一种电子元器件机柜双向散热结构制造技术

本发明专利技术涉及电子技术领域，具体涉及一种电子元器件机柜双向散热结构，包括机柜本体，所述机柜本体内部底面设置散热风机，所述机柜本体内部顶面设置导流板；所述机柜本体侧壁设置散热出风口，所述散热出风口的内顶面设置T型滑槽；所述散热出风口内插设散热插片，所述散热插片的外端固定连接倾斜的散热翅片；所述散热插片的顶面设置与所述T型滑槽结构相匹配的T型滑条；所述散热风机设置在所述机柜本体底部设置的空腔内，所述空腔底面设置进风通孔，所述进风通孔自下端开口处向上依次设置粗滤网层和精滤网层。本发明专利技术散热结构合理，双向散热效果好，能够有效保护机柜内的电子元器件。

Bidirectional heat dissipation structure of electronic component cabinet

The present invention relates to the technical field of electronics, in particular to a two-way radiating structure for electronic components cabinet, comprising a cabinet body, the cabinet body is arranged on the bottom surface of the cooling fan, the cabinet body is arranged on the top surface of the guide plate; the cabinet body arranged on the side wall cooling air outlet, wherein the cooling air outlet in the roof set T type chute; the cooling air outlet inserting cooling insert, the cooling fins inserted on the outer end of fixed inclined; type T is arranged on the top surface of the radiating insert with the T type chute structure matching the slider; the cooling fan is arranged in the cavity set in the bottom of the cabinet body within the cavity is arranged at the bottom of the inlet hole and the air inlet hole from the bottom opening to sequentially arranged on the coarse mesh layer and fine mesh layer. The heat dissipation structure of the invention is reasonable, and the bidirectional heat dissipation effect is good, and the electronic components in the cabinet can be effectively protected.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件机柜双向散热结构
本专利技术涉及电子
，具体涉及一种电子元器件机柜双向散热结构。
技术介绍
机柜是用于电子元器件安装的主要设备，现有技术中的机柜，其内部的电气元件在安装完成后是不可移动的，因此只能通过机柜本体的散热，将机柜内部的热量导出，或者设置了散热结构，但散热结构不合理，导热的效率较为低下，因此机柜内部会发生过热，只能停机降温，影响正常使用。
技术实现思路
解决的技术问题针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种电子元器件机柜双向散热结构，能够有效地克服现有技术所存在的电子元器件机柜散热性差的问题。技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种电子元器件机柜双向散热结构，包括机柜本体，所述机柜本体内部底面设置散热风机，所述机柜本体内部顶面设置导流板；所述机柜本体侧壁设置散热出风口，所述散热出风口的内顶面设置T型滑槽；所述散热出风口内插设散热插片，所述散热插片的外端固定连接倾斜的散热翅片；所述散热插片的顶面设置与所述T型滑槽结构相匹配的T型滑条；所述散热风机设置在所述机柜本体底部设置的空腔内，所述空腔底面设置进风通孔，所述进风通孔自下端开口处向上依次设置粗滤网层和精滤网层。更进一步地，所述机柜本体底部设置减震垫层，所述减震垫层底面设置支撑脚、万向轮以及与所述万向轮相匹配的制动装置。更进一步地，所述散热出风口沿所述机柜本体的高度方向等间距设置，所述散热插片、所述散热翅片和所述散热出风口一一对应设置。更进一步地，所述导流板为两端高度中部的折型板，所述折流板两端的高度高于所述散热出风口的最大高度。更进一步地，所述散热插片和所述散热翅片均采用铜材或铝材。更进一步地，所述机柜本体表面设置风机控制按钮，所述风机控制按钮电连接所述散热风机。有益效果采用本专利技术提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：1、散热效果良好，能够有效保护机柜内电子元器件。2、散热结构合理，具有防尘保护，能够有效防止外界粉尘进入机柜本体内污染电子元器件。3、机柜本体便于移动，且具有减震保护。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的内部剖面结构示意图；图2为图1的A-A’结构示意图；图3为本专利技术的右视结构示意图；图4为图2中A处放大结构示意图；图中的标号分别代表：机柜本体1；散热风机2；导流板3；散热出风口4；散热插片5；散热翅片6；T型滑条7；空腔8；进风通孔9；粗滤网层10；精滤网层11；风机控制按钮12；减震垫层13；支撑脚14；万向轮15。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面结合实施例对本专利技术作进一步的描述。实施例本实施例的一种电子元器件机柜双向散热结构，包括机柜本体1，机柜本体1内部底面设置散热风机2，机柜本体1内部顶面设置导流板3；机柜本体1侧壁设置散热出风口4，散热出风口4的内顶面设置T型滑槽；散热出风口4内插设散热插片5，散热插片5的外端固定连接倾斜的散热翅片6；散热插片5的顶面设置与T型滑槽结构相匹配的T型滑条7；散热风机2设置在机柜本体1底部设置的空腔8内，空腔8底面设置进风通孔9，进风通孔9自下端开口处向上依次设置粗滤网层10和精滤网层11；机柜本体1底部设置减震垫层13，减震垫层13底面设置支撑脚14、万向轮15以及与万向轮15相匹配的制动装置；散热出风口4沿机柜本体1的高度方向等间距设置，散热插片5、散热翅片6和散热出风口4一一对应设置；导流板3为两端高度中部的折型板，折流板两端的高度高于散热出风口4的最大高度；散热插片5和散热翅片6均采用铜材或铝材；机柜本体表面设置风机控制按钮12，风机控制按钮12电连接散热风机。工作原理：本实施例中，散热风机2增加机柜本体1内部的空气流通。通过风机控制按钮12启动散热风机2，空气自机柜本体1底部的进风通孔9进入，依次粗滤网层10和精滤网层11过滤空气中的粉尘，再经散热风机2向上吹入机柜本体1内部，至顶部遇导流板3被导流至散热出风口4吹出，还有一部分空气直接经散热出风口4吹出，带走机柜本体1内的热量。同时，插设在散热出风口4上的散热插片5和散热翅片6能够通过热传导的方式将机柜内的热量导出，双向散热，散热效果良好。机柜本体1具有便于移动的万向轮15，同时移动时能够收到减震垫层13的减震保护。以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件机柜双向散热结构，包括机柜本体(1)，其特征在于：所述机柜本体(1)内部底面设置散热风机(2)，所述机柜本体(1)内部顶面设置导流板(3)；所述机柜本体(1)侧壁设置散热出风口(4)，所述散热出风口(4)的内顶面设置T型滑槽；所述散热出风口(4)内插设散热插片(5)，所述散热插片(5)的外端固定连接倾斜的散热翅片(6)；所述散热插片(5)的顶面设置与所述T型滑槽结构相匹配的T型滑条(7)；所述散热风机(2)设置在所述机柜本体(1)底部设置的空腔(8)内，所述空腔(8)底面设置进风通孔(9)，所述进风通孔(9)自下端开口处向上依次设置粗滤网层(10)和精滤网层(11)。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件机柜双向散热结构，包括机柜本体(1)，其特征在于：所述机柜本体(1)内部底面设置散热风机(2)，所述机柜本体(1)内部顶面设置导流板(3)；所述机柜本体(1)侧壁设置散热出风口(4)，所述散热出风口(4)的内顶面设置T型滑槽；所述散热出风口(4)内插设散热插片(5)，所述散热插片(5)的外端固定连接倾斜的散热翅片(6)；所述散热插片(5)的顶面设置与所述T型滑槽结构相匹配的T型滑条(7)；所述散热风机(2)设置在所述机柜本体(1)底部设置的空腔(8)内，所述空腔(8)底面设置进风通孔(9)，所述进风通孔(9)自下端开口处向上依次设置粗滤网层(10)和精滤网层(11)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件机柜双向散热结构，其特征在于，所述机柜本体(1)底部设置减震垫层(13)，所述减震垫层(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：肇庆高新区异星科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44