测量多层印刷电路板介电常数的方法和系统技术方案

本公开提供了一种测量多层印刷电路板介电常数的方法，所述多层印刷电路板包括相对的第一外表面和第二外表面，以及位于所述第一外表面和第二外表面之间的至少一个中间层，所述方法包括：从所述多层印刷电路板的第一外表面输入信号；以所述多层印刷电路板中的一中间层作为信号输出层，从所述信号输出层接收输出信号；调整所述输入信号的频率，记录与所述输出信号的最小幅值相对应的输入信号的第一频率；以及根据所述输入信号的第一频率以及所述一中间层与所述第二外表面之间的第一距离，计算所述多层印刷电路板的介电常数。本公开还提供了一种测量多层印刷电路板介电常数的系统。

【技术实现步骤摘要】
测量多层印刷电路板介电常数的方法和系统
本公开涉及一种测量多层印刷电路板介电常数的方法和测量多层印刷电路板介电常数的系统。
技术介绍
随着集成电路设计技术的快速发展，印刷电路板(PCB)作为芯片等各种电子器件的载体，正向着高密度、高速、低功耗、低成本的方向发展。在研究多层PCB电路板的传输速度等特性时，首先需要了解其物理特性，例如PCB电路板的介电常数等。
技术实现思路
本公开的一个方面提供了一种测量多层印刷电路板介电常数的方法，所述多层印刷电路板包括相对的第一外表面和第二外表面，以及位于所述第一外表面和第二外表面之间的至少一个中间层，所述方法包括：从所述多层印刷电路板的第一外表面输入信号，以所述多层印刷电路板中的一中间层作为信号输出层，从所述信号输出层接收输出信号，调整所述输入信号的频率，记录与所述输出信号的最小幅值相对应的输入信号的第一频率，以及根据所述输入信号的第一频率以及所述一中间层与所述第二外表面之间的第一距离，计算所述多层印刷电路板的介电常数。可选地，上述输入信号包括电磁波输入信号。可选地，所述中间层可以是电源层、地层或者信号层中的任意一种，所述信号输出层包括信号层。可选地，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测量多层印刷电路板介电常数的方法，所述多层印刷电路板包括相对的第一外表面和第二外表面，以及位于所述第一外表面和第二外表面之间的至少一个中间层，所述方法包括：从所述多层印刷电路板的第一外表面输入信号；以所述多层印刷电路板中的一中间层作为信号输出层，从所述信号输出层接收输出信号；调整所述输入信号的频率，记录与所述输出信号的最小幅值相对应的输入信号的第一频率；以及根据所述输入信号的第一频率以及所述一中间层与所述第二外表面之间的第一距离，计算所述多层印刷电路板的介电常数。

【技术特征摘要】
1.一种测量多层印刷电路板介电常数的方法，所述多层印刷电路板包括相对的第一外表面和第二外表面，以及位于所述第一外表面和第二外表面之间的至少一个中间层，所述方法包括：从所述多层印刷电路板的第一外表面输入信号；以所述多层印刷电路板中的一中间层作为信号输出层，从所述信号输出层接收输出信号；调整所述输入信号的频率，记录与所述输出信号的最小幅值相对应的输入信号的第一频率；以及根据所述输入信号的第一频率以及所述一中间层与所述第二外表面之间的第一距离，计算所述多层印刷电路板的介电常数。2.根据权利要求1所述的方法，其中：所述输入信号包括电磁波输入信号；所述中间层可以是电源层、地层或者信号层中的任意一种，所述信号输出层包括信号层。3.根据权利要求1所述的方法，其中：所述多层印刷电路板包括至少一个从第一外表面贯穿至第二外表面的通孔；所述信号从所述第一外表面传输到所述一中间层包括通过所述通孔进行信号的层间传输。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述根据所述输入信号的第一频率以及所述一中间层与所述第二外表面之间的第一距离计算所述多层印刷电路板的介电常数，包括：所述多层印刷电路板的介电常数与所述第一频率的二次方成反比关系；以及所述多层印刷电路板的介电常数与所述第一距离的二次方成反比关系。5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述介电常数由以下公式表示：其中，ε表示所述介电常数，c表示光速，l表示所述第一距离，f0表示所述第一频率。6.一种测量多层印刷电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：林朝煌，孙崇伦，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11