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本发明模切胶纸贴合方法涉及柔性电路板加工技术领域，其目的是为了提供一种胶纸贴合精度高、效率高、成本低的模切胶纸贴合方法。本发明模切胶纸贴合方法包括以下步骤：将压合后的补强板上贴胶纸；将补强板冲切，漏出胶纸手柄位；将补强板冲切，冲切出产品机构...
该专利属于上达电子（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上达电子（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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