一种散热孔成形的路由器壳体模具脱模芯块制造技术

技术编号:16440316 阅读:52 留言:0更新日期:2017-10-25 02:55
本实用新型专利技术公开了一种散热孔成形的路由器壳体模具脱模芯块,包括:模芯基体和条形台阶,所述模芯基体上表面内凹设置有连通空腔的脱模孔,所述脱模孔中设置有向下延伸的顶杆,所述模芯基体顶部设置有数个圆柱孔,所述圆柱孔底部分别同心设置有锥形孔,所述锥形孔下方设置有与连通空腔的第一螺纹孔,所述第一螺纹孔内分别对应设置有第一封堵螺杆或者第二封堵螺杆,所述第一封堵螺杆上设置有延伸至圆柱孔上方的散热孔成形柱,所述第二封堵螺杆上设置有延伸至圆柱孔中的封堵圆柱。通过上述方式,本实用新型专利技术所述的散热孔成形的路由器壳体模具脱模芯块,通过调节或者更换第一封堵螺杆和第二封堵螺杆的位置,可以改变散热孔的数量和位置分布。

Mold core block of router shell mold formed by heat radiating hole

The utility model discloses a router shell mold core block, a cooling hole forming include: core matrix and strip the steps, the core matrix on the concave surface is provided with a hole communicated with the cavity of the mold, the mold hole is provided with a push rod extending downwards, the top is provided with a plurality of cylindrical core matrix the hole, the bottom part of the cylindrical hole is provided with a conical hole not concentric, with a first threaded hole communicating with the cavity is arranged below the conical hole, the first threaded holes are respectively arranged corresponding to the first or second screw screw plugging plugging, the first sealing screw is arranged on the radiating holes extending to the cylindrical hole at the top of the the second column forming, sealing screw is arranged on the sealing cylinder extends to the cylindrical hole in the. By the way, the router shell mold core cooling holes provided by the utility model is formed, by adjusting or replacing the first sealing screw and second screw sealing position, number and location of distribution can change the cooling hole.

【技术实现步骤摘要】
一种散热孔成形的路由器壳体模具脱模芯块
本技术涉及路由器塑胶模具领域,特别是涉及一种散热孔成形的路由器壳体模具脱模芯块。
技术介绍
路由器是互联网的主要结点设备,通过路由决定数据的转发。路由器的处理速度是网络通信的主要瓶颈之一,它的可靠性则直接影响着网络互连的质量。因此,在园区网、地区网、乃至整个Internet研究领域中,路由器技术始终处于核心地位,其发展历程和方向,成为整个Internet研究的一个缩影。为了确保路由器工作的稳定性,其壳体的散热设计一直是重点考虑的问题。部分路由器壳体在上表面设计有散热孔,热量可以直接向上被空气带出,但是散热孔的分布不利于壳体的脱模,对模具提出了新的要求,而且一旦模具组装后,散热孔的分布也确定了下来,无法改变。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种散热孔成形的路由器壳体模具脱模芯块,方便路由器壳体上散热孔的生成和位置调节改变,提升适用范围。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种散热孔成形的路由器壳体模具脱模芯块,包括:模芯基体和条形台阶,所述条形台阶分别设置在模芯基体侧面的底部,所述模芯基体底部内凹设置有开口指向下方的空腔,所述模芯基体上表面内凹设置有连通空腔的脱模孔,所述脱模孔中设置有向下延伸的顶杆,所述模芯基体顶部设置有数个圆柱孔,所述圆柱孔底部分别同心设置有锥形孔,所述锥形孔下方设置有与连通空腔的第一螺纹孔,所述第一螺纹孔内分别对应设置有第一封堵螺杆或者第二封堵螺杆,所述第一封堵螺杆上设置有延伸至圆柱孔上方的散热孔成形柱,所述第二封堵螺杆上设置有延伸至圆柱孔中的封堵圆柱。在本技术一个较佳实施例中,所述模芯基体底部内凹设置有第二螺纹孔。在本技术一个较佳实施例中,所述顶杆的外圆设置有限位环,所述限位环位于脱模孔的下方。在本技术一个较佳实施例中,所述顶杆的外圆直径与脱模孔的内孔直径相对应。在本技术一个较佳实施例中,所述封堵圆柱的顶面与模芯基体的顶面齐平。在本技术一个较佳实施例中,所述第一封堵螺杆和第二封堵螺杆的顶部分别设置有与锥形孔对应的锥形面。在本技术一个较佳实施例中,所述第一封堵螺杆和第二封堵螺杆的底部分别设置有内六角孔。本技术的有益效果是:本技术指出的一种散热孔成形的路由器壳体模具脱模芯块,合模注塑时,散热孔成形柱在路由器壳体顶部形成了数个散热孔,开模后利用顶杆进行脱模,通过调节或者更换第一封堵螺杆和第二封堵螺杆的位置,可以改变散热孔的数量和位置分布,调节便利,降低了模具生成成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:图1是本技术一种散热孔成形的路由器壳体模具脱模芯块一较佳实施例的结构示意图。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1,本技术实施例包括:一种散热孔成形的路由器壳体模具脱模芯块,包括:模芯基体1和条形台阶11,所述条形台阶11分别设置在模芯基体1侧面的底部,一体化结构,安装在凸模板上,用于路由器壳体内壁结构成形。所述模芯基体1底部内凹设置有开口指向下方的空腔12,所述模芯基体1上表面内凹设置有连通空腔12的脱模孔14,所述脱模孔14中设置有向下延伸的顶杆2,合模时,顶杆2顶面与模芯基体1顶面齐平,方便注塑,减少产品上的痕迹,开模时,顶杆2上移,把路由器壳体顶到模芯基体1上方,方便脱模,所述顶杆2的外圆直径与脱模孔14的内孔直径相对应,顶杆2在脱模孔14内伸缩移动的稳定性好,避免毛边问题。所述顶杆2的外圆设置有限位环3,所述限位环3位于脱模孔14的下方,进行脱模时的限位,避免顶杆2伸出过长而导致路由器壳体的晃动或者损坏。所述模芯基体1顶部设置有数个圆柱孔17,所述圆柱孔17底部分别同心设置有锥形孔16,所述锥形孔16下方设置有与连通空腔12的第一螺纹孔15,所述第一螺纹孔15内分别对应设置有第一封堵螺杆7或者第二封堵螺杆4,所述第一封堵螺杆7上设置有延伸至圆柱孔17上方的散热孔成形柱6,所述第二封堵螺杆4上设置有延伸至圆柱孔17中的封堵圆柱5。通过调节或者更换第一封堵螺杆7和第二封堵螺杆4的位置,可以改变散热孔的数量和位置分布,调节便利,降低了模具生成成本。所述模芯基体1底部内凹设置有第二螺纹孔13,方便模芯基体1利用螺栓安装在凸模板上,结构牢固,操作方便。所述封堵圆柱5的顶面与模芯基体1的顶面齐平,避免在路由器壳体表面留下印记,提升路由器壳体产品的表面质量。所述第一封堵螺杆7和第二封堵螺杆4的顶部分别设置有与锥形孔16对应的锥形面,提升第一封堵螺杆7和第二封堵螺杆4与第一螺纹孔15内的配合紧密性,所述第一封堵螺杆7和第二封堵螺杆4的底部分别设置有内六角孔8,采用六角扳手可以安装和拆卸,快捷省力。综上所述,本技术指出的一种散热孔成形的路由器壳体模具脱模芯块,方便了产品的脱模,有利于散热孔的布置和调节,降低了模具生产和更换的成本。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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一种散热孔成形的路由器壳体模具脱模芯块

【技术保护点】
一种散热孔成形的路由器壳体模具脱模芯块,包括:模芯基体和条形台阶,所述条形台阶分别设置在模芯基体侧面的底部,其特征在于,所述模芯基体底部内凹设置有开口指向下方的空腔,所述模芯基体上表面内凹设置有连通空腔的脱模孔,所述脱模孔中设置有向下延伸的顶杆,所述模芯基体顶部设置有数个圆柱孔,所述圆柱孔底部分别同心设置有锥形孔,所述锥形孔下方设置有与连通空腔的第一螺纹孔,所述第一螺纹孔内分别对应设置有第一封堵螺杆或者第二封堵螺杆,所述第一封堵螺杆上设置有延伸至圆柱孔上方的散热孔成形柱,所述第二封堵螺杆上设置有延伸至圆柱孔中的封堵圆柱。

【技术特征摘要】
1.一种散热孔成形的路由器壳体模具脱模芯块,包括:模芯基体和条形台阶,所述条形台阶分别设置在模芯基体侧面的底部,其特征在于,所述模芯基体底部内凹设置有开口指向下方的空腔,所述模芯基体上表面内凹设置有连通空腔的脱模孔,所述脱模孔中设置有向下延伸的顶杆,所述模芯基体顶部设置有数个圆柱孔,所述圆柱孔底部分别同心设置有锥形孔,所述锥形孔下方设置有与连通空腔的第一螺纹孔,所述第一螺纹孔内分别对应设置有第一封堵螺杆或者第二封堵螺杆,所述第一封堵螺杆上设置有延伸至圆柱孔上方的散热孔成形柱,所述第二封堵螺杆上设置有延伸至圆柱孔中的封堵圆柱。2.根据权利要求1所述的散热孔成形的路由器壳体模具脱模芯块,其特征在于,所述模芯基体底部内凹设置有第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:张从赵
申请(专利权)人:昆山品田电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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