OLED基板和OLED显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种OLED基板和OLED显示装置，OLED基板包括衬底基板以及形成在衬底基板上的功能元件层，功能元件层包括位于该功能元件层表层的导电层，OLED基板还包括形成在衬底基板上的至少一个连接件，连接件能够导电，连接件设置在导电层上，当连接件所处的温度大于或等于预设封装温度时，连接件为熔融态，当连接件所处的温度小于预设封装温度时，连接件为固态。本发明专利技术的OLED基板，其中的连接件所处的温度大于或等于预设封装温度时能够形成熔融态接点，因此，当利用该基板与另一个基板封装形成OLED显示装置时，也即在进行封装时，能够使得两个基板的连接点位置保持良好地欧姆接触，当封装完成以后，能够有效提高所形成的OLED显示装置的显示性能。

OLED substrate and OLED display device

The invention discloses a OLED substrate and a OLED display device, OLED substrate comprises a substrate and forming functional element layer on a substrate, functional element layer including at the conductive layer of the functional element layer in the surface of OLED substrate on a substrate includes forming at least one connector, connector can conductive. The connecting piece is provided on the conductive layer, when the connecting part where the temperature is greater than or equal to the preset temperature package, the connecting piece is molten, when the connecting part where the temperature is less than a preset package temperature, the connecting piece is solid. The OLED substrate of the invention, the connecting piece where the temperature is greater than or equal to the preset temperature package can be formed when molten contact, therefore, when using the substrate and another package substrate forming OLED display device, namely in the package, can make the two substrate connection point in good position ohmic contact, when the packaging is completed, can effectively improve the performance of OLED display device.

【技术实现步骤摘要】
OLED基板和OLED显示装置
本专利技术涉及显示
，具体涉及一种OLED基板和一种OLED显示装置。
技术介绍
一般的，打印有机发光二极体(PrintedOLED)因具有高材料利用率、高效率等特点，以及应用于显示器不需精细金属掩膜(FineMetalMask，FMM)或其他复杂图案化工艺等特性，易于大面积制备及全色显示等优点。因此，打印有机发光二极体具有广阔的应用前景，尤其适合应用于大尺寸显示器中，即大尺寸的OLED显示装置。这其中，为了增加OLED显示装置的开口率等，往往将其设计为顶发射型。然而，传统的顶发射型OLED显示装置，其中的阴极的阻抗较大，而OLED显示装置又为电流驱动的器件，工作过程中的电流流经阻抗较大的阴极将造成较大的压降，也就是所谓的IR压降(IR-Drop)。因此，如何解决OLED显示装置的IR压降成为本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种OLED基板和一种OLED显示装置。为了实现上述目的，本专利技术的第一方面，提供一种OLED基板，所述OLED基板包括衬底基板以及形成在所述衬底基板上的功能元件层，所述功能元件层包括位于该功能元件层表层的导电层，所述OLED基板还包括形成在所述衬底基板上的至少一个连接件，所述连接件能够导电，所述连接件设置在所述导电层上，当所述连接件所处的温度大于或等于预设封装温度时，所述连接件为熔融态，当所述连接件所处的温度小于所述预设封装温度时，所述连接件为固态。优选地，所述导电层为网格状，且所述导电层与像素单元中的子像素的边界重叠，所述功能元件层还包括多个支撑物，所述支撑物设置在所述衬底基板和所述导电层之间，且所述导电层覆盖所述支撑物，所述连接件设置在所述支撑物的背离所述衬底基板的端部。优选地，所述功能元件层包括依次形成在所述衬底基板上的阳极层、发光层和阴极层，所述导电层包括所述阴极层，所述功能元件层还包括像素界定件，所述像素界定件将所述功能元件层划分为多个像素单元，所述连接件位于所述像素界定件上方。优选地，所述功能元件层还包括修饰层，所述修饰层位于所述阴极层的下方，并与所述阴极层接触。优选地，所述连接件的材料包括镓基合金或铟、锡、铋和锌中任意两种或以上的合金。本专利技术的第二方面，提供一种OLED显示装置，所述OLED显示装置包括封装盖板和OLED显示基板，所述封装盖板上设置有导电层，所述OLED显示装置还包括至少一个连接件，所述连接件位于所述导电层和所述OLED显示基板的阴极之间，所述连接件能够导电，所述连接件分别电连接所述导电层和所述OLED显示基板的阴极层，以使得所述导电层与所述OLED显示基板的阴极层并联；当所述连接件所处的温度大于或等于预设封装温度时，所述连接件为熔融态，当所述连接件所处的温度小于所述预设封装温度时，所述连接件为固态。优选地，所述导电层为网格状，且所述导电层与像素单元中的子像素的边界重叠。优选地，所述OLED显示基板还包括像素界定件，所述像素界定件将所述OLED显示基板划分为多个像素单元，所述连接件位于所述像素界定件上方。优选地，所述封装盖板的朝向所述OLED显示基板的一侧还设置有多个支撑物，所述导电层覆盖所述支撑物，所述连接件设置在所述支撑物的背离所述封装盖板的端部。优选地，所述OLED显示基板上还设置有修饰层，所述修饰层位于所述阴极层的下方，并与所述阴极层接触。本专利技术的OLED基板，设置有导电层和连接件，且该连接件所处的温度大于或等于预设封装温度时能够形成熔融态接点，因此，当利用该基板与另一个基板封装形成OLED显示装置时，也即在进行封装时，所形成的熔融态接点能够使得两个基板的连接点位置保持良好地欧姆接触，当封装完成以后，能够有效提高所形成的OLED显示装置的显示性能。同时，呈熔融态的连接件，在封装压合过程中，还能够有效保护两个基板上的膜层结构，提高产品良率。本专利技术的OLED显示装置，在封装盖板和OLED显示基板之间设置有上述的连接件，且该连接件所处的温度大于或等于预设封装温度时能够形成熔融态接点，因此，当将封装盖板和OLED显示基板进行封装以形成该OLED显示装置时，所形成的熔融态接点能够使得封装盖板上的导电层与OLED显示基板的阴极层保持良好地欧姆接触，当封装完成以后，能够有效提高所形成的OLED显示装置的显示性能。同时，呈熔融态的连接件，在封装压合过程中，还能够有效保护两个基板上的膜层结构，提高产品良率。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术中OLED显示装置的结构示意图。附图标记说明110：衬底基板；121：导电层；121a：辅助导电层；121b：连接导电层；122：支撑物；123：阳极层；124：发光层；125：阴极层；126：像素界定件；127：修饰层；128：直流输入接口；130：连接件；200：OLED显示装置；210：封装盖板；220：OLED显示基板；230：填充物；240：封框胶层。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。参考图1，本专利技术的第一方面，涉及一种OLED基板。该OLED基板包括衬底基板110以及形成在衬底基板110上的功能元件层。该功能元件层包括位于该功能元件层表层的导电层121。其中，上述OLED基板还包括形成在衬底基板110上的至少一个连接件130，该连接件130能够导电，也就是说，该连接件130由导电材料制成或者是在连接件130的表面上涂覆有导电材料等。上述连接件130设置在上述导电层121上，也就是说，该连接件130与导电层121电连接。当连接件130所处的温度大于或等于预设封装温度时，该连接件130为熔融态，当连接件130所处的温度低于预设封装温度时，该连接件130为固态。也就是说，连接件130随着所处的温度的变化，其可以在固态和熔融态之间转化。为了便于说明，以该OLED基板为封装盖板210为例进行说明。在封装盖板210的封装制程中，控制封装制程的温度，保证该封装制程所处的温度大于或等于预设封装温度，以使得连接件130呈熔融态(也就是说，相当于连接件130变软或者熔化，形成接点)。因此，在利用外力将封装盖板210和OLED显示基板220压合封装时，连接件130能够更好地与封装盖板210上的导电层121以及与下述OLED显示基板220上的阴极层125电连接，当封装完成以后，连接件130重新由熔融态变为固态，依然与封装盖板210上的导电层121和OLED显示基板220的阴极层125保持良好地电性接触，也即保持良好地欧姆接触。也就是说，连接件130能够更好地搭接在OLED显示基板220的阴极层125上，实现与OLED显示基板220上的阴极层125并联，从而能够降低OLED显示基板220的阴极层125的电阻，进而能够降低OLED显示基板220上的IR压降，提高封装所形成的OLED显示装置200的显示性能。需要说明的是，该OLED基板也可以为OLED显示基板220，在该OLED基板为OLED显示基板220时，上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED基板，所述OLED基板包括衬底基板以及形成在所述衬底基板上的功能元件层，所述功能元件层包括位于该功能元件层表层的导电层，其特征在于，所述OLED基板还包括形成在所述衬底基板上的至少一个连接件，所述连接件能够导电，所述连接件设置在所述导电层上，当所述连接件所处的温度大于或等于预设封装温度时，所述连接件为熔融态，当所述连接件所处的温度小于所述预设封装温度时，所述连接件为固态。

【技术特征摘要】
1.一种OLED基板，所述OLED基板包括衬底基板以及形成在所述衬底基板上的功能元件层，所述功能元件层包括位于该功能元件层表层的导电层，其特征在于，所述OLED基板还包括形成在所述衬底基板上的至少一个连接件，所述连接件能够导电，所述连接件设置在所述导电层上，当所述连接件所处的温度大于或等于预设封装温度时，所述连接件为熔融态，当所述连接件所处的温度小于所述预设封装温度时，所述连接件为固态。2.根据权利要求1所述的OLED基板，其特征在于，所述导电层为网格状，且所述导电层与像素单元中的子像素的边界重叠，所述功能元件层还包括多个支撑物，所述支撑物设置在所述衬底基板和所述导电层之间，且所述导电层覆盖所述支撑物，所述连接件设置在所述支撑物的背离所述衬底基板的端部。3.根据权利要求1所述的OLED基板，其特征在于，所述功能元件层包括依次形成在所述衬底基板上的阳极层、发光层和阴极层，所述导电层包括所述阴极层，所述功能元件层还包括像素界定件，所述像素界定件将所述功能元件层划分为多个像素单元，所述连接件位于所述像素界定件上方。4.根据权利要求3所述的OLED基板，其特征在于，所述功能元件层还包括修饰层，所述修饰层位于所述阴极层的下方，并与所述阴极层接触。5.根据权利要求1至4任意一项所述的OLED基板，其特征在于，所述连接件的材料包括镓基合金或铟、锡、铋和锌中任意两...

【专利技术属性】
技术研发人员：许名宏，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥鑫晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11