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电子设备的壳体结构制造技术
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下载电子设备的壳体结构的技术资料
文档序号:16432458
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根据一个实施例的一种电子设备的壳体结构包括壳体和突出部件。所述壳体容纳其上安装有电子部件的电路板。所述突出部件从所述壳体的位于所述电路板上方的上侧朝向所述电路板突出。所述壳体的内壁具有围绕所述突出部件形成的槽。...
该专利属于富士通天株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士通天株式会社授权不得商用。
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