通信设备及滤波器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种通信设备及滤波器，通过第一谐振枝节与第二谐振枝节即可形成谐振结构以额外增加一组零点，不需增加额外的枝节数即可实现抑制的提高，并且，利用PCB本体作为支撑，不需额外的介质支撑，不仅能够减轻滤波器的重量，而且能够减少物料成本。而且能够减少物料成本。而且能够减少物料成本。

【技术实现步骤摘要】
通信设备及滤波器


[0001]本技术涉及通信
，特别是涉及一种通信设备及滤波器。

技术介绍

[0002]随着移动通信技术的高速发展，对滤波器等器件的指标性能也提出了越来越高的要求。传统的滤波器通常采用金属板并辅以介质支撑的形式，导致整个滤波器的重量和成本均增加。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对重量和成本均增加的问题，提供一种通信设备及滤波器。
[0004]其技术方案如下：
[0005]一方面，提供了一种滤波器，包括：
[0006]PCB本体，所述PCB本体具有相对间隔的第一侧面和第二侧面；
[0007]主传输线，所述主传输线包括相对设置并电性连接的第一带线和第二带线，所述第一带线设置于所述第一侧面，所述第二带线设置于所述第二侧面；
[0008]第一谐振枝节，所述第一谐振枝节设置于所述第一侧面并与所述第一带线电性连接；及
[0009]第二谐振枝节，所述第二谐振枝节设置于所述第二侧面并与所述第二带线间隔设置；
[0010]其中，所述第一谐振枝节及所述第二谐振枝节均设置于所述主传输线的同一侧，所述第一谐振枝节靠近所述第一带线的一侧与所述第二谐振枝节耦合连接，所述第一谐振枝节远离所述第一带线的一侧与所述第二谐振枝节电性，并且，所述第一谐振枝节远离所述第一带线的一侧具有间隔设置的接地端及悬空端。
[0011]下面进一步对技术方案进行说明：
[0012]在其中一个实施例中，所述第一谐振枝节包括第一枝节和第二枝节，所述第一枝节的一侧与所述第一带线电性连接，所述第一枝节的另一侧与所述第二枝节间隔设置，所述第二枝节远离所述第一枝节的一侧设有所述接地端及所述悬空端，且所述第一枝节与所述第二谐振枝节耦合连接，所述第二枝节与所述第二谐振枝节电性连接。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一枝节在所述第二侧面的投影及所述第二枝节在所述第二侧面的投影与所述第二谐振枝节在所述第二侧面的投影部分重合。
[0014]在其中一个实施例中，所述PCB本体设有至少一个第一金属化过孔，所述第二枝节通过所述第一金属化过孔与所述第二谐振枝节电性连接。
[0015]在其中一个实施例中，所述第二枝节包括呈夹角设置的第一分枝节及第二分枝节，所述第一分枝节的一端与所述第二分枝节的一端电性连接并与所述第一枝节间隔设置，所述第一分枝节的另一端设有所述接地端，所述第二分枝节的另一端设有所述悬空端，且所述第一分枝节及所述第二分枝节均与所述第二谐振枝节电性连接。
[0016]在其中一个实施例中，所述第一分枝节与所述第二分枝节之间的夹角为α，且0
°
＜α＜180
°
。
[0017]在其中一个实施例中，所述第二分枝节至少为两个，每个所述第二分枝节的一端均与所述第一分枝节的一端电性连接，每个所述第二分枝节的另一端均设有所述悬空端，且每个所述第二分枝节均与所述第二谐振枝节电性连接。
[0018]在其中一个实施例中，所述第一分枝节通过至少一个所述第一金属化过孔与所述第二谐振枝节电性连接，所述第二分枝节通过至少一个所述第一金属化过孔与所述第二谐振枝节电性连接。
[0019]在其中一个实施例中，沿所述主传输线的延伸方向，所述PCB本体设有至少一个第二金属化过孔，所述第一带线和所述第二带线通过所述第二金属化过孔电性连接。
[0020]另一方面，提供了一种通信设备，包括所述的滤波器。
[0021]上述实施例的通信设备及滤波器，通过第一谐振枝节与第二谐振枝节即可形成谐振结构以额外增加一组零点，不需增加额外的枝节数即可实现抑制的提高，并且，利用PCB本体作为支撑，不需额外的介质支撑，不仅能够减轻滤波器的重量，而且能够减少物料成本。
附图说明
[0022]构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为一个实施例的滤波器的结构示意图；
[0025]图2为图1的滤波器一视角下的结构示意图；
[0026]图3为图1的滤波器另一视角下的结构示意图。
[0027]附图标记说明：
[0028]100、PCB本体；110、第一侧面；120、第二侧面；130、第二金属化过孔；140、第一金属化过孔；200、主传输线；210、第一带线；220、第二带线；300、谐振结构；310、第一谐振枝节；311、第一枝节；312、第二枝节；3121、第一分枝节；3122、第二分枝节；313、接地端；314、悬空端；320、第二谐振枝节。
具体实施方式
[0029]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0030]如图1至图3所示，在一个实施例中，提供了一种滤波器，具有滤波功能，包括PCB
(Printed Circuit Board，印制电路板)本体100、主传输线200、第一谐振枝节310及第二谐振枝节320。
[0031]其中，PCB本体100可以作为主体支撑结构，PCB本体100具有相对间隔的第一侧面110和第二侧面120。
[0032]其中，如图2所示，主传输线200可以作为电流的主要传输路径，主传输线200包括相对设置的第一带线210和第二带线220，第一带线210和第二带线220相互电性连接，并且，第一带线210采取电镀等方式设置在第一侧面110上，第二带线220采取电镀等方式设置在第二侧面120上，即第一带线210和第二带线220分别设置在PCB本体100相对的两个侧面上。
[0033]其中，第一带线210和第二带线220均可以为铜箔、铝箔等金属片材。第一带线210与第二带线220之间的电性连接，可以通过金属化过孔的形式实现。
[0034]具体地，沿主传输线200的延伸方向，PCB本体100设有至少一个第二金属化过孔130，如此，第一带线210和第二带线220通过第二金属化过孔130实现电性连接，而且利用PCB本体100作为支撑，避免额外加设电性连接部件，简化结构，也便于加工。
[0035]其中，第二金属化过孔130的实际数量可以根据实际使用需要进行灵活的调整或设计，例如可以为一个、两个、三个或更多。
[0036]其中，第一谐振枝节31本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滤波器，其特征在于，包括：PCB本体，所述PCB本体具有相对间隔的第一侧面和第二侧面；主传输线，所述主传输线包括相对设置并电性连接的第一带线和第二带线，所述第一带线设置于所述第一侧面，所述第二带线设置于所述第二侧面；第一谐振枝节，所述第一谐振枝节设置于所述第一侧面并与所述第一带线电性连接；及第二谐振枝节，所述第二谐振枝节设置于所述第二侧面并与所述第二带线间隔设置；其中，所述第一谐振枝节及所述第二谐振枝节均设置于所述主传输线的同一侧，所述第一谐振枝节靠近所述第一带线的一侧与所述第二谐振枝节耦合连接，所述第一谐振枝节远离所述第一带线的一侧与所述第二谐振枝节电性，并且，所述第一谐振枝节远离所述第一带线的一侧具有间隔设置的接地端及悬空端。2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述第一谐振枝节包括第一枝节和第二枝节，所述第一枝节的一侧与所述第一带线电性连接，所述第一枝节的另一侧与所述第二枝节间隔设置，所述第二枝节远离所述第一枝节的一侧设有所述接地端及所述悬空端，且所述第一枝节与所述第二谐振枝节耦合连接，所述第二枝节与所述第二谐振枝节电性连接。3.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述第一枝节在所述第二侧面的投影及所述第二枝节在所述第二侧面的投影与所述第二谐振枝节在所述第二侧面的投影部分重合。4.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述PCB本体设有至少一个第一金属化过孔，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹旭飞，王美玲，
申请(专利权)人：广东曼克维通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：