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复合多孔填料及其制备方法和应用技术

技术编号:1635348 阅读:173 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术主题为一种由多孔填料和热塑性材料制备复合粉末的新方法。本发明专利技术主题还涉及含有热塑性材料的复合多孔填料,尤其是多孔二氧化硅,及其应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及复合多孔填料领域,并且具体涉及含有热塑性材料的多孔二氧化硅,及其制备方法和应用。
技术介绍
许多文献提及的制备复合多孔填料的方法公开了在热塑性材料中添加填料(可以是多孔的)及其分散体。在美国专利US3 954 678(Du Pont,1976)提及了有关相反的情况——热塑性材料被吸收进入多孔填料中,其中公开了合成被基于聚酰胺型的聚合物的半透性外壳所包裹的硅胶微胶囊,该复合材料通过单体的原位缩聚,换言之,是通过界面缩聚方法合成。US3,421,931(Rhodiaceta,1969)公开了通过包括溶解之后沉淀的方法用聚酰胺涂覆粉状粉末。EP 857 538公开了用两种方法合成二氧化硅-聚酰胺复合材料,一种方法中的第一步通过含水溶液或水-醇溶液将单体结合到二氧化硅中,而另一种方法则在多孔填料中的原位聚合之前通过干混并熔融固体单体。由于通常其需要多步和/或在溶剂介质中操作,所以这些方法有许多缺陷。其需要随后除去溶剂。可在固态介质中进行操作,但如果这样,则热塑性材料的前体单体必须在室温下呈固态并且能被还原为粉末。这限制了对于所用热塑性材料的选择。现有技术中没有一种可由热塑性本文档来自技高网...

【技术保护点】
由多孔填料和热塑性材料制备复合粉末的方法,其包含如下步骤:-提供均为固体颗粒状的多孔填料和热塑性材料;以及-在20℃-300℃,优选50℃-150℃,在高于该热塑性材料熔点的温度下将该干混物搅拌并加热,以使至少部分孔隙体积中 吸收该弹性体。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:弗雷德里克马利特伊薇斯勒马特
申请(专利权)人:阿克马公司
类型:发明
国别省市:FR[法国]

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