一种制备温敏性交替层状药物释放复合材料的方法技术

本发明专利技术是一种制备温敏性交替层状药物释放复合材料的方法，其主要内容是通过熔融共挤出制备高分子基药物负载层和高分子基温度响应层的交替有序排布的温敏性交替层状药物释放复合材料，并在挤出过程的分层叠加力场作用下通过剪切拉伸作用调节高分子基药物负载层和高分子基温度响应层的形态结构，改善药物扩散及温度响应释放通道，使得到的温敏性交替层状药物释放复合材料具备合理的初始释药量和温度响应释药性能，实现药物的可控灵活有效释放，以满足不同的释药需求。本发明专利技术的温敏性交替层状药物释放复合材料的形态可定构、性能可设计、可生物降解、安全无毒、力学性能优良、可连续化生产、药物释放行为灵活可控，在药物响应释放领域具有显著的研究价值和应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种制备温敏性交替层状药物释放复合材料的方法
本专利技术涉及一种温敏性交替层状药物释放复合材料的制备方法，更具体的说是涉及一种结构形态可定构、性能可设计、可生物降解、安全无毒、力学性能优良、可连续化生产、药物释放行为灵活可控的温敏性交替层状药物释放复合材料的方法，属于功能复合材料

技术介绍
环境响应型药物缓释材料是指能够对外部环境刺激产生响应以实现所载药物可控释放的材料。与传统给药体系相比，它们可随物理因素的刺激（电场、磁场、温度、光照和压力）或化学因素的刺激（pH值、离子强度、化学试剂的添加等）发生形态或化学结构的变化，进而实现药物的智能释放，大大提高药效和降低毒副作用[1]。温度是环境响应型药物缓释材料中研究最多的一种刺激信号，这是因为温度变化控制起来相对比较容易，在体内外均容易实现[2]。传统温度响应型药物释放材料一般是将药物负载于温敏性聚合物基体或胶束中，其优点是能快速针对温度变化做出响应而释放药物，但由于聚合物在响应温度相变或水合程度变化使其渗透性发生突变，药物释放易发生突释使释药量难以有效调控，急需进行结构优化设计实现药物智能可控释放。将温度响应型药物释放材料设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备温敏性交替层状药物释放复合材料的方法，其特征在于该药物释放复合材料由以下高分子基药物负载层物料和高分子基温度响应层物料分别经挤出机熔融塑化挤出、并在汇流器中叠合在一起形成2层的初始结构后，再经过与所述汇流器连接的若干层倍增器的多次层状叠合作用，形成的具有高分子基药物负载层和高分子基温度响应层交替排布的多层结构挤出物：（1）所述的高分子基药物负载层中的高分子为可熔融加工、熔点在60℃～250℃之间、水不溶性的生物降解高分子材料（药物负载层的高分子基体）和在水中溶解度大于0.1g/ml的生物降解高分子材料（药物负载层的高分子分散相）按重量百分比为50～99.99％：50～0.01％进行混合...

【技术特征摘要】
1.一种制备温敏性交替层状药物释放复合材料的方法，其特征在于该药物释放复合材料由以下高分子基药物负载层物料和高分子基温度响应层物料分别经挤出机熔融塑化挤出、并在汇流器中叠合在一起形成2层的初始结构后，再经过与所述汇流器连接的若干层倍增器的多次层状叠合作用，形成的具有高分子基药物负载层和高分子基温度响应层交替排布的多层结构挤出物：（1）所述的高分子基药物负载层中的高分子为可熔融加工、熔点在60℃～250℃之间、水不溶性的生物降解高分子材料（药物负载层的高分子基体）和在水中溶解度大于0.1g/ml的生物降解高分子材料（药物负载层的高分子分散相）按重量百分比为50～99.99％：50～0.01％进行混合的共混物；（2）所述的高分子基温度响应层中的高分子为可熔融加工、熔点在60℃～250℃之间、水不溶性的生物降解高分子材料（温度响应层的高分子基体）和熔点在30～60℃之间、亲水接触角大于90o的疏水性生物降解小分子材料（温度响应层的温度响应功能相）按重量百分比为50～99.99％：50～0.01％进行混合的共混物；其中所选择温度响应层的生物降解高分子基体的熔点比该层疏水性生物降解小分子分散相至少高15℃。2.根据权利要求1所述的制备温敏性交替层状药物释放复合材料的方法，其特征在于所述的高分子基药物负载层的高分子基体选自聚己内酯、聚丁二酸丁二醇酯、聚乳酸、乙基纤维素、醋酸纤维素、聚羟基丁酸酯、聚碳酸亚丙酯中的一种；药物负载层的高分子分散相选自聚氧化乙烯、聚乙二醇、热塑性淀粉、热塑性聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯烷酮、羟乙基纤维素和羧甲基纤维素中的一种。3.根据权利要求1所述的制备温敏性交替层状药物释放复合材料的方法，其特征在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭少云，潘瑞，陈蓉，周虹汛，
申请(专利权)人：四川大学，
类型：发明
国别省市：四川,51