用于电子设备的防水泡棉结构制造技术

本发明专利技术提供一种用于电子设备的防水泡棉结构，包括依次层叠设置的第一保护膜、第一胶层、泡棉层、PET膜、第二胶层和第二保护膜，所述的泡棉层包括多个泡孔，所述泡孔为闭孔，所述泡孔的直径为40‑60μm，所述泡棉层的密度为0.002‑0.02g/cm

Waterproof foam structure for electronic equipment

The invention provides an electronic equipment used for waterproof foam structure, comprising a first protective film, sequentially disposed the first layer, foam layer, PET film, second layer and second protective film, wherein the foam layer includes a plurality of bubble, the bubble is the obturator bubble diameter is 40 60 m, the foam layer density is 0.002 0.02g/cm

【技术实现步骤摘要】
用于电子设备的防水泡棉结构
本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种用于电子设备的防水泡棉结构。
技术介绍
随着社会的发展，手机、平板电脑等等这些移动电子设备已经成为常用的通讯设备，由于其为随身携带，所以有人经常在不经意将这些移动电子设备掉在地上或掉在水中，由于这些电子设备的防水性能和减震性能不理想，一旦有水侵入或跌落到地上，就容易使其破损，甚至损坏机内部的元器件，使其维修起来比较麻烦或无法进行维修，出现报废等现象。随着生活水平的不断提高，人们对具有缓冲保护和防水功能的电子设备的要求也不断增强。泡棉结构以其良好的阻燃、绝缘、防水、减震、保温、隔热等性能被广泛应用于电子设备中，但目前市场上使用的泡棉结构因选取的材料或者设计的结构存在问题或不合理性，密封性能和抗冲击性能差。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足，本专利技术提供用于电子设备的防水泡棉结构。本专利技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：用于电子设备的防水泡棉结构，包括依次层叠设置的第一保护膜、第一胶层、泡棉层、PET膜、第二胶层和第二保护膜，所述的泡棉层包括多个泡孔，所述泡孔为闭孔，所述泡孔的直径为40-60μm本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于电子设备的防水泡棉结构，其特征在于，其包括依次层叠设置的第一保护膜、第一胶层、泡棉层、PET膜、第二胶层和第二保护膜，所述的泡棉层包括多个泡孔，所述泡孔为闭孔，所述泡孔的直径为40‑60μm，所述泡棉层的密度为0.002‑0.02g/cm

【技术特征摘要】
1.用于电子设备的防水泡棉结构，其特征在于，其包括依次层叠设置的第一保护膜、第一胶层、泡棉层、PET膜、第二胶层和第二保护膜，所述的泡棉层包括多个泡孔，所述泡孔为闭孔，所述泡孔的直径为40-60μm，所述泡棉层的密度为0.002-0.02g/cm3。2.如权利要求1所述的用于电子设备的防水泡棉结构，其特征在于，所述的泡棉层采用聚乙烯发泡材料或橡胶发泡材料或聚氨酯发泡材料制成。3.如权利要求2所述的用于电子设备的防水泡棉结构，其特征在于，所述橡胶发泡材料为丙烯腈橡胶。4.如权利要求1所述的用于电子设备的防水泡棉结构，其特征在于，所述第一胶层和第二胶层...

【专利技术属性】
技术研发人员：周福新，赖春桃，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44