电子设备的壳体结构制造技术

技术编号:16432458 阅读:43 留言:0更新日期:2017-10-22 09:29
根据一个实施例的一种电子设备的壳体结构包括壳体和突出部件。所述壳体容纳其上安装有电子部件的电路板。所述突出部件从所述壳体的位于所述电路板上方的上侧朝向所述电路板突出。所述壳体的内壁具有围绕所述突出部件形成的槽。

Shell structure of electronic equipment

According to an embodiment, the shell structure of an electronic device includes a shell and a projecting part. The housing accommodates a circuit board on which an electronic component is mounted. The protruding part is projected from the upper side of the shell on the upper side of the circuit board to the circuit board. The inner wall of the shell has a groove formed around the projecting component.

【技术实现步骤摘要】
电子设备的壳体结构
本文公开的实施例涉及电子设备的壳体结构。
技术介绍
传统地,在容纳在其上安装有电子部件的电路板的壳体中,已知如下的一种壳体:当安装该壳体时,该壳体的上部内表面相对于水平面是倾斜的(例如,参照日本公开专利文献1:公开号2003-229678)由于由壳体内部和外部之间的温度差而在上部内表面上产生的冷凝水沿着倾斜的内表面流动,上述壳体能够防止在上部内表面上产生的冷凝水滴落到电路板上。上述壳体在一些情况下具有例如用于将电路板附接到壳体的突出部件,该突出部件从上部内表面朝向电路板设置。这样的壳体具有如下的担忧:在上部内表面上产生的冷凝水沿着突出部件向下移动以从突出部件的前端附着到该电路板。因此,上述壳体没有考虑冷凝水借助于突出部件附着到电路板的情况。因此,存在以下的担忧:在上部内表面上产生的冷凝水借助于突出部件附着到电路板,从而由于附着的冷凝水而导致电路板的短路。考虑到上述内容,提出了一个方面的实施例,本公开的目的是提供一种电子设备的壳体结构,该壳体结构能够防止壳体中产生的冷凝水附着到电路板。
技术实现思路
根据一个实施例的一种电子设备的壳体结构包括壳体和突出部件。所述壳体容纳其上安装有电子部件的电路板。所述突出部件从所述壳体的位于所述电路板上方的上侧朝向所述电路板突出。所述壳体的内壁具有围绕所述突出部件形成的槽。根据一个方面的实施例,可以防止在壳体中产生的冷凝水附着到电路板。附图说明通过参考下面的结合附图而考虑的详细说明,随着更好地理解本专利技术及其许多伴随的优点,将更容易地获得对本专利技术及其许多伴随的优点的更完整的理解,其中:图1是示出根据本实施例的在其上安装有电子设备的车辆的内部的示意图;图2是示出从侧视观察的车辆内部的示意图;图3是示出根据本实施例的电子设备的俯视图;图4是沿着图3所示的线IV-IV截取的剖视图;图5是示出根据本实施例的电子设备的仰视图;图6是示出根据本实施例的凸台的放大立体图;以及图7~图9是示出本实施例的变形的图。具体实施方式将参照附图说明根据本实施例的电子设备的壳体结构的概要。在下文中,作为示例,将说明容纳安全气囊电子控制单元(安全气囊ECU)的壳体结构,该安全气囊电子控制单元安装在车辆上以使安全气囊工作,但是该壳体结构不限于此。图1是示出根据本实施例的在其上安装有电子设备的车辆的内部的示意图。图2是示出从侧面观察车辆内部的示意图。在图2中,使用虚线示出了座椅。电子设备1布置在车辆的中央控制台100的下方。具体地,电子设备1布置在位于中央控制台100下方的中央通道101上,同时在其间放置消音器(未示出),并且通过使用螺栓(未示出)等将电子设备1安装在中央通道101上。因此,电子设备1安装在车辆的相对较低的位置上。因此,例如,当饮用水溢出而弄湿中央控制台100时,存在如下的担忧:饮用水从构成中央控制台100的构件的间隙等浸入电子设备1的周边。在电子设备1的周边,设置车辆空调的管(未示出)等。因此,当在车辆空调的管道外部产生结露时,存在电子设备1的周边被冷凝水润湿的担忧。例如,由软质聚氯乙烯制成的防滴片(未示出)粘贴在电子设备1的上部,以防止诸如饮用水的液体直接落在电子设备1上。因此,当电子设备1的周边的湿度增加时,高湿度空气从例如电子设备1的构件之间的间隙等进入电子设备1,电子设备1中的湿度在某些情况下增加。在这种状态下,当电子设备1的内部和外部之间的温差增大并且电子设备1的外部的温度高于电子设备1的内部的温度时,在电子设备1的内壁上产生结露。在电子设备1中,电路板20附接到从壳体3的上表面30突出的凸台34上。在安装在车辆上的电子设备1中,冷凝水由于路面的斜坡、车辆的振动等,容易移动,因此由冷凝水形成的液滴(下文中可简称为“冷凝水”)容易生长为大尺寸。因此,在一些情况下,生长的冷凝水沿着凸台34向下移动以附着到电路板20。这样,当冷凝水附着到电路板20时,存在由于附着的冷凝水而导致电路板20短路的可能性。在本实施例中,凹槽4形成在凸台34的周边,以防止冷凝水附着到凸台34,并且进一步防止冷凝水沿凸台34向下移动。因此,可以防止冷凝水附着到电路板20,从而可以提高电路板20的可靠性。接下来,将参考图3至图5具体地说明电子设备1。图3是示出电子设备1的俯视图。图4是沿着图3所示的线IV-IV截取的剖视图。图5是示出电子设备1的仰视图。电子设备1包括气囊ECU2和容纳安全气囊ECU2的壳体3。气囊ECU2包括电路板20,连接器21和连接器壳体22。诸如微型计算机的电子部件附接在电路板20上。通过使用多个螺钉5将电路板20附接到壳体3的凸台34(稍后提及)。连接器21将电路板20的电路电连接到设置在外部的卫星传感器,气体发生装置等。连接器21由连接器壳体22保持。连接器壳体22设置成堵塞形成在壳体3上的第二开口38(稍后描述)。壳体3包括上表面30、第一侧面31、第二侧面32、第三侧面33、凸台34、附接部件35和盖36。上表面30与电路板20相对,并且在电子设备1安装在车辆上的状态下位于电路板20上方。对上表面30的内壁30a进行作为亲水处理的粗糙化处理。具体地,对上表面30的内壁30a进行喷砂处理以作为粗糙化处理。在上表面30的边缘侧形成有向电路板20突出的多个凸台34。凸台34和凸台34的周边的细节将在后面描述。第一侧面31、第二侧面32和第三侧面33从待形成的上表面30的相应的三个边缘侧向下延伸。第一侧面31和第二侧面32形成为使得它们彼此相对,同时将电路板20放置在它们之间。第三侧面33形成为将第一侧面31连接到第二侧面32。第一侧面31、第二侧面32和第三侧面33中的任一个不附接到电路板20。换言之,在第一侧面31和电路板20之间、第二侧面32和电路板20之间以及第三侧面33和电路板20之间分别形成预定间隙39。预定间隙39形成为使得在冷凝水沿着第一侧面31、第二侧面32和第三侧面33向下流动的情况下,冷凝水不附着到电路板20。因此,第一侧面31、第二侧面32和第三侧面33从上表面30的相应的三个边缘侧向下延伸,以形成壳体3。此外,如图4所示,在壳体3中,第一开口37形成在与上表面30相对的位置,第二开口38形成在与第三侧面33相对的位置。换句话说,壳体3的形状是具有两个开口(第一开口37和第二开口38)的大致长方体。电子设备1的气囊ECU2附接到壳体3,使得连接器壳体22阻挡壳体3的第二开口38。电子设备1的盖36布置在电路板20下方,使得盖36阻挡壳体3的第一开口37,并且通过使用螺钉5在多个位置处将电路板20和盖36附接到壳体3的凸台34。电子设备1的结构不是通过使用连接器壳体22和盖36而密封壳体3的内部的结构,并且空气进入或离开电子设备1的外部和内部。接下来,将参考图6具体说明凸台34中的一个的周边的构造。图6是示出从电路板20侧观察的凸台34的放大立体图。凸台34从上表面30的内壁30a朝向电路板20突出。凸台34大致为圆柱形。安装孔34a形成在凸台34的电路板20侧的前端,使得电路板20和盖36可以通过使用螺钉5从下方安装。多个凸台34形成在上表面30的边缘侧。凸台34包括连接部34b,连接部34b连接到与其相邻的第一侧面31、第二侧面32本文档来自技高网...
电子设备的壳体结构

【技术保护点】
一种电子设备的壳体结构,所述壳体结构包括:壳体,所述壳体容纳电路板,所述电路板上安装有电子部件;和突出部件,所述突出部件从所述壳体的位于所述电路板上方的上侧朝向所述电路板突出,其中,所述壳体的内壁具有围绕所述突出部件形成的凹槽。

【技术特征摘要】
2016.03.31 JP 2016-0712991.一种电子设备的壳体结构,所述壳体结构包括:壳体,所述壳体容纳电路板,所述电路板上安装有电子部件;和突出部件,所述突出部件从所述壳体的位于所述电路板上方的上侧朝向所述电路板突出,其中,所述壳体的内壁具有围绕所述突出部件形成的凹槽。2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体结构,其中,所述凹槽形成在所述壳体的位于所述电路板上方的上表面的内壁上,并且延伸到所述壳体的连接到所述上表面的侧面。3.根据权利要求2所述的电子设备的壳体结构,其中,所述凹槽由弧形凹槽和直线形凹槽形成,所述直线形凹槽连接到所述弧形凹槽并沿所述弧形凹槽的切线方向延伸。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备的壳体结构,其中,所述凹槽沿着所述突出部件形成。5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备的壳体结构,其中,所述突出部件从所述壳体的位于...

【专利技术属性】
技术研发人员:大野裕士德井伸全竹中照雄远藤淳一
申请(专利权)人:富士通天株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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