一种二极管的生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种二极管的生产工艺，其包括酸洗、电镀、焊接、碱洗、绝缘保护和后处理六个工序。本发明专利技术的优点在于：本发明专利技术二极管的生产工艺，先酸洗、再焊接、然后碱洗、最后绝缘保护，在焊接之前对芯片进行酸腐蚀，避免了酸洗过程中，焊料和引线中的金属杂质会和酸液反应，影响芯片的腐蚀速率；避免金属与酸反应生成的金属离子会附着在芯片表面，省去大量清洗过程，节约资源；避免产品的电性衰降和高温下发生热击穿等故障，提高产品的电性良率；同时，也使得排出的清洗液中金属含量降低，降低对土壤造的污染，从而有利于环境的保护。

Production process of diode

The invention relates to the production process of a diode, which comprises six steps of pickling, electroplating, welding, alkali washing, insulation protection and post-treatment. The present invention has the advantages that the production process of the invention of the first diode, then welding, pickling, alkali washing, and finally protect the insulation of acid corrosion on chip before welding, avoid the pickling process, the metal impurities in the solder and lead and acid reaction, affect the corrosion rate of the die; avoid metal the metal ion reacts with the acid generated will be attached to the surface of the chip, save a lot of cleaning process, saving resources; avoid electrical degradation and high temperature thermal breakdown fault, improve product electrical yield; at the same time, also makes the metal content of cleaning liquid in the exhaust is reduced, reducing pollution to soil. Thus, conducive to the protection of the environment.

【技术实现步骤摘要】
一种二极管的生产工艺
本专利技术涉及二极管的生产
，特别涉及一种二极管的生产工艺。
技术介绍
二极管是最常用的电子元件之一，最大的特性就是单向导电，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过，二极管的作用有整流电路，检波电路，稳压电路，各种调制电路也主要是由二极管来构成的。随着二极管在市场上的广泛应用，其需求量也就越来越高。目前二极管，是采用芯片、焊料和引线进行高温焊接，再对芯片表面进行酸处理，但在酸洗过程中，焊料和引线中的金属杂质会和酸液反应，影响芯片的腐蚀速率；同时，这些金属与酸反应生成的金属离子会附着在芯片表面，后工序中需要大量的清水和化学试剂清洗；这样的清洗不但消耗了大量的资源，并且附着在芯片表面的铜离子无法彻底清洗，会使得产品的电性衰降和高温下发生热击穿等故障；此外，也使得排出的清洗液中金属含量高，排放后会对土壤造成严重的污染；焊接时，也会使得二极管芯片中夹杂杂质及存在焊接应力。因此，研发一种能够降低芯片腐蚀的杂质、降低清洗成本且环保的二极管的生产工艺是非常有必要的。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种能够低芯片腐蚀的杂质、降低清洗成本且环保的二极管的生产工艺。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种二极管的生产工艺，其创新点在于：其包括以下步骤：（1）酸洗：将二极管芯片放置在酸溶液内进行酸腐蚀，腐蚀时间为8～12min，酸温度控制在0～5℃之间；（2）电镀：酸洗后的二极管芯片经电镀，在二极管芯片表面形成金属保护层，镀层厚度为3～5µm；（3）焊接：将两金属引线电极、焊片和电镀后的二极管芯片装入工夹具内，送入焊接炉加温，温度控制在290～300℃，焊接时间为12～15min，使二极管芯片与金属引线连接；（4）碱洗：将焊接后的二极管芯片与金属引线放置在碱溶液内进行碱腐蚀，腐蚀时间为8～12min，碱温度控制在5～15℃之间；（5）绝缘保护：碱洗后，用相应治具上绝缘保护胶，再经固化工艺，促使绝缘保护胶完全固化；（6）后处理：对固化好的产品进行表面处理，再测试成品包装。进一步地，所述步骤（1）中的酸溶液为硝酸与硫酸的混合溶液，硝酸与硫酸的体积比为10:5。进一步地，所述步骤（4）中碱溶液为质量浓度为20%的氢氧化钠。本专利技术的优点在于：（1）本专利技术二极管的生产工艺，先酸洗、再焊接、然后碱洗、最后绝缘保护，在焊接之前对芯片进行酸腐蚀，避免了酸洗过程中，焊料和引线中的金属杂质会和酸液反应，影响芯片的腐蚀速率；避免金属与酸反应生成的金属离子会附着在芯片表面，省去大量清洗过程，节约资源；避免产品的电性衰降和高温下发生热击穿等故障，提高产品的电性良率；同时，也使得排出的清洗液中金属含量降低，降低对土壤造的污染，从而有利于环境的保护；（2）本专利技术二极管的生产工艺，在酸洗后进行电镀，从而保证了二极管芯片后续的可焊性；焊接后增加碱洗工艺，进而去除焊接应力，从而进一步保证了产品的性能。具体实施方式下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在所述的实施例范围之中。实施例1本实施例二极管的生产工艺，包括酸洗、电镀、焊接、碱洗、绝缘保护和后处理六个工序，具体步骤如下：（1）酸洗：将二极管芯片放置在体积比为10:5的硝酸和硫酸混合溶液内进行酸腐蚀，腐蚀时间为8min，酸温度控制在5℃之间；（2）电镀：酸洗后的二极管芯片经电镀，在二极管芯片表面形成金属保护层，镀层厚度为5µm；（3）焊接：将两金属引线电极、焊片和电镀后的二极管芯片装入工夹具内，送入焊接炉加温，温度控制在300℃，焊接时间为15min，使二极管芯片与金属引线连接；（4）碱洗：将焊接后的二极管芯片与金属引线放置在质量浓度为20%的氢氧化钠碱溶液内进行碱腐蚀，腐蚀时间为8min，碱温度控制在15℃；（5）绝缘保护：碱洗后，用相应治具上绝缘保护胶，再经固化工艺，促使绝缘保护胶完全固化；（6）后处理：对固化好的产品进行表面处理，再测试成品包装。实施例2本实施例二极管的生产工艺，包括酸洗、电镀、焊接、碱洗、绝缘保护和后处理六个工序，具体步骤如下：（1）酸洗：将二极管芯片放置在体积比为10:5的硝酸和硫酸混合溶液内进行酸腐蚀，腐蚀时间为12min，酸温度控制在0℃之间；（2）电镀：酸洗后的二极管芯片经电镀，在二极管芯片表面形成金属保护层，镀层厚度为3µm；（3）焊接：将两金属引线电极、焊片和电镀后的二极管芯片装入工夹具内，送入焊接炉加温，温度控制在290℃，焊接时间为12min，使二极管芯片与金属引线连接；（4）碱洗：将焊接后的二极管芯片与金属引线放置在质量浓度为20%的氢氧化钠碱溶液内进行碱腐蚀，腐蚀时间为12min，碱温度控制在5℃；（5）绝缘保护：碱洗后，用相应治具上绝缘保护胶，再经固化工艺，促使绝缘保护胶完全固化；（6）后处理：对固化好的产品进行表面处理，再测试成品包装。实施例3本实施例二极管的生产工艺，包括酸洗、电镀、焊接、碱洗、绝缘保护和后处理六个工序，具体步骤如下：（1）酸洗：将二极管芯片放置在体积比为10:5的硝酸和硫酸混合溶液内进行酸腐蚀，腐蚀时间为10min，酸温度控制在3℃之间；（2）电镀：酸洗后的二极管芯片经电镀，在二极管芯片表面形成金属保护层，镀层厚度为4µm；（3）焊接：将两金属引线电极、焊片和电镀后的二极管芯片装入工夹具内，送入焊接炉加温，温度控制在295℃，焊接时间为13min，使二极管芯片与金属引线连接；（4）碱洗：将焊接后的二极管芯片与金属引线放置质量浓度为20%的氢氧化钠在碱溶液内进行碱腐蚀，腐蚀时间为10min，碱温度控制在10℃之间；（5）绝缘保护：碱洗后，用相应治具上绝缘保护胶，再经固化工艺，促使绝缘保护胶完全固化；（6）后处理：对固化好的产品进行表面处理，再测试成品包装。下表是实施例1～3二极管的生产工艺与传统二极管的生产工艺制造出产品电性良率的对比：产品实施例1实施例2实施例3传统电性良率99%98%99.8%92%通过本专利技术的生产工艺，二极管的电性良率可达99.8%，与传统方法相比，产品的电性良率有了大幅度的提升。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征以及本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二极管的生产工艺，其特征在于：其包括以下步骤：（1）酸洗：将二极管芯片放置在酸溶液内进行酸腐蚀，腐蚀时间为8～12min，酸温度控制在0～5℃之间；（2）电镀：酸洗后的二极管芯片经电镀，在二极管芯片表面形成金属保护层，镀层厚度为3～5µm；（3）焊接：将两金属引线电极、焊片和电镀后的二极管芯片装入工夹具内，送入焊接炉加温，温度控制在290～300℃，焊接时间为12～15min，使二极管芯片与金属引线连接；（4）碱洗：将焊接后的二极管芯片与金属引线放置在碱溶液内进行碱腐蚀，腐蚀时间为8～12min，碱温度控制在5～15℃之间；（5）绝缘保护：碱洗后，用相应治具上绝缘保护胶，再经固化工艺，促使绝缘保护胶完全固化；（6）后处理：对固化好的产品进行表面处理，再测试成品包装。

【技术特征摘要】
1.一种二极管的生产工艺，其特征在于：其包括以下步骤：（1）酸洗：将二极管芯片放置在酸溶液内进行酸腐蚀，腐蚀时间为8～12min，酸温度控制在0～5℃之间；（2）电镀：酸洗后的二极管芯片经电镀，在二极管芯片表面形成金属保护层，镀层厚度为3～5µm；（3）焊接：将两金属引线电极、焊片和电镀后的二极管芯片装入工夹具内，送入焊接炉加温，温度控制在290～300℃，焊接时间为12～15min，使二极管芯片与金属引线连接；（4）碱洗：将焊接后的二极管芯片与金属引线放...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建民，
申请(专利权)人：如皋市下原科技创业服务有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32