一种基于熔接玻璃的AMOLED封装结构制造技术

本发明专利技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种基于熔接玻璃的AMOLED封装结构。本发明专利技术的一种基于熔接玻璃的AMOLED封装结构，包括：基板、封装盖板、AMOLED器件、固态胶膜、第一玻璃熔接槽、第二玻璃熔接槽、玻璃熔接柱以及干燥剂层；AMOLED器件设置于基板上，玻璃熔接柱粘结于第一玻璃熔接槽和第二玻璃熔接槽之间；封装盖板与固态胶膜粘结；结构简单，封装效果好，可显著延长AMOLED器件的使用寿命。

A AMOLED packaging structure based on fused glass

The invention relates to the field of display technology, in particular to a AMOLED packaging structure based on fused glass. The present invention a fused glass based on AMOLED package structure, comprising: a substrate, package cover, AMOLED device, solid glue film, the first glass frit tank, second tank, glass frit glass frit column and a desiccant layer; AMOLED device is disposed on the substrate of glass frit bonded to the first column of glass melting the groove and the second groove between the glass frit; solid state encapsulation cover board and adhesive film bonding; package has the advantages of simple structure, good effect, can prolong the lifetime of AMOLED devices.

【技术实现步骤摘要】
一种基于熔接玻璃的AMOLED封装结构
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种基于熔接玻璃的AMOLED封装结构。
技术介绍
AMOLED是英文Active-matrixorganiclightemittingdiode的简写，中文全称是有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体。现在的AMOLED封装结构通常封装效果有限。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种基于熔接玻璃的AMOLED封装结构，以解现在的AMOLED封装结构通常封装效果有限。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种基于熔接玻璃的AMOLED封装结构，包括：基板、封装盖板、AMOLED器件、固态胶膜、第一玻璃熔接槽、第二玻璃熔接槽、玻璃熔接柱以及干燥剂层；所述AMOLED器件设置于所述基板上，所述AMOLED器件包括由下至上依次设置的TFT层、阳极层、空穴层、发光层、电子层和阴极层；所述固态胶膜设置于所述基板上并覆盖于所述AMOLED器件外部，所述干燥剂层设熔接于所述第一玻璃熔接槽和所述第二玻璃熔接槽的凹槽内；所述封装盖板与所述固态胶膜粘结，所述第一玻璃熔接槽、第二玻璃熔接槽与所述干燥剂层之间有空隙。所述封装盖板为玻璃板或者金属板。所述AMOLED器件上方罩设有透明保护层，所述透明保护层与所述封装盖板之间设置有支撑筋板。本专利技术所具有的优点与效果是：本专利技术的一种基于熔接玻璃的AMOLED封装结构，包括：基板、封装盖板、AMOLED器件、固态胶膜、第一玻璃熔接槽、第二玻璃熔接槽、玻璃熔接柱以及干燥剂层；AMOLED器件设置于基板上，AMOLED器件包括由下至上依次设置的TFT层、阳极层、空穴层、发光层、电子层和阴极层；所述固态胶膜设置于所述基板上并覆盖于所述AMOLED器件外部，所述干燥剂层设熔接于所述第一玻璃熔接槽和所述第二玻璃熔接槽的凹槽内；所述封装盖板与所述固态胶膜粘结，所述第一玻璃熔接槽、第二玻璃熔接槽与所述干燥剂层之间有空隙；结构简单，封装效果好，可显著延长AMOLED器件的使用寿命。附图说明下面结合附图对本专利技术作进一步详述：图1为本专利技术的一种基于熔接玻璃的AMOLED封装结构的剖视图。图2为图1中的AMOLED器件的剖视图。具体实施方式如图1和图2所示，本专利技术的一种基于熔接玻璃的AMOLED封装结构，包括：基板1、封装盖板2、AMOLED器件3、固态胶膜4、第一玻璃熔接槽5、第二玻璃熔接槽6、玻璃熔接柱7以及干燥剂层8；所述AMOLED器件3设置于所述基板1上，所述AMOLED器件3包括由下至上依次设置的TFT层31、阳极层32、空穴层33、发光层34、电子层35和阴极层36；所述固态胶膜4设置于所述基板1上并覆盖于所述AMOLED器件3外部，所述干燥剂层8设置于所述固态胶膜4外围，所述第一玻璃熔接槽5设置于所述封装盖板2上且位于所述干燥剂层8外围，所述第二玻璃熔接槽6设置于所述基板1上且与所述第一玻璃熔接槽5相对设置，所述第一玻璃熔接槽5和所述第二玻璃熔接槽6相对端面设置有锯齿状凹槽，所述玻璃熔接柱7粘结于所述第一玻璃熔接槽5和所述第二玻璃熔接槽6之间；所述封装盖板2与所述固态胶膜4粘结。所述封装盖板2为玻璃板或者金属板。所述AMOLED器件3上方罩设有透明保护层10，所述透明保护层10与所述封装盖板2之间设置有支撑筋板9。本专利技术的一种基于熔接玻璃的AMOLED封装结构，封装盖板与固态胶膜粘结；结构简单，封装效果好，可显著延长AMOLED器件的使用寿命。本专利技术不局限于上述实施例，实施例只是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于熔接玻璃的AMOLED封装结构，其特征在于，包括：基板(1)、封装盖板(2)、AMOLED器件(3)、固态胶膜(4)、第一玻璃熔接槽(5)、第二玻璃熔接槽(6)、玻璃熔接柱(7)以及干燥剂层(8)；所述AMOLED器件(3)设置于所述基板(1)上，所述AMOLED器件(3)包括由下至上依次设置的TFT层(31)、阳极层(32)、空穴层(33)、发光层(34)、电子层(35)和阴极层(36)；所述固态胶膜(4)设置于所述基板(1)上并覆盖于所述AMOLED器件(3)外部，所述干燥剂层(8)设置于所述固态胶膜(4)外围，所述第一玻璃熔接槽(5)设置于所述封装盖板(2)上且位于所述干燥剂层(8)外围，所述第二玻璃熔接槽(6)设置于所述基板(1)上且与所述第一玻璃熔接槽(5)相对设置，所述第一玻璃熔接槽(5)和所述第二玻璃熔接槽(6)相对端面设置有凹槽，所述玻璃熔接柱(7)熔接于所述第一玻璃熔接槽(5)和所述第二玻璃熔接槽(6)的凹槽内；所述封装盖板(2)与所述固态胶膜(4)粘结，所述第一玻璃熔接槽(5)、第二玻璃熔接槽(6)与所述干燥剂层(8)之间有空隙。

【技术特征摘要】
1.一种基于熔接玻璃的AMOLED封装结构，其特征在于，包括：基板(1)、封装盖板(2)、AMOLED器件(3)、固态胶膜(4)、第一玻璃熔接槽(5)、第二玻璃熔接槽(6)、玻璃熔接柱(7)以及干燥剂层(8)；所述AMOLED器件(3)设置于所述基板(1)上，所述AMOLED器件(3)包括由下至上依次设置的TFT层(31)、阳极层(32)、空穴层(33)、发光层(34)、电子层(35)和阴极层(36)；所述固态胶膜(4)设置于所述基板(1)上并覆盖于所述AMOLED器件(3)外部，所述干燥剂层(8)设置于所述固态胶膜(4)外围，所述第一玻璃熔接槽(5)设置于所述封装盖板(2)上且位于所述干燥剂层(8)外围，所述第二玻璃熔接槽(6)设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：白航空，
申请(专利权)人：合肥市惠科精密模具有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34