The invention discloses an ultra short wave radio frequency front end based on SIP technology, which is a miniature lower frequency converter working in the ultrashort wave frequency band. It consists of frequency conversion link, filter, amplifier, variable frequency local oscillator, control circuit and other components. The invention uses LTCC, MMIC and SIP technology, a complete conversion is integrated in the two block of ultrashort wave on a LTCC circuit using two forming layer interconnect technology two LTCC circuit stacked in order to further reduce the size of the module. The signal of the ultrashort wave band is filtered and amplified for two times down conversion, and the 140MHz intermediate frequency signal is finally output, and the gain control and the intermediate frequency bandwidth selection function are provided. Compared with the traditional technology, the invention greatly reduces the structure size of the circuit, and is especially suitable for the use of the airborne equipment.
【技术实现步骤摘要】
一种基于SIP技术的超短波小型化射频前端
本专利技术涉及通信领域中的一种超短波频段射频前端,其可以实现对超短波信号的滤波、放大并下变频至140MHz中频,特别适用于超短波接收机使用的射频前端。技术背景面对无线通信系统小型化、多功能化的要求,基于系统级封装技术SIP(SystemInPackage)设计小型化射频前端,已经成为国内外电子领域的研究热点,并被认为是未来射频电子技术发展的主流趋势。现有超短波射频前端一般采用传统印制板工艺,使用带封装的元件搭建电路,模块射频互联结构采用传统同轴插座,模块尺寸较大。传统超短波射频前端并不能很好的满足机载设备对模块尺寸、重量的要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于,提供一种由多种新技术组合的超短波小型化射频前端,相较于传统方案,大幅缩减了结构尺寸,可以满足机载设备的小型化需求。本专利技术采用的技术方案是:一种基于SIP技术的超短波小型化射频前端,包括带有空腔结构的上下两层LTCC电路板、毛纽扣结构、可伐屏蔽壳和设置在上下两层LTCC电路板空腔结构内的MMIC芯片和SMT元件;所述的上层LTCC电路板的下表面和下层LTCC电路板的上表面对应位置分别设置有层间互连孔,毛纽扣结构设置于上下两层LTCC电路板的层间互连孔处;可伐屏蔽壳、上层LTCC电路板、毛纽扣结构和下层LTCC电路板按从上到下的顺序堆叠焊接在一起。其中,所述的MMIC芯片通过共晶焊接的方式分别安装到上下两层LTCC电路板的空腔中,并通过超声键合方式分别与上下两层LTCC电路板连接。其中,所述的SMT元件通过高温无铅焊膏分别焊接在上下两层LTC ...
【技术保护点】
一种基于SIP技术的超短波小型化射频前端,其特性在于:包括可伐屏蔽壳、带有空腔结构的上下两层LTCC电路板、毛纽扣结构和设置在上下两层LTCC电路板空腔结构内的MMIC芯片和SMT元件;所述的上层LTCC电路板的下表面和下层LTCC电路板的上表面对应位置分别设置有层间互连孔,毛纽扣结构设置于上下两层LTCC电路板的层间互连孔处;可伐屏蔽壳、上层LTCC电路板、毛纽扣结构和下层LTCC电路板按从上到下的顺序堆叠焊接在一起。
【技术特征摘要】
1.一种基于SIP技术的超短波小型化射频前端,其特性在于:包括可伐屏蔽壳、带有空腔结构的上下两层LTCC电路板、毛纽扣结构和设置在上下两层LTCC电路板空腔结构内的MMIC芯片和SMT元件;所述的上层LTCC电路板的下表面和下层LTCC电路板的上表面对应位置分别设置有层间互连孔,毛纽扣结构设置于上下两层LTCC电路板的层间互连孔处;可伐屏蔽壳、上层LTCC电路板、毛纽扣结构和下层LTCC电路板按从上到下的顺序堆叠焊接在一起。2.根据权利要求1所述的一种基于SIP技术的超短波小型化射...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐小龙,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十四研究所,
类型:发明
国别省市:河北,13
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