一种可支持多频段的FPC板及通信天线制造技术

本发明专利技术公开了一种可支持多频段的FPC板及通信天线，涉及移动通信技术领域。FPC板(柔性电路板)作为天线的辐射体，包括第一补强板、第二补强板与辐射层；辐射层设于两个补强板的中间，由它实现天线辐射。辐射层为细长结构，包括沿细长方向上延伸的弯折段、第一谐振部、第二谐振部以及第三谐振部。其中，第一谐振部用于在第一频段产生谐振；第二谐振部用于在第二频段产生谐振。第三谐振部用于在第三频段产生谐振。而且整个辐射层用于在第四频段产生谐振。一种可支持多频段的FPC板，辐射层被构造成特定的形状，基于多频段调谐技术从而实现支持多个频段，满足LTE专用通信网络发展的技术要求，具有良好的发展前景。

FPC board and communication antenna capable of supporting multi frequency band

The invention discloses a FPC board and a communication antenna which can support multi frequency bands, and relates to the technical field of mobile communication. FPC board (FPC) as an antenna radiator, which comprises a first reinforcing plate, second reinforcing plate and radiation layer; radiation layer is arranged on the two reinforcing plates in the middle, antenna radiation from it. The radiation layer is a slender structure, including a bending section extending along an elongated direction, a first resonant part, a second resonant part and a third resonant part. Wherein, the first resonant part is used for generating a resonance in the first frequency band; the second resonant part is used for generating resonance in the second frequency band. The third resonant portion is used to generate resonance in the third frequency band. Moreover, the entire radiation layer is used for generating resonance in the fourth frequency band. A FPC board can support multi band, radiation layer is structured into specific shapes, multi band tuning technology so as to realize a plurality of frequency bands based on support, meet the requirements of the development of LTE communication network technology, has good prospects for development.

【技术实现步骤摘要】
一种可支持多频段的FPC板及通信天线
本专利技术涉及移动通信
，具体而言，涉及一种可支持多频段的FPC板及通信天线。
技术介绍
LTE通信已经在世界范围普及，但是这里说的LTE通信一般是指公用LTE网络。随着LTE通信技术的进一步普及，除了传统的LTE公用网络外，LTE专用网络技术作为对数字集群通信的替换和升级，逐步开始商用，后续必将广泛用于军队、公共安全、交通运输、能源、政企等多个行业和领域。传统的数字集群通信手持设备的外置天线仅支持单一频段，随着LTE专网通信的商用，此类天线已经无法满足设备的正常使用。
技术实现思路
本专利技术的实施例的目的之一在于提供一种可支持多频段的FPC板，旨在解决现有技术中的传统的数字集群通信天线只支持单一频段而导致无法满足LTE通信设备的要求。本专利技术的实施例的目的之二在于提供一种可支持多频段的通信天线，具备上述可支持多频段的FPC板，具备上述可支持多频段的FPC板的特点。本专利技术的实施例是这样实现的：一种可支持多频段的FPC板，包括第一补强板、第二补强板与辐射层；第一补强板与第二补强板分别覆盖设于辐射层的两侧；辐射层为细长结构，辐射层包括延伸至沿细长方向上的两端的呈方波弯折连接的弯折段，弯折段具有细长方向上的第一端与第二端，其中第一端的端部上设有第一触点；弯折段具备位于辐射层宽度方向上的第一侧与第二侧；第一侧上设有用于在第一频段产生谐振的第一谐振部，第一谐振部沿细长方向上延伸，第一谐振部的一端与弯折段连接导通并向弯折段的第二端延伸；第二侧设有用于在第二频段产生谐振的第二谐振部，第二谐振部与第二端连接导通并向弯折段的第一端延伸；辐射层还包括位于第二侧上的用于在第三频段产生谐振的第三谐振部；第三谐振部由第一端向第二端延伸并与第二谐振部间隔设置，第三谐振部位于第一端的端部处设有第二触点；其中，第一谐振部、第二谐振部与第三谐振部共同用于在第四频段产生谐振。在本实施例的一种实施方式中：第一补强板与第二补强板为聚酰亚胺补强板(PI补强板)。在本实施例的一种实施方式中：第一触点与第二触点均为镀金焊盘。一种可支持多频段的通信天线，包括管套、射频接头以及上述的可支持多频段的FPC板；管套具备容纳射频接头与FPC板的空腔。在本实施例的一种实施方式中：射频接头设于管套的空腔的开口端，射频接头包括相互连接的用于与空腔螺旋连接的配合部以及伸出空腔外的接头部；配合部的端部具有呈环状结构的外导体以及位于外导体内的突出的内导体；内导体用于连接第一触点，外导体用于连接第二触点。在本实施例的一种实施方式中：当第一触点与内导体电连接时，第一谐振部与弯折段共同形成了用于在第一频段产生谐振的第一谐振路径；第二谐振部与弯折段共同形成了用于在第二频段产生谐振的第二谐振路径；当第二触点与外导体电连接时，第三谐振部形成了用于在第三频段产生谐振的第三谐振路径。在本实施例的一种实施方式中：第一谐振部、第二谐振部与第三谐振部共同形成了用于在第四频段产生谐振的第四谐振路径。在本实施例的一种实施方式中：外导体的周壁上开设有两个相对的第二卡槽，内导体开设有第一卡槽；FPC板位于第一端的端部用于可伸入第一卡槽与第二卡槽中，且第一触点与第一卡槽的内壁贴合连接，第二触点与第二卡槽的内壁贴合连接。在本实施例的一种实施方式中：FPC板设于第一端的端部处开设有向第二端延伸开设的凹槽，第一触点与第二触点设于靠近凹槽处；外导体用于容纳于凹槽，凹槽沿FPC板宽度方向上的直径大于外导体的外部直径。在本实施例的一种实施方式中：通信天线内还包括泡沫板，FPC的位于第一端的端部与射频接头连接，FPC的位于第二端的端部被泡沫板夹持。本专利技术的实施例具有以下有益效果：本专利技术的实施例提供的一种可支持多频段的FPC板，包括第一补强板、第二补强板与辐射层；辐射层设于两个补强板的中间，由它实现天线辐射。第一谐振部的一端与弯折段连接导通用于在第一频段(600MHZ)产生谐振；第二谐振部与弯折段的第二端连接导通并用于在第二频段(1800MHZ)产生谐振。第三谐振部位于第一端的端部处设有用于连接射频接头的外导体的第二触点，并用于在第三频段(1400MHZ)产生谐振。而且整个辐射层，即第一谐振部、第二谐振部与第三谐振部共同用于在第四频段(400MHZ)产生谐振。本专利技术的实施例中提供的一种可支持多频段的FPC板，辐射层被构造成特定的形状，基于多频段调谐技术从而实现支持多个频段，满足LTE专用通信网络发展的技术要求，具有良好的发展前景。本专利技术的实施例提供的一种可支持多频段的通信天线，包括管套、射频接头以及上述的可支持多频段的FPC板，可以兼容数字集群通信以及专网通信，能够有效地覆盖更广的频段。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例中FPC板的结构示意图；图2为本专利技术实施例中辐射层的结构示意图；图3为本专利技术实施例中通信天线的结构示意图；图4为本专利技术实施例中FPC板与射频接头连接的结构示意图；图5为本专利技术实施例中FPC板与射频接头分离的结构示意图；图6为本专利技术实施例中通信天线的驻波图。图标：1000-通信天线；100-FPC板；10-辐射层；20-第一补强板；30-第二补强板；40-第一触点；50-第二触点；60-凹槽；101-弯折段；1011-第一端；1012-第二端；1013-第一侧；1014-第二侧；102-第一谐振部；103-第二谐振部；104-第三谐振部；200-管套；300-射频接头；301-内导体；302-第一卡槽；303-外导体；304-第二卡槽；400-泡沫板。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可支持多频段的FPC板(100)，其特征在于：包括第一补强板(20)、第二补强板(30)与辐射层(10)；所述第一补强板(20)与所述第二补强板(30)分别覆盖设于所述辐射层(10)的两侧；所述辐射层(10)为细长结构，所述辐射层(10)包括延伸至沿细长方向上的两端的呈方波弯折连接的弯折段(101)，所述弯折段(101)具有所述细长方向上的第一端(1011)与第二端(1012)，其中第一端(1011)的端部上设有第一触点(40)；所述弯折段(101)具备位于所述辐射层(10)宽度方向上的第一侧(1013)与第二侧(1014)；所述第一侧(1013)上设有用于在第一频段产生谐振的第一谐振部(102)，所述第一谐振部(102)沿所述细长方向上延伸，所述第一谐振部(102)的一端与所述弯折段(101)连接导通并向所述弯折段(101)的所述第二端(1012)延伸；所述第二侧(1014)设有用于在第二频段产生谐振的第二谐振部(103)，所述第二谐振部(103)与所述第二端(1012)连接导通并向所述弯折段(101)的所述第一端(1011)延伸；所述辐射层(10)还包括位于所述第二侧(1014)上的用于在第三频段产生谐振的第三谐振部(104)；所述第三谐振部(104)由所述第一端(1011)向所述第二端(1012)延伸并与所述第二谐振部(103)间隔设置，所述第三谐振部(104)位于所述第一端(1011)的端部处设有第二触点(50)；其中，所述第一谐振部(102)、所述第二谐振部(103)与所述第三谐振部(104)共同用于在第四频段产生谐振。...

【技术特征摘要】
1.一种可支持多频段的FPC板(100)，其特征在于：包括第一补强板(20)、第二补强板(30)与辐射层(10)；所述第一补强板(20)与所述第二补强板(30)分别覆盖设于所述辐射层(10)的两侧；所述辐射层(10)为细长结构，所述辐射层(10)包括延伸至沿细长方向上的两端的呈方波弯折连接的弯折段(101)，所述弯折段(101)具有所述细长方向上的第一端(1011)与第二端(1012)，其中第一端(1011)的端部上设有第一触点(40)；所述弯折段(101)具备位于所述辐射层(10)宽度方向上的第一侧(1013)与第二侧(1014)；所述第一侧(1013)上设有用于在第一频段产生谐振的第一谐振部(102)，所述第一谐振部(102)沿所述细长方向上延伸，所述第一谐振部(102)的一端与所述弯折段(101)连接导通并向所述弯折段(101)的所述第二端(1012)延伸；所述第二侧(1014)设有用于在第二频段产生谐振的第二谐振部(103)，所述第二谐振部(103)与所述第二端(1012)连接导通并向所述弯折段(101)的所述第一端(1011)延伸；所述辐射层(10)还包括位于所述第二侧(1014)上的用于在第三频段产生谐振的第三谐振部(104)；所述第三谐振部(104)由所述第一端(1011)向所述第二端(1012)延伸并与所述第二谐振部(103)间隔设置，所述第三谐振部(104)位于所述第一端(1011)的端部处设有第二触点(50)；其中，所述第一谐振部(102)、所述第二谐振部(103)与所述第三谐振部(104)共同用于在第四频段产生谐振。2.根据权利要求1所述的可支持多频段的FPC板(100)，其特征在于：所述第一补强板(20)与所述第二补强板(30)为聚酰亚胺补强板(PI补强板)。3.根据权利要求1所述的可支持多频段的FPC板(100)，其特征在于：所述第一触点(40)与所述第二触点(50)均为镀金焊盘。4.一种可支持多频段的通信天线(1000)，其特征在于：包括管套(200)、射频接头(300)以及上述权利要求1-3中任一项所述的可支持多频段的FPC板(100)；所述管套(200)具备容纳所述射频接头(300)与所述FPC板(100)的空腔。5.根据权利要求4所述的可支持多频段的通信天线(1000)，其特征在于：所述射频接头(300)设于所述管套(200)的空腔的开口端，所述射频...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏耀德，杨晓，梅艳伟，孔庆辉，
申请(专利权)人：上海鸿洛通信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31