一种多功能IC卡控制器制造技术

本实用新型专利技术公开一种多功能IC卡控制器，其由壳体及安装在壳体内的电路模块组成，电路模块包括单片机控制电路、读卡电路、存储电路、通讯电路、光耦隔离电路、继电电路、电源稳压电路和接口电路；通讯电路包括双回路天线电路、CAN接口通讯电路和485接口通讯电路；电源稳压电路连接至外接电源；双回路天线电路、CAN接口通讯电路、485接口通讯电路、继电电路、光耦隔离电路均连接至单片机控制电路；双回路天线电路连接至读卡电路；CAN接口通讯电路、485接口通讯电路、继电电路均连接至接口电路。本实用新型专利技术多功能IC卡控制器可兼容多种类型的卡并实现无缝读取，且其可多模式输出卡信息，方便现场及远程门禁、梯控、云服务器控制。

A multifunctional IC card controller

The utility model discloses a multifunctional IC card controller, which is composed of a casing and formed in the circuit module shell installation, circuit module includes MCU control circuit, a card reading circuit, storage circuit, communication circuit, optocoupler isolation circuit, relay circuit, power supply circuit and interface circuit; communication circuit including a dual loop antenna circuit, CAN communication interface circuit and 485 communication interface circuit; power supply circuit is connected to an external power supply; double loop antenna circuit, CAN interface circuit, communication interface circuit, 485 relay circuit, optocoupler isolation circuit are connected to the MCU control circuit; dual loop antenna circuit is connected with the card reading circuit; CAN communication interface circuit, communication interface 485 circuit and relay circuit are connected to the interface circuit. The multifunctional IC card controller of the utility model can be compatible with various types of cards and realizes seamless reading, and can output information of multi-mode output cards, which is convenient for field and remote access control, ladder control and cloud server control.

【技术实现步骤摘要】
一种多功能IC卡控制器
本技术涉及通讯
，尤其涉及一种多功能IC卡控制器。
技术介绍
IC卡又称集成电路卡，其是在大小和普通信用卡相同的塑料卡片上嵌置一个或多个集成电路构成的；由于其便于携带，存储量大，可以十分方便地存汽车费、电话费、地铁乘车费、食堂就餐费、公路付费以及购物旅游、贸易服务等，故日益受到人们的青睐。然而，现有的IC卡控制器，其读卡类型单一，只能读取一种类型的卡；且其通讯方式也单一，只有485通讯或者WiFi通讯，控制方式只有继电器输出；故IC卡的使用受到一定程度的限制。综上，有必要设计一种多功能IC卡控制器来弥补上述缺陷。
技术实现思路
本技术提出一种多功能IC卡控制器，其用于解决现有技术中IC卡控制器，其读卡类型单一。本技术多功能IC卡控制器可兼容多种类型的卡并实现无缝读取，且其可多模式输出卡信息，方便现场及远程门禁、梯控、云服务器控制。本技术的技术方案是这样实现的：本技术公开一种多功能IC卡控制器，其由壳体及安装在壳体内的电路模块组成，电路模块包括单片机控制电路、读卡电路、存储电路、通讯电路、光耦隔离电路、继电电路、电源稳压电路和接口电路；通讯电路包括双回路天线电路、CAN接口通讯电路和485接口通讯电路；电源稳压电路连接至外接电源；双回路天线电路、CAN接口通讯电路、485接口通讯电路、继电电路、光耦隔离电路均连接至单片机控制电路；双回路天线电路连接至读卡电路；CAN接口通讯电路、485接口通讯电路、继电电路均连接至接口电路。其中，单片机控制电路包括STC15F2K16S2-LQFP44芯片和电位器RP2；电位器RP2的第一接脚连接至STC15F2K16S2-LQFP44芯片的第四十二接脚；电位器RP2的第二接脚连接至STC15F2K16S2-LQFP44芯片的第四十一接脚；电位器RP2的第三接脚连接至STC15F2K16S2-LQFP44芯片的第四十接脚；电位器RP2的第四接脚连接至STC15F2K16S2-LQFP44芯片的第三十九接脚；电位器RP2的第五接脚、第六接脚、第七接脚、第八接脚均连接至存储电路。其中，双回路天线电路包括天线、电阻R40、电阻R41、电阻R44、电感L2、电感L3、电容C41、电容C44、电容C45、电容C46、电容C47、电容C48、电容C49、电容C50、电容C51；天线的第一接脚连接至电阻R44的一端、电容C41的一端；电容C41的另一端连接至电阻R41的一端；电阻R41的另一端连接至电阻R40的一端、读卡电路；电阻R44的另一端连接至电容C45的一端、电容C47的一端、电容C50的一端、电容C51的一端、电容C48的一端、电容C49的一端；电容C50的另一端连接至电容C51的另一端、电容C47的另一端、电容C49的另一端、电容C44的一端、电容C46的一端；电容C45的另一端连接至电容C44的另一端、电感L3的一端；电容C48的另一端连接至电容C46的另一端、电感L2的一端；电感L2的另一端、电感L3的另一端均连接至读卡电路。其中，读卡电路包括FM1702SL芯片、电位器RP1、电容C52、电容C53、电容C54、电容C55、电容C40、电容C42、电容C43、电阻R42和石英晶体振荡器X2；电位器RP1的第五接脚连接至FM1702SL芯片的第十五接脚；电位器RP1的第六接脚连接至FM1702SL芯片的第十四接脚；电位器RP1的第七接脚连接至FM1702SL芯片的第十三接脚；电位器RP1的第八接脚连接至FM1702SL芯片的第十二接脚；电位器RP1的第一接脚连接至STC15F2K16S2-LQFP44芯片的第二十九接脚；电位器RP1的第二接脚连接至STC15F2K16S2-LQFP44芯片的第二十八接脚；电位器RP1的第三接脚连接至STC15F2K16S2-LQFP44芯片的第二十七接脚；电位器RP1的第四接脚连接至STC15F2K16S2-LQFP44芯片的第二十六接脚；FM1702SL芯片的第二十三接脚连接至电阻R3的一端，电阻R3的另一端连接至STC15F2K16S2-LQFP44芯片的第三十接脚；FM1702SL芯片的第四接脚连接至电感L3的另一端；FM1702SL芯片的第六接脚连接至电感L2的另一端；FM1702SL芯片的第二十一接脚连接至电阻R41的另一端；FM1702SL芯片的第二十二接脚连接至电容C40的一端；FM1702SL芯片的第一接脚连接至电容C42的一端、石英晶体振荡器X2的一端；FM1702SL芯片的第二十四接脚连接至电容C43的一端、石英晶体振荡器X2的另一端；FM1702SL芯片的第三接脚连接至电阻R42的一端；FM1702SL芯片的第十七接脚连接至电容C53的一端、电容C55的一端；FM1702SL芯片的第十八接脚连接至FM1702SL芯片的第五接脚、电容C52的一端、电容C54的一端；FM1702SL芯片的第十一接脚连接至电容C53的另一端、电容C55的另一端；FM1702SL芯片的第七接脚连接至FM1702SL芯片的第二十接脚、电容C52的另一端、电容C54的另一端。其中，存储电路包括SST25VF芯片、ASM1117芯片、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电容C15、电容C16、电容C17、电容C25和电容C26；SST25VF芯片的第一接脚连接至电阻R10的一端、电位器RP2的第七接脚；SST25VF芯片的第二接脚连接至电阻R11的一端、电位器RP2的第八接脚；SST25VF芯片的第三接脚连接至SST25VF芯片的第七接脚、SST25VF芯片的第八接脚、ASM1117芯片的第二接脚、电容C15的一端、电阻R10的另一端、电阻R11的另一端、电阻R12的一端、电阻R13的一端；SST25VF芯片的第四接脚连接至电容C15的另一端；SST25VF芯片的第五接脚连接至电位器RP2的第五接脚、电阻R12的另一端；SST25VF芯片的第六接脚连接至电位器RP2的第六接脚、电阻R13的另一端；ASM1117芯片的第一接脚连接至电容C16的一端、电容C17的一端、电容C26的一端、电容C27的一端；ASM1117芯片的第二接脚连接至电容C17的另一端、电容C27的另一端；ASM1117芯片的第三接脚电容C16的另一端、电容C26的另一端。与现有技术相比，本技术具有如下优点：本技术读卡电路和存储电路的设置，可实现多类型卡介质兼容，且还可实现CPU卡(身份证、银行卡)、S50卡、ID卡等无缝读取。本技术通讯电路的设置，可实现打卡信息多模式输出，即可通过CAN、485\232、WIFI等模式输出打卡信息。本技术单片机控制电路和继电电路的设置，可以实现方便的现场及远程门禁、梯控、云服务器控制等功能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术单片机控制电路的电路示意图。图2为本技术读卡电路的电路示意图。图3为本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功能IC卡控制器，其由壳体及安装在壳体内的电路模块组成，其特征在于，电路模块包括单片机控制电路、读卡电路、存储电路、通讯电路、光耦隔离电路、继电电路、电源稳压电路和接口电路；通讯电路包括双回路天线电路、CAN接口通讯电路和485接口通讯电路；电源稳压电路连接至外接电源；双回路天线电路、CAN接口通讯电路、485接口通讯电路、继电电路、光耦隔离电路均连接至单片机控制电路；双回路天线电路连接至读卡电路；CAN接口通讯电路、485接口通讯电路、继电电路均连接至接口电路。

【技术特征摘要】
1.一种多功能IC卡控制器，其由壳体及安装在壳体内的电路模块组成，其特征在于，电路模块包括单片机控制电路、读卡电路、存储电路、通讯电路、光耦隔离电路、继电电路、电源稳压电路和接口电路；通讯电路包括双回路天线电路、CAN接口通讯电路和485接口通讯电路；电源稳压电路连接至外接电源；双回路天线电路、CAN接口通讯电路、485接口通讯电路、继电电路、光耦隔离电路均连接至单片机控制电路；双回路天线电路连接至读卡电路；CAN接口通讯电路、485接口通讯电路、继电电路均连接至接口电路。2.如权利要求1所述的多功能IC卡控制器，其特征在于，单片机控制电路包括STC15F2K16S2-LQFP44芯片和电位器RP2；电位器RP2的第一接脚连接至STC15F2K16S2-LQFP44芯片的第四十二接脚；电位器RP2的第二接脚连接至STC15F2K16S2-LQFP44芯片的第四十一接脚；电位器RP2的第三接脚连接至STC15F2K16S2-LQFP44芯片的第四十接脚；电位器RP2的第四接脚连接至STC15F2K16S2-LQFP44芯片的第三十九接脚；电位器RP2的第五接脚、第六接脚、第七接脚、第八接脚均连接至存储电路。3.如权利要求2所述的多功能IC卡控制器，其特征在于，双回路天线电路包括天线、电阻R40、电阻R41、电阻R44、电感L2、电感L3、电容C41、电容C44、电容C45、电容C46、电容C47、电容C48、电容C49、电容C50、电容C51；天线的第一接脚连接至电阻R44的一端、电容C41的一端；电容C41的另一端连接至电阻R41的一端；电阻R41的另一端连接至电阻R40的一端、读卡电路；电阻R44的另一端连接至电容C45的一端、电容C47的一端、电容C50的一端、电容C51的一端、电容C48的一端、电容C49的一端；电容C50的另一端连接至电容C51的另一端、电容C47的另一端、电容C49的另一端、电容C44的一端、电容C46的一端；电容C45的另一端连接至电容C44的另一端、电感L3的一端；电容C48的另一端连接至电容C46的另一端、电感L2的一端；电感L2的另一端、电感L3的另一端均连接至读卡电路。4.如权利要求3所述的多功能IC卡控制器，其特征在于，读卡电路包括FM1702SL芯片、电位器RP1、电容C52、电容C53、电容C54、电容C55、电容C40、电容C42、电容C43、电阻R42和石英晶体振荡器X2；电位器RP1的第五接脚连接至FM1702SL芯片的第十五接脚；电位器RP1的第六接脚连接至FM1702SL芯片的第十四接脚；电位器RP1的第七接脚连接至FM1702SL芯片的第十三接脚；电位器RP1的第八接脚连接至FM1702SL芯片的第十二接脚；电位器RP1的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：付清波，
申请(专利权)人：广州科坦电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44