IGBT及FRD芯片动态测试夹具制造技术

技术编号:16349740 阅读:562 留言:0更新日期:2017-10-03 23:45
本实用新型专利技术涉及一种IGBT及FRD芯片动态测试夹具,在壳体内固定有隔板,在隔板上开设有抽气口,在隔板上设有芯片吸腔,在芯片吸腔的上腔板上开设有负压吸口,隔板上方的壳体上安装有惰性气体输入接口、惰性气体输出接口与负母排端口,在芯片吸腔上方设有可插拔测试探针与栅极测试探针,在隔板下方的壳体上安装有抽气管、正母排端口与通讯控制保护接口,正母排端口的连接线接在芯片吸腔的上腔板上,抽气管通过抽气口与芯片吸腔相连,在隔板下方的壳体内设有驱动板,在隔板下方设有陪测功率器件,在陪测功率器件上安装有第一、二负载电感插孔。本实用新型专利技术可以在不同温度下,根据不同电压电流等级的IGBT芯片调整不同的测试探针来安全、可靠、测试芯片。

【技术实现步骤摘要】
IGBT及FRD芯片动态测试夹具
本技术涉及一种芯片测试夹具,本技术尤其是涉及一种IGBT及FRD芯片动态测试夹具。
技术介绍
当前,因IGBT芯片从研发、设计、工艺定型、芯片封装到最终的产品使用,这个过程周期长、效率低、问题多,这些都会对新产品的研发定型或产品优化带来不可避免的麻烦。为了加快产品的研发、优化速度并对封装的产品提前做好相关参数的测试,就会加快芯片器件设计、优化的效率。目前国内对芯片级的测试只是出于静态测试,动态测试还处于盲区,因此就需要一种能够提供高效、安全、精准测试的芯片动态模块测试夹具。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种可以进行高效、安全且精准测试的IGBT及FRD芯片动态测试夹具。按照本技术提供的技术方案,所述IGBT及FRD芯片动态测试夹具,在壳体内固定有隔板,在隔板上开设有抽气口,在隔板上设有芯片吸腔,在芯片吸腔的上腔板上开设有负压吸口,隔板上方的壳体上安装有惰性气体输入接口、惰性气体输出接口与负母排端口,在芯片吸腔上方设有可插拔测试探针与栅极测试探针,可插拔测试探针的连接线从负母排端口接出,在隔板下方的壳体上安装有抽气管、正母排端本文档来自技高网...
IGBT及FRD芯片动态测试夹具

【技术保护点】
一种IGBT及FRD芯片动态测试夹具,其特征是:在壳体(20)内固定有隔板(19),在隔板(19)上开设有抽气口,在隔板(19)上设有芯片吸腔(4),在芯片吸腔(4)的上腔板上开设有负压吸口,隔板(19)上方的壳体(20)上安装有惰性气体输入接口(11)、惰性气体输出接口(12)与负母排端口(15),在芯片吸腔(4)上方设有可插拔测试探针(5)与栅极测试探针(7),可插拔测试探针(5)的连接线从负母排端口(15)接出,在隔板(19)下方的壳体(20)上安装有抽气管(18)、正母排端口(14)与通讯控制保护接口(13),正母排端口(14)的连接线接在芯片吸腔(4)的上腔板上,抽气管(18)通过抽...

【技术特征摘要】
1.一种IGBT及FRD芯片动态测试夹具,其特征是:在壳体(20)内固定有隔板(19),在隔板(19)上开设有抽气口,在隔板(19)上设有芯片吸腔(4),在芯片吸腔(4)的上腔板上开设有负压吸口,隔板(19)上方的壳体(20)上安装有惰性气体输入接口(11)、惰性气体输出接口(12)与负母排端口(15),在芯片吸腔(4)上方设有可插拔测试探针(5)与栅极测试探针(7),可插拔测试探针(5)的连接线从负母排端口(15)接出,在隔板(19)下方的壳体(20)上安装有抽气管(18)、正母排端口(14)与通讯控制保护接口(13),正母排端口(14)的连接线接在芯片吸腔(4)的上腔板上,抽气管(18)通过抽气口与芯片吸腔(4)相连,在隔板(19)下方的壳体(20)内设有驱动板(3),驱动板(3)与栅极测试探针(7)相连...

【专利技术属性】
技术研发人员:程炜涛董志意赵鹏张伟勋王海军
申请(专利权)人:江苏中科君芯科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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