【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种切割管芯键合膜，布置于半导体硅片和切割支承胶带之间，所述切割管芯键合膜包括： 层－１粘合剂，将与所述切割支承胶带接触，和 层－２粘合剂，将与所述半导体硅片接触， 其中所述层－２对硅片的粘着力高于所述层－１对切割胶带的粘着力至少０．１Ｎ／ｃｍ， 其中所述膜暴露于紫外线照射不是使所述膜从所述切割支承胶带上剥离所必需的。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：H陈，
申请(专利权)人：国家淀粉及化学投资控股公司，
类型：发明
国别省市：US[]
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