【技术实现步骤摘要】
一种用于制备纳米银浆的加料装置
本技术涉及纳米银浆制备
,尤其涉及一种用于制备纳米银浆的加料装置。
技术介绍
纳米银浆主要用于ITO面板上的外走线,相较于目前主流的微米银浆,纳米银具备不易氧化、免保护层、超低阻抗、低膨胀率等特色,而窄边框对于线路要求越来越细,纳米银需求也随之浮现,纳米银浆是电子封装领域中的热界面材料在集成芯片和其他元器件的散热方面起着至关重要的作用,传统的热界面材料如导热胶、合金钎料的导热性能较低,已成为封装中制约热量传导的瓶颈,低温烧结纳米银浆作为一种新型的无铅热界面材料,具有其他传统的热界面材料所不具备的高导热性能。纳米银浆的加料装置是一种用于纳米银浆制备过程中的加料设备,传统的纳米银浆的加料装置结构较为简单,在进行加料时不够均匀,容易出现忽多忽少的现象,且容易出现堵塞,同时传统的纳米银浆的加料装置仅仅只能实现加料,功能较为单一,无法满足使用者的需求。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于制备纳米银浆的加料装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种用于制备纳米银浆的加料装置,包括控制面板、电机箱 ...
【技术保护点】
一种用于制备纳米银浆的加料装置,包括控制面板(1)、电机箱(6)、储料仓(10)和送料电机(13),其特征在于,所述电机箱(6)表面设有控制面板(1),所述控制面板(1)表面嵌入有显示屏(2),所述控制面板(1)表面下方沿水平方向从左之右依次设有电源开关(3)、调节旋钮(4)和指示灯(5),所述电机箱(6)通过连接轴承(7)和储料仓(10)固定连接,所述储料仓(10)表面一侧焊接有入料口(8),所述储料仓(10)表面喷涂有刻度标记(9),所述储料仓(10)下方焊接有出料口(11),所述电机箱(6)内部安装有送料电机(13),所述料电机(13)上方安装有电机控制器(12),所 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于制备纳米银浆的加料装置,包括控制面板(1)、电机箱(6)、储料仓(10)和送料电机(13),其特征在于,所述电机箱(6)表面设有控制面板(1),所述控制面板(1)表面嵌入有显示屏(2),所述控制面板(1)表面下方沿水平方向从左之右依次设有电源开关(3)、调节旋钮(4)和指示灯(5),所述电机箱(6)通过连接轴承(7)和储料仓(10)固定连接,所述储料仓(10)表面一侧焊接有入料口(8),所述储料仓(10)表面喷涂有刻度标记(9),所述储料仓(10)下方焊接有出料口(11),所述电机箱(6)内部安装有送料电机(13),所述料电机(13)上方安装有电机控制器(12),所述送料电机(13)下方螺旋连接有螺旋出料杆(14),所述储料仓(10)内部下方开设有螺旋下料口(15)。2.根据权利要求1所述的一种用于制备纳米银浆的加料装置,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:许国军,
申请(专利权)人:宁波科锐新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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