射频调试按压笔制造技术

本实用新型专利技术涉及一种射频调试按压笔。一种射频调试按压笔，用于将待测器件按压在射频调试电路的焊盘上，以将待测器件接入射频调试电路中进行射频调试；射频调试按压笔包括固定部和与固定部连接的笔身；固定部上远离笔身的一端设置有开孔以固定待测器件；开孔的深度比待测器件的高度小。上述射频调试按压笔，用于将待测器件按压在射频调试电路的焊盘上，以将待测器件接入射频调试电路中进行射频调试。该射频调试按压笔的固定部设置有开孔，以固定待测器件。开孔的深度比待测器件的高度小，从而可以将待测器件按压在射频调试电路的焊盘上，进而将待测器件接入射频调试电路中进行射频调试，因此无需对待测器件进行接线拆线，提高了射频调试效率。

Radio frequency debugging press pen

The utility model relates to a radio frequency debugging pressing pen. A pen is used to press the RF test, press the device to be tested on a pad RF test circuit, RF debugging to the device under test is connected to a radio frequency circuit debugging; RF test pressing pen comprises a fixed part and a pen body is connected with the fixing part; the fixing part of the distal end of the pen body is provided with holes to fix the device to be tested; the small hole height than the depth measuring device. The radio frequency debugging press pen is used to press the device to be pressed on the pad of the radio frequency debugging circuit, so as to carry out the radio frequency debugging for the device to be connected into the radio frequency debugging circuit. The fixed part of the radio frequency debugging press pen is provided with an opening to fix the device to be measured. The height of small hole depth ratio of the device under test, which can be measured in the pad pressing device debugging RF circuit, and the device to be tested in the RF RF access debugging circuit debugging, so there is no need for wiring stitches to measuring devices to improve debugging efficiency, rf.

【技术实现步骤摘要】
射频调试按压笔
本技术涉及射频调试
，特别是涉及一种射频调试按压笔。
技术介绍
在射频调试中，通常调试匹配都是不断地焊接阻容感器件，然后查看对应结果。然而每换一个器件，就得焊接一次。而每焊接一次，都得从网络分析仪上拆下调试样机，焊接好器件之后还要重新连接网络分析仪，因此效率比较低。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够提高调试效率的射频调试按压笔。一种射频调试按压笔，用于将待测器件按压在射频调试电路的焊盘上，以将所述待测器件接入所述射频调试电路中进行射频调试；所述射频调试按压笔包括固定部和与所述固定部连接的笔身；所述固定部上远离所述笔身的一端设置有开孔以固定所述待测器件；所述开孔的深度比所述待测器件的高度小。在其中一个实施例中，所述开孔尺寸比所述待测器件的尺寸大预留差值。在其中一个实施例中，所述固定部呈锥形结构，且所述固定部与所述笔身连接处的横截面积大于所述开孔的横截面积。在其中一个实施例中，所述射频调试按压笔为绝缘材质的射频调试按压笔。在其中一个实施例中，所述射频调试按压笔还包括指压部，所述指压部位于所述笔身上与所述固定部相对的一端；所述指压部与所述笔身连接；所述指压部的横截面积比所述笔身的横截面积大。在其中一个实施例中，所述指压部为圆台结构且所述指压部上远离所述笔身的一端的横截面积大于所述指压部的相对端的横截面积。在其中一个实施例中，所述开孔的横截面为矩形。在其中一个实施例中，所述射频调试按压笔还包括笔盖；所述笔盖用于套设在所述固定部上，以保护所述固定部。上述射频调试按压笔，用于将待测器件按压在射频调试电路的焊盘上，以将待测器件接入射频调试电路中进行射频调试。该射频调试按压笔的固定部设置有开孔，以固定待测器件。射频调试按压笔的开孔的深度比待测器件的高度小，从而可以将待测器件按压在射频调试电路的焊盘上，进而将待测器件接入射频调试电路中进行射频调试，因此无需对待测器件进行接线拆线，提高了射频调试效率。附图说明图1为一实施例中的射频调试按压笔的结构图；图2为一实施例中的射频调试按压笔的开孔的仰视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供一种射频调试按压笔，用于将待测器件，如阻容感器件，按压在射频调试电路的焊盘上，以将待测器件接入射频调试电路中进行射频调试。其中，待测器件为调试预用的调试器件。射频调试电路包括手机、平板电脑、无线路由器等设备内的需要进行调试的射频电路。如图1所示，该射频调试按压笔包括固定部100和与固定部100连接的笔身200。固定部100上远离笔身200的一端设置有开孔(图未示)。开孔的尺寸根据待测器件的尺寸预留一定差值。该预留的差值可以为待测器件尺寸的公差值。开孔的深度比待测器件的高度小。因此，开孔可以容置并固定待测器件，从可以通过射频调试按压笔将待测器件按压在射频调试电路的焊盘上。如图2所示，在一实施例中，开孔为矩形状的开孔101。固定部100呈锥形结构，且固定部100与笔身200的连接处的横截面积大于开孔101的横截面积。在本实施例中，待测器件包括阻容感器件，如电容器件、电感器件或者电阻器件等。开孔的大小按照标准阻容感器件的尺寸(如0201，01005等)，也即待测的阻容感器件的尺寸)设置。并且，开孔尺寸预留一定的差值，以使得开孔可以容置不同厂家生产的尺寸上具有一定误差的阻容感器件。开孔的深度比贴片电阻(阻容感器件)的高度略小，从而使得射频调试按压笔可以将阻容感器件稳定按压在焊盘上以进行射频调试。笔身200比固定部100粗，从而方便使用者对笔身200的握持。射频调试按压笔为绝缘材质的射频调试按压笔，因此避免在射频调试中影响调试结果。在具体的操作过程中，将调试待测器件放到射频调试电路的焊盘上。然后采用上述射频调试按压笔将调试待测器件卡在固定部100的开孔中，对准焊盘进行垂直按压，从而可以将待测器件按压在焊盘上，实现待测器件与射频调试电路的电性连接。因此便能快速地在射频调试电路中的网络分析仪上看到该器件对射频通路的阻抗影响。通过上述射频调试按压笔进行射频调试，调试过程中无需频繁的对调试待测器件进行接线拆线，提高了射频调试的效率。上述射频调试按压笔，用于将待测器件按压射频调试电路的焊盘上，以将待测器件接入射频调试电路中进行射频调试。该射频调试按压笔的固定部100设置有开孔，以固定待测器件。开孔的深度比待测器件的高度小，从而可以将待测器件按压在射频调试电路的焊盘上，进而将待测器件接入射频调试电路中进行射频调试，因此无需对待测器件进行接线拆线，提高了射频调试效率。在一实施例中，如图1所示，射频调试按压笔还包括指压部300和笔盖(图未示)。指压部300位于笔身200上与固定部100相对的一端。指压部300与笔身200连接。指压部300方便使用者进行按压操作，以将待测器件快速的按压在焊盘上。指压部300的横截面积比笔身200的横截面积大，以给使用者提供更大的按压面积。在一实施例中，指压部300为圆台结构，并且指压部300上远离笔身200的一端的横截面积大于指压部300相对端的横截面积。笔盖用于套设在固定部100上，防止外界环境对开孔造成损坏，以对固定部进行保护。笔盖的形状可以为方形或圆柱形。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频调试按压笔，用于将待测器件按压在射频调试电路的焊盘上，以将所述待测器件接入所述射频调试电路中进行射频调试；其特征在于，所述射频调试按压笔包括固定部和与所述固定部连接的笔身；所述固定部上远离所述笔身的一端设置有开孔以固定所述待测器件；所述开孔的深度比所述待测器件的高度小。

【技术特征摘要】
1.一种射频调试按压笔，用于将待测器件按压在射频调试电路的焊盘上，以将所述待测器件接入所述射频调试电路中进行射频调试；其特征在于，所述射频调试按压笔包括固定部和与所述固定部连接的笔身；所述固定部上远离所述笔身的一端设置有开孔以固定所述待测器件；所述开孔的深度比所述待测器件的高度小。2.根据权利要求1所述的射频调试按压笔，其特征在于，所述开孔尺寸比所述待测器件的尺寸大预留差值。3.根据权利要求1所述的射频调试按压笔，其特征在于，所述固定部呈锥形结构，且所述固定部与所述笔身连接处的横截面积大于所述开孔的横截面积。4.根据权利要求1所述的射频调试按压笔，其特征在于，所述射频调试按压笔...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘盛昌，舒敏，张东锋，
申请(专利权)人：深圳市广和通无线股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44