电子装置外壳、电子装置及电子装置外壳加工方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子装置外壳，电子装置和电子装置外壳加工方法，该电子装置外壳包括：装饰片，包括油墨层；壳本体，所述壳本体通过注塑的方式与所述装饰片一体成型，所述壳本体包括盖板部，及环绕设置在所述盖板部边缘的边框部；所述装饰片贴附在所述盖板部的外表面上，所述油墨层覆盖于所述盖板部上。该电子装置加工方法包括如下步骤：提供装饰片，所述装饰片包括油墨层及与所述油墨层层叠设置的粘结层；将装饰片放置在注射模具的型腔中并合模；向注射模具的型腔中注入熔融的注射液，注射液冷却后形成与装饰片连接的壳本体；开模并取出带有装饰片的壳本体。通过将装饰片贴附部分壳本体，可以提高外观效果。

【技术实现步骤摘要】
电子装置外壳、电子装置及电子装置外壳加工方法
本专利技术涉及电子设备
，特别是涉及一种电子装置外壳、电子装置及电子装置外壳加工方法。
技术介绍
在智能手机等电子设备中，为提高外观装饰效果，通常在其外壳的背部上贴附膜片，但膜片与电子设备外壳的整体性和一致性较差。
技术实现思路
本专利技术解决的一个技术问题是如何提高装饰片与壳本体的整体性和一致性。一种电子装置外壳，包括：装饰片，包括油墨层，及与所述油墨层连接的粘接层；壳本体，所述壳本体包括盖板部，及环绕设置在所述盖板部边缘的边框部；所述装饰片贴附在所述盖板部的外表面上，且所述粘结层设于所述盖板部及所述油墨层之间。在其中一个实施例中，所述壳本体通过注塑的方式与所述装饰片一体成型。在其中一个实施例中，还包括透明保护层，所述透明保护层覆盖于所述装饰片和壳本体上。在其中一个实施例中，所述透明保护层包括紫外固化胶层。在其中一个实施例中，所述透明保护层的厚度为C，其中C的取值范围是10μm≤C≤30μm。一种电子装置外壳，包括：装饰片，包括油墨层；壳本体，所述壳本体通过注塑的方式与所述装饰片一体成型，所述壳本体包括盖板部，及环绕设置在所述盖板部边缘的边框部；所述装饰片贴附在所述盖板部的外表面上，所述油墨层覆盖于所述盖板部上。在其中一个实施例中，所述装饰片包括主体部和连接在所述主体部边缘的裙边，所述主体部贴附在所述盖板部的外表面上，所述裙边贴附在所述边框部上。在其中一个实施例中，所述边框部包括相对设置的两个第一侧壁，相对设置的两个第二侧壁，及连接相邻所述第一侧壁和第二侧壁之间的连接壁。在其中一个实施例中，所述连接壁为平面，所述主体部全部覆盖所述盖板部，所述裙边全部覆盖所述边框部；所述主体部的展开轮廓为八边形，所述裙边分别连接在所述主体部的八条侧边上。一种电子装置外壳，其特征在于，包括：装饰片，包括油墨层；壳本体，所述壳本体包括盖板部和环绕设置在所述盖板部边缘的边框部，所述壳本体上设有一用于收容所述装饰片的收容槽，所述装饰片收容于所述壳本体的收容槽内，所述油墨层覆盖于所述盖板部上，所述装饰片的外表面与所述壳本体的环绕所述收容槽的表面平滑过渡。在其中一个实施例中，所述边框部包括相对设置的两个第一侧壁，相对设置的两个第二侧壁，及连接相邻所述第一侧壁和第二侧壁之间的连接壁。在其中一个实施例中，所述连接壁为曲面。在其中一个实施例中，所述装饰片包括与所述盖板部的外表面贴附的主体部，及与所述主体部边缘连接并贴附在所述第一侧壁和/或所述第二侧壁外表面上的多个裙边；所述主体部包括与所述第一侧壁对应并相对设置的两条第一侧边，与所述第二侧壁对应并相对设置的两条第二侧边，及与所述连接壁对应并连接相邻所述第一侧边和第二侧边的连接边；所述裙边分别连接在所述第一侧边和/或所述第二侧边上。所述收容槽包括设置在所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上的第二凹槽，所述裙边嵌设在所述第二凹槽中。在其中一个实施例中，所述收容槽包括设置在所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上的第二凹槽，及与所述第二凹槽连通并设置在所述盖板部上的第一凹槽；所述装饰片包括嵌设在所述第一凹槽中的主体部，及嵌设在所述第二凹槽中并与所述主体部边缘连接的多个裙边。在其中一个实施例中，所述装饰片还包括层叠设置在所述油墨层上并所述壳本体连接的粘接层。在其中一个实施例中，所述装饰片还包括层叠连接在所述油墨层远离所述粘接层一侧的固化层。在其中一个实施例中，所述固化层的厚度为A，其中A的取值范围是2μm≤A≤5μm。在其中一个实施例中，所述装饰片的厚度为B，其中B的取值范围是4μm≤B≤15μm。在其中一个实施例中，所述油墨层包括纹理膜，光学镀膜和着色膜中的一个或多个。在其中一个实施例中，所述光学镀膜包括交替层叠设置的第一镀膜和第二镀膜，所述第一镀膜和第二镀膜的总数量为D，其中D的取值范围是10≤D≤1500。在其中一个实施例中，所述第一镀膜包括合金膜，所述第二镀膜包括非金属氧化物膜。在其中一个实施例中，所述第一镀膜的折射率大于所述第二镀膜的折射率、且两者的差值为E，其中E的取值范围是0.25≤E≤1.25。在其中一个实施例中，所述装饰片还包括层叠连接在所述装饰片的端面上的加强连接层，所述加强连接层与所述壳本体连接。在其中一个实施例中，所述加强连接层包括硅胶层或热熔胶层。在其中一个实施例中，所述壳本体采用塑胶材料制成。在其中一个实施例中，所述装饰片的颜色与所述壳本体的颜色的色差值为ΔE，ΔE的取值范围为0—2。一种电子装置，包括处理器和存储器，包括上述任一的电子装置外壳。一种电子装置外壳加工方法，包括如下步骤：提供装饰片，所述装饰片包括油墨层；将装饰片放置在注射模具的型腔中并合模；向注射模具的型腔中注入熔融的注射液，注射液冷却后形成与装饰片连接的壳本体；开模并取出带有装饰片的壳本体。在其中一个实施例中，在提供装饰片的步骤中，于所述油墨层上贴附粘接层。在其中一个实施例中，通过喷砂、激光雕刻或化学蚀刻工艺于粘接层的表面上形成凹凸连接结构。在其中一个实施例中，所述装饰片还包括承载膜，所述油墨层贴附在所述承载膜上；开模后撕除承载膜。在其中一个实施例中，通过丝印或喷墨工艺将油墨层贴附在承载膜上，再将粘接层贴附在油墨层上。在其中一个实施例中，将油墨层贴附在承载膜上之前，先于承载膜上涂布粘稠的中间软质层，再依次于中间软质层上贴附油墨层和粘接层。在其中一个实施例中，撕除承载膜后，通过光照或加热的方式将中间软质层硬化得到固化层。在其中一个实施例中，在形成装饰片之后，于装饰片的端面上层叠设置加强连接层。在其中一个实施例中，在注入熔融的注射液的步骤之前，对注射模具型腔和装饰片的局部进行预热处理，其中，预热处理后所达到的温度为60—200℃。在其中一个实施例中，在注入熔融的注射液的步骤中，先通过第一注射速率V1向型腔中输入注射液，再以第二注射速率V2向型腔中输入注射液并保压，其中1≤V1/V2≤10。在其中一个实施例中，在开模之前，通过水冷、油冷或风冷的方式对注射模具和电子装置外壳进行冷却。本专利技术的一个实施例的一个技术效果是在提高贴附效果的基础上确保电子装置外壳外观的整体性和一致性。附图说明图1为一实施例提供的电子装置外壳中装饰片的剖面结构示意图；图2为一实施例提供的电子装置外壳中壳本体的立体结构示意图；图3为一实施例提供的电子装置外壳的剖面结构示意图；图4为另一实施例提供的电子装置外壳中的剖面结构示意图；图5为图4中的壳本体的剖面结构示意图；图6为再一实施例提供的电子装置外壳中的剖面结构示意图；图7为图6中的壳本体的剖面结构示意图；图8为一实施例提供的电子装置外壳中带有加强连接层的装饰片的结构示意图；图9为又一实施例提供的电子装置外壳的剖面结构示意图；图10为图9中的装饰片的平面结构示意图；图11为一实施例提供的电子装置外壳中连接壁为平面的壳本体的平面结构示意图；图12为贴附在图11中的壳本体上的装饰片的平面展开示意图；图13为一实施例提供的电子装置外壳中连接壁为曲面的壳本体的平面结构示意图；图14为全部贴附图13提供的壳本体上盖板部的装饰片的平面展开示意图；图15为部分贴附图13提供的壳本体上盖板部的装饰片的平面展开示意图；图16为图15提供的装饰片与图13提供的壳本体相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置外壳，其特征在于，包括：装饰片，包括油墨层及与所述油墨层连接的粘接层；壳本体，所述壳本体包括盖板部，及环绕设置在所述盖板部边缘的边框部；所述装饰片贴附在所述盖板部的外表面上，且所述粘结层设于所述盖板部及所述油墨层之间。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置外壳，其特征在于，包括：装饰片，包括油墨层及与所述油墨层连接的粘接层；壳本体，所述壳本体包括盖板部，及环绕设置在所述盖板部边缘的边框部；所述装饰片贴附在所述盖板部的外表面上，且所述粘结层设于所述盖板部及所述油墨层之间。2.根据权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于，所述壳本体通过注塑的方式与所述装饰片一体成型。3.根据权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于，还包括透明保护层，所述透明保护层覆盖于所述装饰片和壳本体上。4.根据权利要求3所述的电子装置外壳，其特征在于，所述透明保护层包括紫外固化胶层。5.根据权利要求3所述的电子装置外壳，其特征在于，所述透明保护层的厚度为C，其中C的取值范围是10μm≤C≤30μm。6.一种电子装置外壳，其特征在于，包括：装饰片，包括油墨层；壳本体，所述壳本体通过注塑的方式与所述装饰片一体成型，所述壳本体包括盖板部，及环绕设置在所述盖板部边缘的边框部；所述装饰片贴附在所述盖板部的外表面上，所述油墨层覆盖于所述盖板部上。7.根据权利要求6所述的电子装置外壳，其特征在于，所述装饰片包括主体部和连接在所述主体部边缘的裙边，所述主体部贴附在所述盖板部的外表面上，所述裙边贴附在所述边框部上。8.根据权利要求7所述的电子装置外壳，其特征在于，所述边框部包括相对设置的两个第一侧壁，相对设置的两个第二侧壁，及连接于相邻所述第一侧壁和第二侧壁之间的连接壁。9.根据权利要求8所述的电子装置外壳，其特征在于，所述连接壁为平面，所述装饰片的主体部覆盖所述壳本体的盖板部，所述装饰片的裙边覆盖所述壳本体的边框部。10.一种电子装置外壳，其特征在于，包括：装饰片，包括油墨层；壳本体，所述壳本体包括盖板部和环绕设置在所述盖板部边缘的边框部，所述壳本体上设有一用于收容所述装饰片的收容槽，所述装饰片收容于所述壳本体的收容槽内，所述油墨层覆盖于所述盖板部上，所述装饰片的外表面与所述壳本体的环绕所述收容槽的表面平滑过渡。11.根据权利要求10所述的电子装置外壳，其特征在于，所述边框部包括相对设置的两个第一侧壁，相对设置的两个第二侧壁，及连接相邻所述第一侧壁和第二侧壁之间的连接壁。12.根据权利要求11所述的电子装置外壳，其特征在于，所述连接壁为曲面。13.根据权利要求12所述的电子装置外壳，其特征在于，所述装饰片包括与所述盖板部的外表面贴附的主体部，及与所述主体部边缘连接的多个裙边，所述多个裙边贴附在所述第一侧壁和/或所述第二侧壁外表面上；所述主体部包括与所述第一侧壁对应并相对设置的两条第一侧边，与所述第二侧壁对应并相对设置的两条第二侧边，及与所述连接壁对应并连接相邻所述第一侧边和第二侧边的连接边；所述裙边连接在所述第一侧边和/或所述第二侧边上；所述收容槽包括设置在所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上的第二凹槽，所述裙边嵌设在所述第二凹槽中。14.根据权利要求12所述的电子装置外壳，其特征在于，所述收容槽包括设置在所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上的第二凹槽，及与所述第二凹槽连通并设置在所述盖板部上的第一凹槽；所述装饰片包括嵌设在所述第一凹槽中的主体部，及嵌设在所述第二凹槽中并与所述主体部边缘连接的多个裙边。15.根据权利要求10所述的电子装置外壳，其特征在于，所述装饰片还包括层叠设置在所述油墨层上并所述壳本体连接的粘接层。16.根据权利要求15所述的电子装置外壳，其特征在于，所述装饰片还包括层叠连接在所述油墨层远离所述粘接层一侧的固化层。17.根据权利要求16所述的电子装置外壳，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉斌，林晨东，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44