A method of making and printing based on 3D force sensor chip conductive ink, the force sensor chip includes a resin frame structure of cantilever beam in silver wire and electrode at the end of the cantilever made and piezoresistive films connected across the electrode wire and silver; making method using 3D printing technology, and electrode, silver the wire is produced in thin film piezoresistive materials on resin frame structure, to achieve the integration of 3D composite structure sensor manufacturing, to avoid reducing the positioning error and detection sensitivity caused by using glue, has low processing cost, short processing cycle, simple fabrication, material selection diversity etc..
【技术实现步骤摘要】
一种基于导电油墨的力传感器芯片及其3D打印制作方法
本专利技术属于增材制造以及传感器
,具体涉及一种基于导电油墨的力传感器芯片及其3D打印制作方法。
技术介绍
3D打印属于增材制造技术,是一种运用计算机控制的喷头,通过逐层打印材料的方式来构造三维物体的技术。近几年,其在建筑、汽车、航空航天、医学等领域零部件的制作上得到了越来越广泛地商业化应用。3D打印应用的材料主要有金属、陶瓷、复合材料、高分子材料等等。传统的传感器制造技术,以MEMS工艺为例,存在难以加工真三维自由形状的结构、难以利用性能优异的复合功能材料、加工工艺复杂、加工效率低下、成本高等缺点。并且传统的应变片多采用胶贴的方式固定在传感器结构部件的灵敏位置上,从而产生定位误差变大,灵敏性能变弱的弊端。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种基于导电油墨的力传感器芯片及其3D打印制作方法,实现了三维复合结构传感器的一体化制造,具有加工成本低、加工周期短、制作简便、材料选择多样化等优点。为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案为:一种基于导电油墨的力传感器芯片,包括带有悬臂梁 ...
【技术保护点】
一种基于导电油墨的力传感器芯片,其特征在于:包括带有悬臂梁的树脂框架结构(1),在悬臂梁末端制作的银导线与电极(2)以及跨接在银导线与电极(2)上的压阻材料薄膜(3);所说的树脂框架结构(1)由光固化树脂材料制成;所述的银导线与电极(2)由导电油墨纳米银墨水制成;所述的压阻材料薄膜(3)由导电油墨PEDOT:PSS[聚(3,4‑亚乙二氧基噻吩)‑聚(苯乙烯磺酸)]制成。
【技术特征摘要】
1.一种基于导电油墨的力传感器芯片,其特征在于:包括带有悬臂梁的树脂框架结构(1),在悬臂梁末端制作的银导线与电极(2)以及跨接在银导线与电极(2)上的压阻材料薄膜(3);所说的树脂框架结构(1)由光固化树脂材料制成;所述的银导线与电极(2)由导电油墨纳米银墨水制成;所述的压阻材料薄膜(3)由导电油墨PEDOT:PSS[聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)]制成。2.一种基于导电油墨的力传感器芯片的3D打印制作方法,其特征在于,包括以下步骤:1)运用激光快速成型机固化树脂材料形成预定尺寸的带有悬臂梁的树脂框架结构(1);2)将加工好的树脂框架结构(1)依次置于酒精、去离子水中各超声清洗处理5min;取出树脂框架结构(1)后将其置于烘箱中60℃烘烤10min使其完全干燥;3)将清洁并干燥后的树脂框架结构(1)置于气动式喷墨打印机下,按设计的银导线与电极(2)的图案喷印纳米银...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵玉龙,刘明杰,赵友,邵一苇,刘传奇,
申请(专利权)人:西安交通大学,
类型:发明
国别省市:陕西,61
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