一种快速抛光用地面树脂磨块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种快速抛光用地面树脂磨块，所述磨块包括圆形的金刚石研磨体，所述研磨体上设置有第一磨块和第二磨块，所述第一磨块的数量为一个或多个，所述第二磨块的数量为多个，且沿研磨体的圆周边均匀设置，各个第二磨块沿穿过研磨体的圆心位置的轴线中心对称分布；第一磨块与各个第二磨块之间相连通，第一磨块和第二磨块之间纵横相间的凹槽。本实用新型专利技术有利于提高打磨效率以及研磨体的使用寿命。

Ground resin grinding block for rapid polishing

The utility model discloses a fast ground resin grinding polishing, the grinding block comprises a diamond grinding body round, the grinding body is provided with a first grinding block and second block grinding, the first grinding block number for one or more of the second, the number of blocks for grinding a, and along the circumference of the grinding body are uniformly arranged along the axis of symmetry, each of the second grinding blocks along the grinding body through the center position; the first grinding block and each of the second grinding block is connected, the first groove grinding block and second grinding blocks between vertical and horizontal and. The utility model is beneficial to improve the grinding efficiency and the service life of the grinding body.

【技术实现步骤摘要】
一种快速抛光用地面树脂磨块
本技术涉及磨具磨料，尤其涉及一种快速抛光用地面树脂磨块。
技术介绍
近年来，研磨用磨块从普通的碳化硅、普通磨块发展到耐磨锋利的金刚石磨块。现有的金刚石磨块结构较为复杂，加工工艺比较繁琐，耗时耗力。此外，在快速打磨地面石材时，所产生的粉屑容易残留于磨块的间隙中，不便于清理，增加了人力成本，也降低了磨块的使用寿命。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种快速抛光用地面树脂磨块，以解决现有磨块结构复杂、产生粉屑不利于清理导致使用寿命缩短等问题。本技术的技术方案是这样实现的：一种快速抛光用地面树脂磨块，所述磨块包括圆形的金刚石研磨体，所述研磨体上设置有第一磨块和第二磨块，所述第一磨块的数量为一个或多个，当第一磨块数量为一个时，第一磨块的中心位于研磨体的圆心位置；当第一磨块数量为多个时，各个第一磨块沿穿过研磨体的圆心位置的轴线中心对称分布；所述第二磨块的数量为多个，且沿研磨体的圆周边均匀设置，各个第二磨块沿穿过研磨体的圆心位置的轴线中心对称分布；第一磨块与各个第二磨块之间相连通，第一磨块和第二磨块之间纵横相间的凹槽。进一步地，所述第一磨块的形状为正方形。进一步地，所述第一磨块的数量为4个，分别分布于研磨体的圆心位置的左上、右上、左下、右下位置，4个第一磨块大小相同、且第一磨块中心到研磨体圆心位置的距离相同。进一步地，所述研磨体包括正面和反面，所述第一磨块和第二磨块设置于研磨体的正面，所述研磨体的反面还设置有魔术贴毛面，所述魔术贴毛面通过胶黏剂固定在所述研磨体上，所述研磨体与磨块一体热压成型。进一步地，所述磨块的高度为5-15mm。进一步地，所述研磨体的直径为80-84mm。进一步地，所述研磨体和磨块均为高分子树脂材料为结合剂的金刚石研磨体和磨块。本技术具有以下优点：本技术的快速抛光用地面树脂磨块，其结构简单，能够快速处理地坪及大理石花岗岩的翻新以及剪口打磨，能使地面石材快速上光，恢复光泽，大大节省了制造工序，提高了工作效率。同时，由于第一磨块和第二磨块之间纵横相间的凹槽，打磨地面石材时产生的粉屑进入凹槽，并沿着凹槽滑出研磨体，使得研磨体内部不会残留粉屑，有利于提高打磨效率以及研磨体的使用寿命。附图说明图1为本技术一实施例涉及的快速抛光用地面树脂磨块的正面剖视图；图2为本技术另一实施例涉及的快速抛光用地面树脂磨块的正面剖视图；图3为本技术另一实施例涉及的快速抛光用地面树脂磨块的正面剖视图；图4为本技术图3所示的实施例涉及的快速抛光用地面树脂磨块的侧面剖视图；附图标记说明：1、研磨体；2、第一磨块；3、第二磨块；31、第一子磨块；32、第二子磨块；4、凹槽；5、魔术贴毛面；具体实施方式为详细说明技术方案的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。如图1至4所示，本技术一种快速抛光用地面树脂磨块，所述磨块包括圆形的金刚石研磨体1，所述研磨体1上设置有第一磨块2和第二磨块3，所述第一磨块1的数量为一个或多个，当第一磨块2数量为一个时，第一磨块的中心位于研磨体的圆心位置；当第一磨块2数量为多个时，各个第一磨块沿穿过研磨体的圆心位置的轴线中心对称分布；所述第二磨块3的数量为多个，且沿研磨体的圆周边均匀设置，各个第二磨块3沿穿过研磨体的圆心位置的轴线中心对称分布；第一磨块2与各个第二磨块3之间相连通，第一磨块2和第二磨块3之间纵横相间的凹槽。该款树脂磨块安装在地坪研磨机上使用，用来打磨不平整的地面，或除去就地面上的浮层、油漆等。树脂模块主要成分为金刚石和树脂，金刚石树脂硬度高、强度大、研磨能力强、主要用于研磨高而硬的合金、非金属材料、切割硬而脆硬质合金、非金属矿物等，如硬质合金、陶瓷、玛瑙、光学玻璃、半导体材料和耐磨铸铁、石材等。实施例1：如图1所示，所述第一磨块的数量为1个，第二磨块的数量为4个，第一磨块和第二磨块凸起并设置于金刚石研磨体的同一表面上，第一磨块与第二磨块的高度相同。第一磨块的形状为正方形，正方形的中心位于磨块的圆心位置。4个第二磨块大小形状相同，均匀分布于研磨体的圆周上，每个第二磨块包括圆弧边以及两个相互垂直的直角边，圆弧边与研磨体的圆周相重叠，圆弧边的长度小于1/4研磨体的周长。每一个第二磨块与其他两个相邻的第二磨块、以及第一磨块之间形成一凹槽，如图1所示形成4条凹槽，相邻的凹槽之间相互垂直，所述凹槽的宽度为8-15mm。由于第一磨块与各个第二磨块之间均设置有凹槽，又由于凹槽与凹槽之间是相通的，使得第一磨块与各个第二磨块之间均相通。这样当磨块在打磨地面石材时，粉屑落入任意凹槽内时，就可以沿着凹槽滑出研磨体，使得粉屑不会残留于研磨体表面，有效提高了打磨效率以及研磨体自身的使用寿命。实施例2：如图2所示，所述第一磨块的数量为1个，第二磨块的数量为8个，第一磨块和第二磨块凸起并设置于金刚石研磨体的同一表面上，第一磨块与第二磨块的高度相同。第一磨块的形状为正方形，正方形的中心位于磨块的圆心位置。第二磨块包括第一子磨块31和第二子磨块32，8个第二磨块中，第一子磨块和第二子磨块的数量均为4个。第一子磨块的形状为扇形，且均匀分布于研磨体的圆周，扇形的弧边与研磨体的圆周重合，扇形的夹角为90°，扇形的顶点位于第一磨块的对角线所在的轴线上。第二子磨块的形状为四边形，四边形的三条边相互垂直，类似于矩形的三条边，剩下一条弧边与研磨体的圆周重合。每个第二子磨块分别设置于相邻的两个第一子磨块之间。第一子磨块与最接近的第二子磨块、第二子磨块与第一磨块之间间隙配合，如图2所示形成4条凹槽，所述凹槽的宽度为8-15mm。由于凹槽与凹槽之间是相通的，使得第一磨块与各个第二磨块之间均相通。这样当磨块在打磨地面石材时，粉屑落入任意凹槽内时，就可以沿着凹槽滑出研磨体，使得粉屑不会残留于研磨体表面，有效提高了打磨效率以及研磨体自身的使用寿命。实施例3：如图3所示，所述第一磨块的数量为4个，第二磨块的数量为12个，第一磨块和第二磨块凸起并设置于金刚石研磨体的同一表面上，第一磨块与第二磨块的高度相同。第一磨块的形状为正方形，各个第一磨块沿穿过研磨体的圆心位置的轴线中心对称分布。优选的，所述第一磨块的数量为4个，分别分布于研磨体的圆心位置的左上、右上、左下、右下位置，4个第一磨块大小相同、且第一磨块中心到研磨体圆心位置的距离相同。第二磨块包括第一子磨块和第二子磨块，12个第二磨块中，第一子磨块的数量为4个，第二子磨块的数量为8个。第一子磨块的形状与分布情况与图2中的第一子磨块类似，这里不再赘述。第二子磨块的形状为四边形，四边形的三条边相互垂直，类似于矩形的三条边，剩下一条弧边与研磨体的圆周重合。每两个相邻的第一子磨块之间设置有两个第二子磨块，第二子磨块与相邻的第二子磨块之间间隙配合。如图3所示，第一子磨块和第二子磨块之间可以形成横三纵三共计6条凹槽，所述凹槽的宽度为8-15mm。由于凹槽与凹槽之间是相通的，使得第一磨块与各个第二磨块之间均相通。这样当磨块在打磨地面石材时，粉屑落入任意凹槽内时，就可以沿着凹槽滑出研磨体，使得粉屑不会残留于研磨体表面，有效提高了打磨效率以及研磨体自身的使用寿命。简言之，第一磨块和第二磨块的数量、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速抛光用地面树脂磨块，其特征在于，所述磨块包括圆形的金刚石研磨体，所述研磨体上设置有第一磨块和第二磨块，所述第一磨块的数量为一个或多个，当第一磨块数量为一个时，第一磨块的中心位于研磨体的圆心位置；当第一磨块数量为多个时，各个第一磨块沿穿过研磨体的圆心位置的轴线中心对称分布；所述第二磨块的数量为多个，且沿研磨体的圆周边均匀设置，各个第二磨块沿穿过研磨体的圆心位置的轴线中心对称分布；第一磨块与各个第二磨块之间相连通，第一磨块和第二磨块之间纵横相间的凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种快速抛光用地面树脂磨块，其特征在于，所述磨块包括圆形的金刚石研磨体，所述研磨体上设置有第一磨块和第二磨块，所述第一磨块的数量为一个或多个，当第一磨块数量为一个时，第一磨块的中心位于研磨体的圆心位置；当第一磨块数量为多个时，各个第一磨块沿穿过研磨体的圆心位置的轴线中心对称分布；所述第二磨块的数量为多个，且沿研磨体的圆周边均匀设置，各个第二磨块沿穿过研磨体的圆心位置的轴线中心对称分布；第一磨块与各个第二磨块之间相连通，第一磨块和第二磨块之间纵横相间的凹槽。2.如权利要求1所述的快速抛光用地面树脂磨块，其特征在于，所述第一磨块的形状为正方形。3.如权利要求1或2所述的快速抛光用地面树脂磨块，其特征在于，所述第一磨块的数量为4个，分别分布于研磨体的圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏珂，
申请(专利权)人：福州邦泰金研金刚石工具制造有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35