模切胶纸贴合方法技术

本发明专利技术模切胶纸贴合方法涉及柔性电路板加工技术领域，其目的是为了提供一种胶纸贴合精度高、效率高、成本低的模切胶纸贴合方法。本发明专利技术模切胶纸贴合方法包括以下步骤：将压合后的补强板上贴胶纸；将补强板冲切，漏出胶纸手柄位；将补强板冲切，冲切出产品机构孔和导线部位；冲切出产品外形。上述模切胶纸贴合方法，先将胶纸贴于产品上，冲切产品外形时，通过模具将胶纸一起冲下，最终模具的冲切公差0.1即为胶纸的偏位公差，达到标准要求0.15的公差，产品机构孔不会出现漏在产品外及盖孔问题。此外上述模切胶纸贴合方法，优化生产流程，减少了大量的人力，并减小了操作难度，提升了工作效率。

Laminating method for die cutting adhesive tape

The invention relates to a die cutting adhesive tape laminating method, which relates to the flexible circuit board processing technology field. The purpose of the invention is to provide a laminating method for the die cutting adhesive tape with high accuracy, high efficiency and low cost. The present invention cutting tape laminating method comprises the following steps: pressing the reinforcing plate on the tape; the reinforcing plate punching, leakage of gummed paper handles the reinforcing plate; punching, punching out mechanism of hole products and wire parts; punching out the appearance of the product. The cutting tape attaching method, the adhesive tape affixed to products, punching product appearance, the mold will be washed with gummed paper, offset tolerances eventually die punching tolerances for 0.1 tape, reach the standard tolerance of 0.15, the product will not appear in the production mechanism of hole leakage and cover hole problem. In addition, the laminating method of the die-cutting adhesive paper optimizes the production process, reduces a large number of manpower, and reduces the operation difficulty, and improves the work efficiency.

【技术实现步骤摘要】
模切胶纸贴合方法
本专利技术涉及柔性电路板加工
，特别是涉及一种模切胶纸贴合方法。
技术介绍
FPC即柔性电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，因而被广泛的应用于各种领域。其重要组成部分有：双面胶、绝缘覆盖膜、补强板、电磁屏蔽膜等辅材，需贴附于铜箔基板以实现各自作用。现在的工艺方法是通过模切将各种辅材制作成不同外形的单pcs产品后，人工转贴至FPC。FPC产品对精度越来越高，模切胶纸单pcs贴合至FPC时，胶纸本身公差0.1，手工对位贴合公差0.15，无法达到标准要求0.15的公差。生产流程增加，增加了模切胶纸的制作难度，耗费人力和成本，且产品涨缩较大，导致胶纸转贴难度较大，效率极低。
技术实现思路
基于此，本专利技术要解决的技术问题是提供一种胶纸贴合精度高、效率高、成本低的模切胶纸贴合方法。一种模切胶纸贴合方法，包括以下步骤：将压合后的补强板上贴胶纸；将补强板冲切，漏出胶纸手柄位；将补强板冲切，冲切出产品机构孔和导线部位；冲切出产品外形。在其中一个实施例中，在将压合后的补强板上贴胶纸的步骤中，包括：将压合的补强板后的产品进行表面处理；在补强板上贴胶纸。在其中一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模切胶纸贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：将压合后的补强板上贴胶纸；将补强板冲切，漏出胶纸手柄位；将补强板冲切，冲切出产品机构孔和导线部位；冲切出产品外形。

【技术特征摘要】
1.一种模切胶纸贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：将压合后的补强板上贴胶纸；将补强板冲切，漏出胶纸手柄位；将补强板冲切，冲切出产品机构孔和导线部位；冲切出产品外形。2.根据权利要求1所述的模切胶纸贴合方法，其特征在于，在将压合后的补强板上贴胶纸的步骤中，包括：将压合的补强板后的产品进行表面处理；在补强板上贴胶纸。3.根据权利要求1所述的模切胶纸贴合方法，其特征在于，在将补强板冲切，冲切出产品机构孔和导线部位的步骤中，包括：去除胶纸上的离型纸，在胶纸上贴胶纸保护膜；将补强板冲切，冲切出产品机构孔和导线...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立，邹飞，梅得军，李晓华，
申请(专利权)人：上达电子深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44