The invention relates to a heat dissipation structure of PCB board, the PCB board comprises a heating device and a substrate, wherein the heating device is arranged on the substrate, wherein the heating device will generate heat in the working process, covering the surface of the substrate with a metal layer; the radiating structure comprises a metal radiating layer, the metal the heat radiating layer is arranged on the side surface of the substrate and the substrate bonding, the substrate heating device for the heat generated from the side surface of the substrate from the metal layer; extends to the substrate surface of the substrate surface, and is connected with the metal heat radiating layer, heating device and substrate heat generated by the metal layer is transferred to the metal heat radiating layer, the metal layer by radiating heat to the environment will be. The radiating structure and method of the heat generated by the heating device can be quickly dissipated, and does not increase the thickness of module, convenient and flexible, reduce the cooling cost.
【技术实现步骤摘要】
PCB板的散热结构及方法
本专利技术涉及电子器件
,特别是涉及一种PCB板的散热结构及方法。
技术介绍
随着PCB板上的功率模组的功率密度及电流输出增大,导致在PCB板上形成了热量集中,功率模组以及功率元器件发热会导致模组过热及可靠度下降等问题,在工作环境温度条件下,由于功率器件自散热能力有限且排列紧密,随功率密度及电流输出增大在PCB板上形成了热量集中,局部温度过高会触发模组的温度保护功能从而影响模块在工作中的转换效率及元器件使用寿命。为确保模组的整体效率及稳定性,需要将发热器件工作时产生的热量快速有效的散出。传统的PCB板的散热方式主要有通过使用散热器或散热片贴在器件顶部对器件进行散热,或通过金属支架传导至金属壳外等。其中,采用散热器或者散热片贴装在器件顶部的方式不仅成本过高且占用空间较大,而通过金属支架传导至金属壳外的方式会导致模组厚度增加,不适用于对模组小型化、高密度的需求。因此,如何有效地将功率器件产生的热量散出的同时,不增加模组的厚度并且降低散热成本,成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
基于此,有必要针对传统PCB板散热方式成本过高且占用空间大的问题,提供一种不增加模组厚度并能降低散热成本的PCB板的散热结构及方法。一种PCB板的散热结构,所述PCB板包括发热器件和基板,所述发热器件安装在基板上,所述发热器件在工作过程中会产生热量,所述基板的表面覆有金属层;所述散热结构包括金属散热层,所述金属散热层设置在所述基板的侧面并与所述基板贴合,用于将基板上的发热器件产生的热量从基板的侧面散出;其中,所述基板表面的金属层延伸至基板侧面,并与所述金属 ...
【技术保护点】
一种PCB板的散热结构,所述PCB板包括发热器件和基板,所述发热器件安装在基板上,所述发热器件在工作过程中会产生热量,所述基板的表面覆有金属层;其特征在于,所述散热结构包括金属散热层,所述金属散热层设置在所述基板的侧面并与所述基板贴合,用于将基板上的发热器件产生的热量从基板的侧面散出;其中,所述基板表面的金属层延伸至基板侧面,并与所述金属散热层连接,基板上的发热器件产生的热量经过所述金属层传递至金属散热层,再由所述金属散热层将热量散出。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板的散热结构,所述PCB板包括发热器件和基板,所述发热器件安装在基板上,所述发热器件在工作过程中会产生热量,所述基板的表面覆有金属层;其特征在于,所述散热结构包括金属散热层,所述金属散热层设置在所述基板的侧面并与所述基板贴合,用于将基板上的发热器件产生的热量从基板的侧面散出;其中,所述基板表面的金属层延伸至基板侧面,并与所述金属散热层连接,基板上的发热器件产生的热量经过所述金属层传递至金属散热层,再由所述金属散热层将热量散出。2.根据权利要求1所述的PCB板的散热结构,其特征在于,所述PCB板还包括磁芯,所述磁芯安装在所述基板上,用于为PCB板上的磁性器件提供磁场。3.根据权利要求2所述的PCB板的散热结构,其特征在于,还包括导热介质,所述导热介质填充在所述磁芯与基板的间隙中,用于将所述磁芯产生的热量传导至基板表面的金属层。4.根据权利要求3所述的PCB板的散热结构,其特征在于,所述导热介质为导热膏、导热泥或导热硅脂。5.根据权利要求1所述的PCB板的散热结构,其特征在于,所述金属散热层的形状与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋胜勇,周少荣,付振晓,沓世我,林友记,温松彬,曾玲辉,
申请(专利权)人:风华研究院广州有限公司,广东风华高新科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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