微带贴片天线制造技术

本发明专利技术涉及一种微带贴片天线，包括第一电路板、第一馈电电缆、第二馈电电缆、第二电路板、第三电路板及辐射贴片，第一射频信号通过第一馈电电缆传输到第一微带线路，经由所述第一传输线路耦合到所述第一耦合段，再经由第一耦合段耦合至第二电路板的上沿，通过辐射贴片辐射至空间；第二射频信号通过第二馈电电缆传输到第二微带线路，经由第二传输线路耦合到第二耦合段，再经由第二耦合段耦合至第三电路板的上沿，通过辐射贴片辐射至空间。通过耦合的方式将第一、第二射频信号耦合到第二、第三电路板上沿，再通过耦合的方式耦合到辐射贴片，大大展宽了天线的工作带宽，而且采用微带贴片天线的方式，体积小、质量轻。

microstrip patch antenna

The invention relates to a microstrip patch antenna, comprising a first circuit board, a first feed cable, second feeder cable, second circuit board and the third circuit board and a radiation patch, the first radio frequency signal through the first feed cable to the first microstrip line, via the first transmission line is coupled to the first coupling section, and then through the first coupling section second is coupled to the circuit board along the radiation patch through radiation to space; second RF signal through second feeder cable transmission to second microstrip lines, via the second transmission line is coupled to the second section of coupling, via second coupling section coupled to the third circuit board on the edge, through the radiation patch radiation to space. Through the way of coupling the first and second RF signal coupled to the second, the third circuit board through the coupling along the way to the radiation patch, greatly broadening the bandwidth of antenna, and the microstrip patch antenna, small volume and light weight.

【技术实现步骤摘要】
微带贴片天线
本专利技术涉及天线
，特别是涉及一种微带贴片天线。
技术介绍
近些年来，天线作为通信、广播、雷达、制导等无线电应用系统的关键设备，在功能、设计及制造工艺上都发生了巨大变化。通信设备的体积越来越小，基站的铁塔上的天线越来越多，铁塔也不堪重负要求天线必须小型化。微带天线以其体积小、重量轻、低剖面、能与载体共形、易于制造、成本低、易于与有源器件和电路集成，在移动通信和个人通信以及无人机设备和智能家居设备中，得到了广泛的应用，拥有巨大的市场价值。无线通信系统的迅速发展，要求新的无线装置和系统满足多个不同的用户需求，需要有多个频率和模式的装置，如移动电话、无线局域网(WLAN)以及无线个人网(WPAN)，对天线的要求是：相对带宽宽，增益较高，小的物理尺寸，具有多功能、满足嵌入安装等等。而频带窄恰恰是微带天线的主要缺点，典型的微带天线相对带宽为1％，远不能满足目前系统的要求。因此，急需设计一种兼具微带天线体积小、重量轻又具有相对带宽宽的天线。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种体积小、重量轻且具有相对带宽较宽的微带贴片天线。一种微带贴片天线，包括：第一电路板，形成有相互独立的第一微带线路及第二微带线路；第一馈电电缆及第二馈电电缆，分别设置于所述第一电路板上，所述第一馈电电缆与所述第一微带线路电连接，所述第二馈电电缆与所述第二微带线路电连接；第二电路板及第三电路板，相互交叉设置，所述第二电路板与所述第三电路板分别垂直设置于所述第一电路板上，所述第二电路板上形成有第一传输线路及第一耦合段，所述第一传输线路与所述第一微带线路电连接，第一射频信号经由所述第一传输线路耦合到所述第一耦合段，再经由所述第一耦合段耦合至所述第二电路板的上沿，所述第三电路板上形成有第二传输线路及第二耦合段，所述第二传输线路与所述第二微带线路电连接，第二射频信号经由所述第二传输线路耦合到所述第二耦合段，再经由所述第二耦合段耦合至所述第三电路板的上沿；及辐射贴片，设置于所述第二电路板与所述第三电路板的上沿，所述第一射频信号及所述第二射频信号通过所述辐射贴片辐射至空间。在其中一个实施例中，所述第二电路板与所述第三电路板垂直相交设置。在其中一个实施例中，所述第一传输线路与所述第二电路板的上沿具有间距。在其中一个实施例中，所述第二传输线路与所述第三电路板的上沿具有间距。在其中一个实施例中，所述辐射贴片为金属片或者覆铜的介质板。在其中一个实施例中，还包括金属板，所述第一电路板固定于所述金属板上。在其中一个实施例中，所述第二电路板的底部开设有桥型缺口。在其中一个实施例中，所述第二电路板与所述第三电路板均为两面覆铜的高频介质PCB板。在其中一个实施例中，所述第一馈电电缆与所述第二馈电电缆分别通过锡焊焊接的方式固定于所述第一电路板上。在其中一个实施例中，所述第一电路板上还设置有第一接地线路及第二接地线路，所述第一接地线路与所述第一微带线路电连接，所述第二接地线路与所述第二微带线路电连接。上述微带贴片天线至少具有以下优点：第一馈电电缆与第一微带线路电连接，因此第一射频信号通过第一馈电电缆传输到第一微带线路，经由所述第一传输线路耦合到所述第一耦合段，再经由第一耦合段耦合至第二电路板的上沿，通过辐射贴片辐射至空间；第二馈电电缆与第二微带线路电连接，因此第二射频信号通过第二馈电电缆传输到第二微带线路，经由第二传输线路耦合到第二耦合段，再经由第二耦合段耦合至第三电路板的上沿，通过辐射贴片辐射至空间。通过耦合的方式将第一、第二射频信号耦合到第二、第三电路板上沿，再通过耦合的方式耦合到辐射贴片，大大展宽了天线的工作带宽，而且采用微带贴片天线的方式，体积小、质量轻。第一、第二馈电电缆分别馈电，天线可以辐射两种极化正交的电磁波。附图说明图1为一实施方式中的微带贴片天线的结构示意图；图2为图1所示微带贴片天线的侧视图；图3为图1所示微带贴片天线的俯视图；图4为图1所示微带贴片天线的电压驻波比仿真曲线图；图5为图1所示微带贴片天线在多个频率下的辐射方向图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。请一并参阅图1及图3，为一实施方式中的微带贴片天线10。该微带贴片天线10体积小、重量轻、低剖面、能与载体共形又具有相对带宽大于40％。具体到本实施方式中，微带贴片天线10包括第一电路板100、第一馈电电缆200、第二馈电电缆300、第二电路板400、第三电路板500及辐射贴片600。第一电路板100上形成有相互独立的第一微带线路110及第二微带线路120。第一电路板100可以为PCB板，采用印制的方式印刷第一微带线路110及第二微带线路120。当然，在其它的实施方式中，第一电路板100也可以为导电的电路板即可，采用其它的方式在第一电路板100上形成第一微带线路110与第二微带线路120。具体到本实施方式中，第一电路板100上还形成有第一接地电路130及第二接地电路140，第一接地线路130与第一微带线路110电连接，第二接地线路140与第二微带线路120电连接。第一接地线路130与第二接地线路140分别接地，以起到直流保护作用。第一馈电电缆200及第二馈电电缆300分别设置于第一电路板100上。具体地，第一馈电电缆200及第二馈电电缆300分别通过锡焊焊接的方式固定于第一电路板100上，使第一馈电电缆200及第二馈电电缆300更稳固地固定于第一电路板100上。第一馈电电缆200与第一微带线路110电连接，因此第一射频信号通过第一馈电电缆200传输到第一微带线路110。第二馈电电缆300与第二微带线路120电连接，因此第二射频信号通过第二馈电电缆300传输到第二微带线路120。具体到本实施方式中，第一馈电电缆200及第二馈电电缆300分别馈电，第一馈电电缆200与第二馈电电缆300输入的信号相位差为0，因此通过相互垂直的第二电路板400与第三电路板500保证输入的第一射频信号和第二射频信号以两种极化的电磁波辐射出去。当然，在其它的实施方式中，第一馈电电缆200与第二馈电电缆300输入的信号相位差为90°，天线辐射圆极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微带贴片天线，其特征在于，包括：第一电路板，形成有相互独立的第一微带线路及第二微带线路；第一馈电电缆及第二馈电电缆，分别设置于所述第一电路板上，所述第一馈电电缆与所述第一微带线路电连接，所述第二馈电电缆与所述第二微带线路电连接；第二电路板及第三电路板，相互交叉设置，所述第二电路板与所述第三电路板分别垂直设置于所述第一电路板上，所述第二电路板上形成有第一传输线路及第一耦合段，所述第一传输线路与所述第一微带线路电连接，第一射频信号经由所述第一传输线路耦合到所述第一耦合段，再经由所述第一耦合段耦合至所述第二电路板的上沿，所述第三电路板上形成有第二传输线路及第二耦合段，所述第二传输线路与所述第二微带线路电连接，第二射频信号经由所述第二传输线路耦合到所述第二耦合段，再经由所述第二耦合段耦合至所述第三电路板的上沿；及辐射贴片，设置于所述第二电路板与所述第三电路板的上沿，所述第一射频信号及所述第二射频信号通过所述辐射贴片辐射至空间。

【技术特征摘要】
1.一种微带贴片天线，其特征在于，包括：第一电路板，形成有相互独立的第一微带线路及第二微带线路；第一馈电电缆及第二馈电电缆，分别设置于所述第一电路板上，所述第一馈电电缆与所述第一微带线路电连接，所述第二馈电电缆与所述第二微带线路电连接；第二电路板及第三电路板，相互交叉设置，所述第二电路板与所述第三电路板分别垂直设置于所述第一电路板上，所述第二电路板上形成有第一传输线路及第一耦合段，所述第一传输线路与所述第一微带线路电连接，第一射频信号经由所述第一传输线路耦合到所述第一耦合段，再经由所述第一耦合段耦合至所述第二电路板的上沿，所述第三电路板上形成有第二传输线路及第二耦合段，所述第二传输线路与所述第二微带线路电连接，第二射频信号经由所述第二传输线路耦合到所述第二耦合段，再经由所述第二耦合段耦合至所述第三电路板的上沿；及辐射贴片，设置于所述第二电路板与所述第三电路板的上沿，所述第一射频信号及所述第二射频信号通过所述辐射贴片辐射至空间。2.根据权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于，所述第二电路板与所述第三电...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏道一，蒋克勇，
申请(专利权)人：广东曼克维通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44