组合件表面除去这类胶粘带时会引起由静电带来的摩擦电荷，它损害灵敏电子元件，并引起由硅酮带来的印刷电路的污染。导电带也可用于蒙版。导电带不会象由绝缘物质如硅酮构成的带子那样易引起摩擦电荷。因此在组装操作中，使用导电带会减少电子元件的故障率。已知有各种不同类型的导电带可在室温下使用。美国专利3,104,985、3,832,598和4,749,612描述了有碳黑的粘结剂涂层的胶粘带，据说其消除了静电荷。许多专利也揭示了多层带结构，其中一层，通常为埋层是导电的。例如，日本公开公报J630126...
【技术保护点】
一种耐热静电压敏胶粘带，由一具有正反面，且上述的两面中至少有一面带有平均粒径至少为１微米的微粒粘合剂的基材，其中的微粒表面带有聚合电解质基聚合物形成的离子导电物质，和至少一种离子盐构成，离子盐选自由碱金属盐和碱土金属构成的组，将上述粘合剂借助底涂料连接在上述基材上，上述底涂料含有至少一种酚树脂和至少一种橡胶化合物，上述的粘合剂带在浸入２６０℃的融化焊料达至少５秒钟，仍能保持完好。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：G古特曼，SD亚乌，
申请(专利权)人：美国三M公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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