一种CPU压力测试装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供CPU压力测试装置及方法，涉及芯片测试技术领域，以解决现有板卡级的CPU压力测试，导致有效性低、效率低、测试成本高、操作复杂度高的问题。所述装置可以包括：主板、设置在所述主板之上的CPU模块和单片机管理模块；所述CPU模块，包含被测CPU芯片；所述单片机管理模块，用于控制所述被测CPU芯片在高温、高压、高频模式下执行预定的压力测试程序，若所述被测CPU芯片在预设时间内成功执行压力测试程序，则控制所述被测CPU芯片在高温、低压、低频模式下执行压力测试程序；若所述被测CPU芯片在高温、低压、低频模式下的预设时间内成功执行压力测试程序，则确定所述被测CPU芯片通过压力测试。

CPU pressure testing device and method

The embodiment of the invention provides CPU pressure testing device and method, and relates to the technical field of chip test, in order to solve the existing CPU pressure test board level, leading to low effectiveness, low efficiency, high testing cost and operation complexity problems. The device may include a CPU module and the microcontroller module management board, arranged on the main board; the CPU module, including the measured CPU chip; the SCM management module, which is used to control the measured CPU chip to perform pressure testing procedures prescribed in high temperature, high voltage and high frequency mode, if the the measured pressure test program CPU chip successfully executed within a preset time, the control of the measured CPU chip to perform pressure testing procedures in high temperature, low pressure, low frequency mode; if the preset time of the measured CPU chip in high temperature, low pressure, low frequency mode internal pressure test procedure executed successfully, it is determined that the the measured CPU chip through pressure test.

【技术实现步骤摘要】
一种CPU压力测试装置及方法
本专利技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)压力测试装置及方法。
技术介绍
随着CPU芯片技术的发展，CPU芯片作为通信产品的核心部件，在通信产品上被广泛使用，因此，CPU芯片的可靠性已然成为通信产品上重点关注的问题。目前，为了提高通信产品的可靠性，通信产品在生产过程中包含了针对CPU芯片的可靠性测试，其测试方法主要包括：CPU芯片焊装之后，进行板卡级的CPU压力测试。但是，在实现本专利技术的过程中，本专利技术技术人员发现现有板卡级的CPU压力测试存在如下问题：(1)板卡级的CPU压力测试，无多应力因素，CPU压力的严酷性不高，板级压力测试筛选可能需要几十小时暴露故障芯片或者无法暴露故障芯片，测试的有效性及效率都较低；(2)板卡级的CPU压力测试，投入的测试设备成本、人力成本及时间成本都较大；(3)板卡级的CPU压力测试项，CPU芯片放在产品整机上测试，对测试操作的复杂度要求较大。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种CPU压力测试装置及方法，以解决现有板卡级的CPU压力测试，导致有效性低、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中央处理器CPU压力测试装置，其特征在于，包括：主板、设置在所述主板之上的CPU模块和单片机管理模块；所述CPU模块，包含被测CPU芯片；所述单片机管理模块，用于控制所述被测CPU芯片在高温、高压、高频模式下执行设定的压力测试程序，若所述被测CPU芯片在高温、高压、高频模式下的预设时间内成功执行所述压力测试程序，则再控制所述被测CPU芯片在高温、低压、低频模式下执行所述压力测试程序；若所述被测CPU芯片在所述高温、低压、低频模式下的预设时间内成功执行所述压力测试程序，则确定所述被测CPU芯片通过压力测试。

【技术特征摘要】
1.一种中央处理器CPU压力测试装置，其特征在于，包括：主板、设置在所述主板之上的CPU模块和单片机管理模块；所述CPU模块，包含被测CPU芯片；所述单片机管理模块，用于控制所述被测CPU芯片在高温、高压、高频模式下执行设定的压力测试程序，若所述被测CPU芯片在高温、高压、高频模式下的预设时间内成功执行所述压力测试程序，则再控制所述被测CPU芯片在高温、低压、低频模式下执行所述压力测试程序；若所述被测CPU芯片在所述高温、低压、低频模式下的预设时间内成功执行所述压力测试程序，则确定所述被测CPU芯片通过压力测试。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述单片机管理模块具体用于：在所述主板通电后，将所述CPU模块中供电单元的输出电压值调节到最大值，使所述被测CPU芯片在高压环境下，采用最大工作内核频率执行所述压力测试程序；获取所述被测CPU芯片执行所述压力测试程序中的内核温度，根据所述被测CPU芯片的内核温度控制所述CPU模块中风扇单元的转速，保证所述被测CPU芯片的内核温度为最大结温。3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述CPU模块，用于在所述被测CPU芯片在所述高温、高压、高频模式的预设时间内成功执行所述压力测试程序后，将最小工作内核频率写入所述CPU模块的存储单元，并向所述单片机管理模块发送重启信号；所述重启信号用于控制所述被测CPU芯片重新启动；所述单片机管理模块，具体用于在接收到所述CPU模块发送的重启信号后，将所述CPU模块中供电单元的输出电压值调节到最小值，使所述被测CPU芯片在低压环境下，采用所述最小工作内核频率执行所述压力测试程序；获取所述被测CPU芯片执行所述压力测试程序中的内核温度，根据所述被测CPU芯片的内核温度控制所述CPU模块中风扇单元的转速，保证所述被测CPU芯片的内核温度为最大结温。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述CPU模块，还用于在所述被测CPU芯片通过压力测试后，将下一次测试的最大工作内核频率写入所述CPU模块的存储单元中。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，若所述被测CPU芯片在所述高温、高压、高频模式下的预设时间内未成功执行所述压力测试程序，或者，所述被测CPU芯片在所述高温、低压、低频模式下的预设时间内未成功执行所述压力测试程序，则确定所述被测CPU芯片未通过压力测试；所述CPU模块，还用于在所述被测CPU芯片未通过压力测试的那轮测试结束后，将下一次测试的最大工作内核频率写入所述CPU模块的存储单元中。6.一种中央处理器CPU压力测试方法，其特征在于，所述方法应用于CPU压力测试装置，所述装置包括：主板、设置在所述主板之上的单片机...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆丰，
申请(专利权)人：迈普通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51