挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用技术

本发明专利技术公开挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用，挠性覆铜板电解铜箔用添加剂，包括以下原料：3‑巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素 6000#。其用于采用电沉积工艺，制备5 um挠性电解铜箔;电解液直流电沉积工艺，电解过程中在硫酸铜净液加入添加剂，通过电场的作用下，在循环转动的钛阴极辊上沉积出金属铜，由机组的剥离辊剥离后，经防氧化处理后收卷，其中电解过程中电解液铜含量80‑120g/L，硫酸含量90‑130g/L，温度控制在45‑60度，向电解液中添加挠性电解铜箔用添加剂，使电解液流量为60‑90m

Method for preparing additive for flexible copper-clad plate, electrolytic copper foil, product and application thereof

The invention discloses a flexible copper clad laminate using the electrolytic copper foil preparation method of additive and additive for products and its application, flexible copper clad laminate of electrolytic copper foil comprises the following raw materials: 3 mercaptopropane sulfonate, poly two sulfur two propane sulfonate, thiourea, thio alcohol propane sulfonate, poly ethylene glycol 12000#, hydroxyethyl cellulose 6000#. For the electrodeposition process, the preparation of 5 um flexible electrolytic copper foil; electrolyte DC electrodeposition process, in the process of electrolysis additive in copper sulfate solution through the net, under the effect of electric field deposition of metallic copper in titanium cathode drum rotation cycle on the roller unit by stripping stripping, anti oxidation after coiling, the electrolyte content in copper electrolysis 80 120g/L, 90 130g/L sulfuric acid content, temperature control in 45 60 degrees, additives for flexible electrolytic copper foil to the electrolyte, the electrolyte flow rate of 60 90m

【技术实现步骤摘要】
挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用
本专利技术涉及电解铜箔生产制造
，具体涉及生产5um挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用。
技术介绍
挠性覆铜板(FCCL)具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。挠性覆铜板用的导体材料,绝大多数是采用铜箔，综合其自身特点，做为主要导电传输载体的铜箔必须有耐高温，高传输性、高延展性、高抗剥离等性能，只有匀一性低轮廓，高抗拉强度、高延伸率，高置密，且粘贴性强的电解铜箔材能同时满足。国际方面同时面临着资源短缺及减排保护环境两者现存实际难题，新科技的兴起及发展，多功能高密度电子数码产品增强数码产品与民众日常生活的融入；便捷了日常生活同时增加了娱乐氛围。多功能高密度电子数码产品；只能向精细、高密度集合发展。本专利技术生产出的5um挠性覆铜板电解铜箔属超薄铜箔所制备出的挠性覆铜板，其本身性能在满足电子数码产品电性能外，单位使用量与常规挠性覆铜板比较，相对减少较多；即减少成本，同时减入了资源的投入，间接保护了环境。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的在于，提供一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法，其步骤简便，条件易于控制，成本低。本专利技术的目的还在于，提供采用上述方法制备的挠性覆铜板电解铜箔用添加剂，将其应用制备挠性覆铜板电解铜箔，尤其是用于生产5um电解铜箔.为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法，包括以下步骤：(1)制备以下原料：3-巯基丙烷磺酸钠(ZPS)聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)硫脲(N)醇硫基丙烷磺酸钠(HP)聚乙二醇12000#(PEG)羟乙基纤维素6000#(HEC)其质量比例为：1：1.5：1：1.5：1：2；(2)分别将3-巯基丙烷磺酸钠(ZPS)，聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)，硫脲(N)，醇硫基丙烷磺酸钠(HP)，聚乙二醇12000#(PEG)，聚乙二醇12000#(PEG)，羟乙基纤维素6000#(HEC)溶于250mL去离子纯水中，分别得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F；(3)将步骤(2)制得的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F加入到5L恒温搅拌盅中，再加入去离子水2L在恒温55至60度环境下搅拌30分钟，得到混合液；(4)将步骤(3)制得的混合液用去离子水定量稀释到10L，完成添加剂制备。一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂，其包括以下原料：3-巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#，其质量比例为：1：1.5：1：1.5：1：2。一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的应用，其用于制备5um挠性电解铜箔。所述挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的应用，其用于采用电沉积工艺，制备5um挠性电铜箔；电解液直流电沉积工艺,电解过程中在硫酸铜净液加入挠性电解铜箔用添加剂，通过电场的作用下，在循环转动的钛阴极辊上沉积出金属铜，由机组的剥离辊剥离后，经防氧化处理后收卷，其中电解过程中电解液铜含量80-120g/L，硫酸含量90-130g/L，温度控制在45-60度，向电解液中添加挠性电解铜箔用添加剂，使电解液流量为60-90m3/H，电流密度4500-12000A/M2条件下进行直流电沉积；电解液添加的混合添加剂包括3-巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#，添加剂流量为100-300mL/Min。与现有技术相比具有的优点：通过本专利技术添加剂生产的电解铜箔表面晶粒平整、轮廓低，抗拉强度、高延伸率，同时具有与聚酰亚胺基膜较好的粘贴效果及特性。可用于高端挠性覆铜板(FCCL)电路板基体材料。本专利技术添加剂成本低，工艺适用范围宽，便于工艺控制，确保产品质量与效益。具体实施方式本实施例提供的挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法，包括以下步骤：(1)制备以下原料：(2)分别将3-巯基丙烷磺酸钠(ZPS)，聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)，硫脲(N)，醇硫基丙烷磺酸钠(HP)，聚乙二醇12000#(PEG)，聚乙二醇12000#(PEG)，羟乙基纤维素6000#(HEC)溶于250mL去离子纯水中，分别得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F；(3)将步骤(2)制得的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F加入到5L恒温搅拌盅中，再加入去离子水2L在恒温55至60度环境下搅拌30分钟，得到混合液；(4)将步骤(3)制得的混合液用去离子水定量稀释到10L，完成添加剂制备。一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂，其包括以下原料：3-巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#，其质量比例为：1：1.5：1：1.5：1：2。一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的应用，其用于制备5um挠性电解铜箔。挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的应用，其用于采用电沉积工艺，制备5um挠性电铜箔；电解液直流电沉积工艺，电解过程中在硫酸铜净液加入挠性电解铜箔用添加剂，通过电场的作用下，在循环转动的钛阴极辊上沉积出金属铜，由机组的剥离辊剥离后，经防氧化处理后收卷，其中电解过程中电解液铜含量80-120g/L，硫酸含量90-130g/L，温度控制在45-60度，向电解液中添加挠性电解铜箔用添加剂，使电解液流量为60-90m3/H，电流密度4500-12000A/M2条件下进行直流电沉积；电解液添加的混合添加剂包括3-巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#，添加剂流量为100-300mL/Min。以下实例是在阳极反应槽中，硫酸铜净液循环流补的工艺下，通过在连续恒速转动的阴极钛辊上进行电沉积，得到不同的电解铜箔。实施例1：所得到的铜箔参数如下：实施例2：所得到的铜箔参数如下：实施例3：所得到的铜箔参数如下：本专利技术并不限于上述实施例，凡采用与上述实施例相同或者相似的技术方案，达到本专利技术目的的其他方案，均在本专利技术保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）制备以下原料：3‑巯基丙烷磺酸钠（ZPS）聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）硫脲（N）醇硫基丙烷磺酸钠（HP）聚乙二醇12000#（PEG）羟乙基纤维素 6000#（HEC)其质量比例为：1：1.5：1：1.5：1：2；（2）分别将3‑巯基丙烷磺酸钠（ZPS），聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS），硫脲（N），醇硫基丙烷磺酸钠（HP），聚乙二醇12000#（PEG），聚乙二醇12000#（PEG），羟乙基纤维素 6000#（HEC) 溶于250mL去离子纯水中，分别得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F；（3）将步骤（2）制得的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F加入到5L恒温搅拌盅中，再加入去离子水2L在恒温55至60度环境下搅拌30分钟，得到混合液；（4）将步骤（3）制得的混合液用去离子水定量稀释到10L，完成添加剂制备。

【技术特征摘要】
1.一种挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）制备以下原料：3-巯基丙烷磺酸钠（ZPS）聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）硫脲（N）醇硫基丙烷磺酸钠（HP）聚乙二醇12000#（PEG）羟乙基纤维素6000#（HEC)其质量比例为：1：1.5：1：1.5：1：2；（2）分别将3-巯基丙烷磺酸钠（ZPS），聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS），硫脲（N），醇硫基丙烷磺酸钠（HP），聚乙二醇12000#（PEG），聚乙二醇12000#（PEG），羟乙基纤维素6000#（HEC)溶于250mL去离子纯水中，分别得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F；（3）将步骤（2）制得的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F加入到5L恒温搅拌盅中，再加入去离子水2L在恒温55至60度环境下搅拌30分钟，得到混合液；（4）将步骤（3）制得的混合液用去离子水定量稀释到10L，完成添加剂制备。2.一种根据权利要求1所述方法制备而成的挠性覆铜板电解铜箔用添加剂，其包括以下原料：3-巯基丙烷磺...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈韶明，
申请(专利权)人：东莞华威铜箔科技有限公司，安徽华威铜箔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44