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本发明提供一种用于电子设备的防水泡棉结构，包括依次层叠设置的第一保护膜、第一胶层、泡棉层、PET膜、第二胶层和第二保护膜，所述的泡棉层包括多个泡孔，所述泡孔为闭孔，所述泡孔的直径为40‑60μm，所述泡棉层的密度为0.002‑0.02g/c...
该专利属于信利半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信利半导体有限公司授权不得商用。

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