一种焊接工装制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种焊接工装，用于焊接晶体管到电路板上，包括：承接板，用于放置所述电路板；限位板，位于所述承接板上，且与所述承接板之间设有间隙，所述间隙用于容置所述电路板放置在所述承接板上，所述限位板用于放置所述晶体管本体且用于确定所述晶体管本体与所述电路板之间管脚高度。采用本实用新型专利技术，具有使电路板的一致性较好的优点。

A welding fixture

The embodiment of the utility model discloses a welding fixture for welding the transistor to the circuit board, including: the bearing plate, for placing the circuit board; the limiting plate is positioned on the bearing plate, and a gap is arranged between the plate and the connection, the space for accommodating the circuit board undertake placed on the board, the limiting plate for placing the transistor body and for determining the transistor between the body and the circuit board pin height. The utility model has the advantages of good consistency of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种焊接工装
本技术涉及焊接领域，尤其涉及一种焊接工装。
技术介绍
现有的电路板上一般焊接有晶体管，例如MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)管，晶体管一般是通过手工焊接到电路板上，然而，现有的手工焊接方式，一般是工作人员将晶体管的管教插入到电路板上，然后进行焊接，此种方式，晶体管的管脚长度不一，有的管脚伸出电路板长，有的伸出电路板短，导致电路板的一致性不好。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种焊接工装。可用于将晶体管焊接到电路板上，晶体管的管教一致性较好。为了解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种焊接工装，包括：承接板，用于放置所述电路板；限位板，位于所述承接板上，且与所述承接板之间设有间隙，所述间隙用于容置所述电路板放置在所述承接板上，所述限位板用于放置所述晶体管本体且用于确定所述晶体管本体与所述电路板之间管脚高度。在本技术一实施例中，所述承接板上设有滑轨，所述限位板通过所述滑轨与所述承接板滑动连接，所述限位板位于所述滑轨的一端时所述限位板与部分所述承接板位置错开以方便所述电路板的放置，所述限位板位于所述滑轨的另一端时所述限位板用于压住放置在所述承接板上的所述电路板在本技术一实施例中，所述限位板远离放置所述晶体管本体一端设有推板，所述推板用于推动所述限位板沿所述滑轨滑动。在本技术一实施例中，所述焊接工装还包括可拆压板，所述可拆压板压在所述限位板上且用于对放置在所述限位板上的所述晶体管本体进行定位。在本技术一实施例中，所述焊接工装还包括旋转压块，所述旋转压块与所述承接板或所述限位板连接，所述旋转压块旋转以位于第一位置或第二位置，在所述第一位置时所述旋转压块压住所述可拆压板以防止所述可拆压板从所述承接板上脱离，在所述第二位置时所述旋转压块与所述可拆压板分离以使所述可拆压板从所述承接板上脱离。在本技术一实施例中，所述焊接工装还包括底座，所述承接板通过铰接轴铰接在所述底座上，所述承接板绕所述铰接轴转动以位于第三位置或第四位置，所述承接板在所述第三位置用于方便所述电路板放置到所述承接板上，所述承接板在所述第四位置用于方便所述晶体管焊接到所述电路板上。在本技术一实施例中，所述底座上设有第一支撑座、第二支撑座和铰接座，所述铰接座位于所述第一支撑座和所述第二支撑座之间，所述承接板一侧铰接在所述铰接座上，在所述第三位置时所述承接板远离铰接的一侧支撑在所述第一支撑座上，在所述第四位置时所述承接板远离铰接的一侧支撑在所述第二支撑座上。在本技术一实施例中，所述限位板设有多个容纳凹槽，所述容纳凹槽用于容纳所述晶体管本体。在本技术一实施例中，所述承接板上设有凹陷槽，所述凹陷槽用于限位所述电路板，所述凹陷槽处设有开口，所述开口用于方便贯穿出所述电路板的所述晶体管管脚进行焊接。在本技术一实施例中，用于放置到所述限位板上的所述晶体管本体与用于焊接到所述电路板上的所述晶体管管脚之间的夹角为80°-90°。实施本技术实施例，具有如下有益效果：由于限位板用于放置晶体管本体且用于确定晶体管本体与电路板之间的管脚高度，而晶体管的管脚长度是一定长度的，从而晶体管伸出电路板的长度的也是一定的，从而管脚背向晶体管本体伸出电路板的长度是比较一致的，从而电路板的一致性较好；而且，管脚伸出电路板的长度可以控制，从而管脚伸出的长度不会太长，管脚不会与电路板上的其他元器件或者引脚、或者其他物体干涉或碰撞，从而晶体管也不容易损坏。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种焊接工装的立体图(未放置电路板)；图2是本技术实施例提供的一种焊接工装的限位板位于一端的立体图(放置电路板)；图3是本技术实施例提供的一种焊接工装的限位板位于另一端的立体图(放置电路板)；图4是本技术实施例提供的一种焊接工装的限位板位于另一端的立体图(放置电路板和晶体管)；图5是本技术实施例提供的一种焊接工装放置了可拆压板的立体图(放置电路板和晶体管)；图6是本技术实施例提供的一种焊接工装的承接板位于第四位置的立体图(放置电路板和晶体管)；图7是本技术实施例提供的一种焊接工装的限位板位于一端的立体图(晶体管已焊接到电路板上)；标号说明：100-承接板；110-凹陷槽；120-开口；130-旋转压块；140-滑轨；200-限位板；210-容纳凹槽；220-推板；300-底座；310-铰接座；320-第一支撑座；330-第二支撑座；410-电路板；421-晶体管本体；422-晶体管管脚；500-可拆压板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本申请说明书、权利要求书和附图中出现的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。此外，术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同的对象，而并非用于描述特定的顺序。本技术实施例提供了一种焊接工装，用于焊接晶体管到电路板410上，请参见图1-图7，所述焊接工装包括承接板100和限位板200，所述承接板100用于放置所述电路板410，所述限位板200位于所述承接板100上，且限位板200与所述承接板100之间设有间隙，具体为限位板200下表面与承接板100上表面之间设有所述间隙，所述间隙用于容置电路板410放置在承接板100上，所述限位板200用于放置晶体管本体421且用于确定晶体管本体421与电路板410之间的管脚高度。从而，在本实施例中，由于限位板200用于放置晶体管本体421且用于确定晶体管本体421与电路板410之间的管脚高度，而晶体管的管脚长度是一定长度的，从而晶体管伸出电路板410的长度的也是一定的，从而管脚背向晶体管本体421伸出电路板410的长度是比较一致的，从而电路板410的一致性较好；而且，管脚伸出电路板410的长度可以控制，从而管脚伸出的长度不会太长，管脚不会与电路板410上的其他元器件或者引脚、或者其他物体干涉或碰撞，从而晶体管也不容易损坏。请参见图2-图4，所述承接板100上设有滑轨140，在本实施例中所述滑轨140的数目是两条，分别位于承接板100的两侧，所述限位板200通过滑轨140与承接板100滑动连接，例如限位板200通过螺栓实现限位板200与承接板100的滑动连接，具体所述螺栓从背面穿出滑轨140并与限位板200螺接，当螺栓将承接板100、限位板200螺紧时，限位板2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接工装，用于焊接晶体管到电路板上，其特征在于，包括：承接板，用于放置所述电路板；限位板，位于所述承接板上，且与所述承接板之间设有间隙，所述间隙用于容置所述电路板放置在所述承接板上，所述限位板用于放置所述晶体管本体且用于确定所述晶体管本体与所述电路板之间管脚高度。

【技术特征摘要】
1.一种焊接工装，用于焊接晶体管到电路板上，其特征在于，包括：承接板，用于放置所述电路板；限位板，位于所述承接板上，且与所述承接板之间设有间隙，所述间隙用于容置所述电路板放置在所述承接板上，所述限位板用于放置所述晶体管本体且用于确定所述晶体管本体与所述电路板之间管脚高度。2.如权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述承接板上设有滑轨，所述限位板通过所述滑轨与所述承接板滑动连接，所述限位板位于所述滑轨的一端时所述限位板与部分所述承接板位置错开以方便所述电路板的放置，所述限位板位于所述滑轨的另一端时所述限位板用于压住放置在所述承接板上的所述电路板。3.如权利要求2所述的焊接工装，其特征在于，所述限位板远离放置所述晶体管本体一端设有推板，所述推板用于推动所述限位板沿所述滑轨滑动。4.如权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述焊接工装还包括可拆压板，所述可拆压板压在所述限位板上且用于对放置在所述限位板上的所述晶体管本体进行定位。5.如权利要求4所述的焊接工装，其特征在于，所述焊接工装还包括旋转压块，所述旋转压块与所述承接板或所述限位板连接，所述旋转压块旋转以位于第一位置或第二位置，在所述第一位置时所述旋转压块压住所述可拆压板以防止所述可拆压板从所述承接板上脱离，在所述第二位置时所述旋转压块与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李言，蒋佳华，吴壬华，
申请(专利权)人：深圳欣锐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44