内置电阻器件的变色温LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了内置电阻器件的变色温LED灯，包括基板及封装盖，封装盖内设置有LED芯片组、正极脚板及负极脚板，LED芯片组均匀排列，LED芯片组分别连接正极脚板与负极脚板，每组LED芯片组包括有LED芯片及内置电阻，LED芯片与内置电阻借助导线相互串联；基板的下端面上铺设有黏胶带，基板的下端面上设有第一定位槽与第二定位槽，第一定位槽连接正极脚板，第二定位槽连接负极脚板。本实用新型专利技术将调色温电阻封装，与LED芯片形成组合，避免因为外置而引起的破损或电阻不稳定等问题，间接延长电阻的使用寿命及LED灯的稳定性。且本实用新型专利技术提供的LED灯体积更小，节约材料成本，提高经济效益。

【技术实现步骤摘要】
内置电阻器件的变色温LED灯
本技术涉及一种LED灯，尤其是涉及内置电阻器件的变色温LED灯。
技术介绍
LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，再在四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，从而构成完整的LED灯。LED灯具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量及环保的优点。可用于台灯、普通照明灯、舞台灯等。现有的LED灯中带有调节色温的电阻，但是由于该电阻外设，经常出现破损或电阻值不稳定的情况，影响LED灯的正常、稳定使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供内置电阻器件的变色温LED灯，针对现有LED灯的缺点，将调色温电阻封装，与LED芯片形成组合，避免因为外置而引起的破损或电阻不稳定等问题，间接延长电阻的使用寿命及LED灯的稳定性。且本技术提供的LED灯体积更小，节约材料成本，提高经济效益。为了解决上述技术问题，采用如下技术方案内置电阻器件的变色温LED灯，包括基板及封装盖，基板上焊接有封装盖，其特征在于：封装盖内设置有LED芯片组、正极脚板及负极脚板，LED芯片组、正极脚板及负极脚板均搭载于基板的上端面，LED芯片组均匀排列，LED芯片组分别连接正极脚板与负极脚板，每组LED芯片组包括有LED芯片及内置电阻，LED芯片与内置电阻借助导线相互串联；基板的下端面上铺设有黏胶带，基板的下端面上设有第一定位槽与第二定位槽，第一定位槽连接正极脚板，第二定位槽连接负极脚板。优选后，封装盖由树脂制成。树脂具有优良的绝缘性、耐腐蚀性及耐热性，能够防止漏电等事故发生，成本低廉。优选后，基板由陶瓷制成。陶瓷材料具有优良的绝缘性、耐腐蚀性、耐热性及强度，结构稳定，不易产生变形。进一步，基板的其中一个角落位置铺设有软铁片，软铁片匹配有电磁吸杆。电磁吸杆与软铁片相互匹配，电磁吸杆通电后产生电磁吸附力，吸附软铁片，从而方便拿取、组装LED灯，杜绝人为操作产生的失误。进一步，电磁吸杆包括吸附头、把手及开关，吸附头与软铁片相互匹配，吸附头连接于把手上，把手上安装有开关，开关控制吸附头。吸附头内绕接有线圈，线圈通电后吸附头产生磁性，能够与软铁片相互吸附，便于拿取、组装LED灯；把手由塑料制成，绝缘性能优异，不会漏电，安全可靠；开关控制线圈是否通电，按下开关，线圈通电，吸附头产生磁性，吸附软铁片，从而能够比较方便的移动基板，为安装LED灯提供了方便；再次按下开关，线圈通电结束，电磁吸杆与基板分离，在其分离过程中不会因为吸附力而影响黏胶带的粘性。进一步，封装盖内设置有电阻架，电阻架搭载于基板上，电阻架上安装内置电阻。电阻架用于搭载内置电阻，防止内置电阻移动而引起封装盖内部结构紊乱。进一步，内置电阻上设有电阻调节模块，电阻调节模块包括有无线网卡，无线网卡通信至路由器，路由器通信至移动终端。电阻调节模块用于调节内置电阻的接入阻值，从而调节LED灯的色温。无线网卡通过wifi信号通信至手机移动终端，实现由移动终端控制LED灯色温，操作简便，可远程控制，省时省力。进一步，封装盖内设置有印刷铝板，印刷铝板搭载于基板的上端面；印刷铝板包括第一印刷铝板与第二印刷铝板，LED芯片组与正极脚板通过第一印刷铝板相互连接，LED芯片组与负极脚板通过第二印刷铝板相互连接。印刷铝板用于连接LED芯片组、正极脚板及负极脚板，连接牢固，不会出现脱线的问题。由于采用上述技术方案，具有以下有益效果：本技术为内置电阻器件的变色温LED灯，针对现有LED灯的缺点，将调色温电阻封装，与LED芯片形成组合，避免因为外置而引起的破损或电阻不稳定等问题，间接延长电阻的使用寿命及LED灯的稳定性。且本技术提供的LED灯体积更小，节约材料成本，提高经济效益。其具体有益效果表现为以下几点：1、内置电阻设置于封装盖内，避免因为外置而引起的破损或电阻不稳定等问题，间接延长电阻的使用寿命及LED灯的稳定性。2、多个LED芯片与内置电阻组成一组LED芯片组，相互之间串联，内置电阻通过变化电阻值改变每组LED芯片组内流动的电流大小，间接调节LED芯片发出的光色温。且该连接方式，发出的光线均匀，排版十分巧妙。3、电磁吸杆的吸附头内绕接有线圈，线圈通电后吸附头产生磁性，能够与软铁片相互吸附，便于拿取、组装LED灯；把手由塑料制成，绝缘性能优异，不会漏电，安全可靠；开关控制线圈是否通电，按下开关，线圈通电，吸附头产生磁性，吸附软铁片，从而能够比较方便的移动基板，为安装LED灯提供了方便；再次按下开关，线圈通电结束，电磁吸杆与基板分离，在其分离过程中不会因为吸附力而影响黏胶带的粘性。4、正极脚板与负极脚板分别连接第一定位槽与第二定位槽，借助第一定位槽与第二定位槽能够准确的安装基板，方便快捷，同时实现正极脚板与负极脚板接入灯具的电源中。5、黏胶带方便安装本技术的LED灯，只需粘至灯壳中即可，省时省力，方便快捷。附图说明下面结合附图对本技术作进一步说明：图1为本技术内置电阻器件的变色温LED灯的正面示意图；图2为本技术内置电阻器件的变色温LED灯的反面示意图；图3为图1中A向的结构示意图；图4为图1中去除封装盖后的结构示意图；图5为本技术中电磁吸杆的结构示意图；图6为内置电阻的通信示意图。具体实施方式如图1至图6所示，内置电阻器件的变色温LED灯，包括基板1及封装盖2，基板1由陶瓷制成。陶瓷材料具有优良的绝缘性、耐腐蚀性、耐热性及强度，结构稳定，不易产生变形。基板1上焊接有封装盖2，封装盖2由树脂制成，树脂具有优良的绝缘性、耐腐蚀性及耐热性，能够防止漏电等事故发生，成本低廉。基板1的其中一个角落位置铺设有软铁片3，该软铁片3不与封装盖2接触，软铁片3可被电磁吸杆12吸附。电磁吸杆12包括吸附头13、把手14及开关15，吸附头13与软铁片3相互匹配，吸附头13连接于把手14上，把手14上安装有开关15，开关15控制吸附头13。吸附头13内绕接有线圈，线圈通电后吸附头13产生磁性，能够与软铁片3相互吸附，便于拿取、组装LED灯；把手14由塑料制成，绝缘性能优异，不会漏电，安全可靠；开关15控制线圈是否通电，按下开关15，线圈通电，吸附头13产生磁性，吸附软铁片3，从而能够比较方便的移动基板1，为安装LED灯提供了方便；再次按下开关15，线圈通电结束，电磁吸杆12与基板1分离，在其分离过程中不会因为吸附力而影响黏胶带5的粘性。封装盖2内设置有LED芯片组8，LED芯片组8搭载于基板1的上端面，LED芯片组8均匀排列；LED芯片组8设置有6组，分别设于两端，相互轴对称；每组LED芯片组8包括有6片LED芯片9及一个可调的内置电阻，LED芯片9与内置电阻10借助导线相互串联，多个LED芯片9与内置电阻10组成一组LED芯片组8，内置电阻10通过变化电阻值改变每组LED芯片组8内流动的电流大小，间接调节LED芯片9发出的光色温。且该连接方式，发出的光线均匀，排版十分巧妙；为了方便安装内置电阻10，在封装盖2内设置有电阻架19，电阻架19搭载于基板1上，电阻架19上安装内置电阻10。电阻架19用于搭载内置电阻10，防止内置电阻10移动而引起封装盖2内部结构紊乱。内置电阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
内置电阻器件的变色温LED灯，包括基板及封装盖，所述基板上焊接有所述封装盖，其特征在于：所述封装盖内设置有LED芯片组、正极脚板及负极脚板，所述LED芯片组、所述正极脚板及所述负极脚板均搭载于所述基板的上端面，所述LED芯片组均匀排列，所述LED芯片组分别连接所述正极脚板与所述负极脚板，每组所述LED芯片组包括有LED芯片及内置电阻，所述LED芯片与所述内置电阻借助导线相互串联；所述基板的下端面上铺设有黏胶带，所述基板的下端面上设有第一定位槽与第二定位槽，所述第一定位槽连接所述正极脚板，所述第二定位槽连接所述负极脚板。

【技术特征摘要】
1.内置电阻器件的变色温LED灯，包括基板及封装盖，所述基板上焊接有所述封装盖，其特征在于：所述封装盖内设置有LED芯片组、正极脚板及负极脚板，所述LED芯片组、所述正极脚板及所述负极脚板均搭载于所述基板的上端面，所述LED芯片组均匀排列，所述LED芯片组分别连接所述正极脚板与所述负极脚板，每组所述LED芯片组包括有LED芯片及内置电阻，所述LED芯片与所述内置电阻借助导线相互串联；所述基板的下端面上铺设有黏胶带，所述基板的下端面上设有第一定位槽与第二定位槽，所述第一定位槽连接所述正极脚板，所述第二定位槽连接所述负极脚板。2.根据权利要求1所述内置电阻器件的变色温LED灯，其特征在于：所述封装盖由树脂制成。3.根据权利要求1所述内置电阻器件的变色温LED灯，其特征在于：所述基板由陶瓷制成。4.根据权利要求1所述内置电阻器件的变色温LED灯，其特征在于：所述基板的其中一个角落位置铺设有软铁片，所述软铁片匹配有电磁吸杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴广毅，
申请(专利权)人：吴广毅，
类型：新型
国别省市：浙江,33