一种硅片倒小弧度圆角工装制造技术

本实用新型专利技术公开一种硅片倒小弧度圆角工装，由给进组件和夹具组件两部分组成，所述夹具组件的顶部夹持硅片，底部与研磨机连接并在所述研磨机的驱动下带动所述硅片高速旋转；所述给进组件包括工作台，安装在所述工作台上的刀架，以及固定在所述刀架上的刀具，所述刀具为成型刀具，所述成型刀具在所述工作台的控制下向所述夹具组件接近，磨削所述夹具组件端部的硅片。本实用新型专利技术区别于传统的倒角机，由夹具组件和给进组件两部分组成，将夹具组件与研磨机的组件连接，带动硅片工件高速旋转，同时由给进组件的工作台给进使成型刀具对准工件边缘部位进行磨削，从而达到倒角的目的，能够实现硅片R1mm以下的圆角的倒角。

A tool for turning small radian of silicon wafer

The utility model discloses a silicon wafer chamfering small arc fillet tooling, consists of a feeding component and a clamp assembly is composed of two parts, the top of the clamp assembly clamping the wafer, bottom and grinding machine connected and drives the silicon wafer in high speed rotating driving the grinding machine; the feeding device includes a working group Taiwan, the turret mounted on the worktable, and the cutter is fixed on the cutter frame, the cutter is a molding tool, controlling the forming tool in the table close to the fixture assembly, wafer grinding and the fixture assembly end. The utility model is different from the traditional chamfering machine, a clamp assembly and the feeding assembly is composed of two parts, the assembly fixture assembly with the grinding machine connection, drives the wafer rotating speed, at the same time by the table to feed the components forming tool alignment edge parts of the grinding workpiece, so as to achieve the purpose of chamfering, can the wafer below R1mm fillet chamfer.

【技术实现步骤摘要】
一种硅片倒小弧度圆角工装
本技术涉及硅片加工领域，具体是涉及一种硅片倒小弧度圆角工装。
技术介绍
光学冷加工的倒角工艺目前通常是采用碗型模具研磨方式在四轴倒角机上进行，但是这种倒角方式只能倒平角，对于需求倒圆角的工艺不能满足。而市场上常见的倒圆角机又只能倒R2mm以上的圆角，对于R1mm以下的圆角没有加工能力。
技术实现思路
专利技术目的：本技术目的在于针对现有技术的不足，提供一种应用于硅片倒小弧度圆角的工装。技术方案：本技术所述硅片倒小弧度圆角工装，由给进组件和夹具组件两部分组成，所述夹具组件的顶部夹持硅片，底部与研磨机连接并在所述研磨机的驱动下带动所述硅片高速旋转；所述给进组件包括工作台，安装在所述工作台上的刀架，以及固定在所述刀架上的刀具，所述刀具为成型刀具，所述成型刀具在所述工作台的控制下向所述夹具组件接近，磨削所述夹具组件端部的硅片。本技术进一步优选地技术方案为，所述夹具组件包括主轴接手、弹夹和弹夹收紧帽，所述弹夹的顶部夹持所述硅片，所述主轴接手套设在所述弹夹的外侧，所述弹夹收紧帽套设在所述主轴接手的外侧，收紧所述弹夹；所述弹夹的底部通过螺栓与穿过所述主轴接手的研磨机的主轴连接，在所述研磨机的主轴的驱动下自由旋转。优选地，所述给进组件的工作台为十字工作台。优选地，所述给进组件的刀架为旋转刀架，所述旋转刀架上固定有相同或不同半径的成型刀具。优选地，所述成型刀具为圆弧形或圆形。有益效果：（1）本技术区别于传统的倒角机，由夹具组件和给进组件两部分组成，将夹具组件与研磨机的组件连接，带动硅片工件高速旋转，同时由给进组件的工作台给进使成型刀具对准工件边缘部位进行磨削，从而达到倒角的目的，能够实现硅片R1mm以下的圆角的倒角；同时本技术中使用成型刀具磨削，适用范围广，对难加工的小尺寸圆角具有良好的加工能力。（2）本技术中采用十字工作台给进，具有平稳及精度高等优点；采用旋转刀架，可以装同样半径的刀具也可以装不同半径的刀具，可根据生产需要调整，提高生产效率。附图说明图1为本技术所述硅片倒小弧度圆角工装的结构示意图；图2为本技术所述硅片倒小弧度圆角工装的俯视图；图3为本技术所述的夹具组件的结构示意图；图中1-主轴接手、2-弹夹、3-弹夹收紧帽、4-螺栓、5-硅片、6-研磨机的主轴、7-十字工作台、8-旋转刀架、9-成型刀具。具体实施方式下面通过附图对本技术技术方案进行详细说明，但是本技术的保护范围不局限于所述实施例。实施例：一种硅片倒小弧度圆角工装，由给进组件和夹具组件两部分组成。夹具组件包括主轴接手1、弹夹2和弹夹收紧帽3，弹夹2的顶部夹持硅片5，主轴接手1套设在弹夹2的外侧，弹夹收紧帽3套设在主轴接手1的外侧，收紧弹夹2；弹夹2的底部通过螺栓4与穿过主轴接手1的研磨机的主轴6连接，在研磨机的主轴6的驱动下自由旋转。给进组件包括十字工作台7，安装在十字工作台7上的四联装旋转刀架8，以及固定在旋转刀架8上的四个相同或不同半径的成型刀具9，成型刀具9为圆弧形或圆形，成型刀具9在十字工作台7的控制下向夹具组件接近，磨削夹具组件端部的硅片5。如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本技术，但其不得解释为对本技术自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本技术的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片倒小弧度圆角工装，其特征在于，由给进组件和夹具组件两部分组成，所述夹具组件的顶部夹持硅片，底部与研磨机连接并在所述研磨机的驱动下带动所述硅片高速旋转；所述给进组件包括工作台，安装在所述工作台上的刀架，以及固定在所述刀架上的刀具，所述刀具为成型刀具，所述成型刀具在所述工作台的控制下向所述夹具组件接近，磨削所述夹具组件端部的硅片。

【技术特征摘要】
1.一种硅片倒小弧度圆角工装，其特征在于，由给进组件和夹具组件两部分组成，所述夹具组件的顶部夹持硅片，底部与研磨机连接并在所述研磨机的驱动下带动所述硅片高速旋转；所述给进组件包括工作台，安装在所述工作台上的刀架，以及固定在所述刀架上的刀具，所述刀具为成型刀具，所述成型刀具在所述工作台的控制下向所述夹具组件接近，磨削所述夹具组件端部的硅片。2.根据权利要求1所述的硅片倒小弧度圆角工装，其特征在于，所述夹具组件包括主轴接手、弹夹和弹夹收紧帽，所述弹夹的顶部夹持所述硅片，所述主轴接手...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞亮，陆海凤，刘杰，夏立庆，史衍斌，陈龙祥，
申请(专利权)人：中锗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32