成像盒芯片、成像盒、打印机系统技术方案

本实用新型专利技术涉及成像耗材芯片技术领域，尤其涉及一种成像盒芯片、成像盒、打印机系统。成像盒芯片包括芯片基板、设置在所述芯片基板上的芯片电路和芯片触点，所述芯片触点与所述芯片电路电连接；所述芯片触点包括地触点、数据触点、电源触点和时钟触点；其特征在于：所述地触点包括第一导体、第二导体、以及连接所述第一导体和第二导体的第三导体，所述数据触点、所述电源触点以及所述时钟触点设于所述第一导体和所述第二导体之间。所述成像盒芯片的具有通信功能或者通信辅助功能的触点设于所述地触点的两个导体之间，能够更好的屏蔽干扰，提高所述成像盒芯片与所述打印机之间的通信质量。

Imaging cartridge chip, image cartridge and printer system

The utility model relates to the technical field of imaging consumables chip, in particular to an imaging box chip, an imaging box and a printer system. Imaging box chip comprises a chip substrate, chip circuit and chip contacts on the chip substrate, the chip is connected with the electric circuit chip; the chip contact includes a contact, contact, contact data and clock power contacts; which is characterized in that the ground contact includes a first conductor, second conductor and connected with the first conductor and the second conductor third conductor between the data contacts, the power supply contacts and the clock contact is arranged on the first conductor and the second conductor. Between two conductors of the imaging chip box has the function of communication or communication auxiliary function is arranged on the contact contact, can shield the disturbance better, improve the quality of communication between the chip and the printer cartridge.

【技术实现步骤摘要】
成像盒芯片、成像盒、打印机系统
本技术涉及成像耗材芯片
，尤其涉及一种成像盒芯片、成像盒、打印机系统。
技术介绍
由于打印机硒鼓包括用于于打印机传动的驱动力接触端、与打印机电接触的电源接触端以及用于与打印机通信的芯片。芯片包括用于存储打印机硒鼓及其对应的打印机的相关信息的存储单元。芯片的存储单元容易被打印机硒鼓在打印过程中会产生热量损坏，也容易被从打印机硒鼓的显影辊中泄露出的光敏介质污染；而打印机硒鼓在打印过程中驱动力接触端产生的振动同时也会影响对芯片与打印机之间电接触的稳定性。公开号EP2256559B1，公开日为2012年03月14日的专利技术专利公开了一种成像设备及图像成像方法。其将硒鼓的驱动力接触端和电源接触端分别设置在显影辊相对的两侧，硒鼓芯片设计在驱动力接触端和电源接触端之间与显影辊相对的位置处以避免驱动力接触端产生的振动、电源接触端产生的热量以及显影辊中泄露的显影剂对硒鼓芯片的损坏。但是，其将硒鼓芯片的地触点设置在距离驱动力接触端最近的一侧，使得硒鼓芯片的地触点在驱动力接触端振动的影响下与打印机的地线接触不良，导致硒鼓芯片的地电位不稳定，硒鼓芯片与打印机之间的通信质量不高。
技术实现思路
本技术为解决上述技术问题，提供一种成像盒芯片，包括芯片基板、设置在所述芯片基板上的芯片电路和芯片触点，所述芯片触点与所述芯片电路电连接；所述芯片触点包括地触点、数据触点、电源触点和时钟触点；其特征在于：所述地触点包括第一导体、第二导体、以及连接所述第一导体和第二导体的第三导体，所述数据触点、所述电源触点以及所述时钟触点设于所述第一导体和所述第二导体之间。所述成像盒芯片的具有通信功能或者通信辅助功能的触点设于所述地触点的两个导体之间，能够更好的屏蔽干扰，提高所述成像盒芯片与所述打印机之间的通信质量。作为优选，所述数据触点、所述电源触点、所述时钟触点沿由所述第一导体至所述第二导体的方向依次设于所述第一导体和所述第二导体之间。作为优选，所述成像盒芯片安装在成像盒上时，所述第二导体较所述第一导体靠近所述成像盒的驱动力接触端。一方面使得设置在所述第一导体和所述第二导体之间的具有通信功或者通信辅助功能的数据触点和时钟触点相较于所述地触点远离所述驱动力接触端，从而驱动力接触端的振动对它们的影响；另一方面，所述第二导体距离所述驱动力接触端较所述第一导体远，缓解了部分所述第一导体受到的来自所述驱动力接触端的振动的影响。作为优选，所述数据触点的面积大于所述电源触点和/或所述时钟触点的面积。所述芯片电路通过所述数据触点与打印机进行命令的传输以及数据的交互，增加所述数据触点的面积可以提高所述成像盒芯片与所述打印机之间通信的稳定性。作为优选，所述第三导体沿所述第一导体至所述第二导体的方向连接所述第一导体和所述第二导体。本技术还提供一种成像盒，包括用于成像的显影部件、用于与打印机电接触的电源接触端、用于与打印机传动的驱动力接触端以及成像盒芯片，所述驱动力接触端设于所述显影部件的一端与所述显影部件传动连接，所述电源接触端设于所述显影部件的另一端，所述成像盒芯片设于所述电源接触端和所述驱动力接触端之间并且与所述显影部件相对；所述成像盒芯片包括地触点、数据触点、电源触电、时钟触点；其特征在于：所述地触点包括第一导体、第二导体、以及连接所述第一导体和所述第一导体的第三导体，所述数据触点、所述电源触点以及所述时钟触点设于所述第一导体和所述第二导体之间。所述成像盒芯片的具有通信功能或者通信辅助功能的触点设于所述地触点的两个导体之间，能够更好的屏蔽干扰，提高所述成像盒芯片与所述打印机之间的通信质量。作为优选，所述第一导体和所述第二导体沿所述电源接触端至所述驱动力接触端的方向设置，所述数据触点、所述电源触点、所述时钟触点沿所述电源接触端至所述驱动力接触端的方向依次设于所述第一导体和所述第二导体之间。作为优选，所述数据触点的面积大于所述电源触点和/或所述时钟触点的面积。所述芯片电路通过所述数据触点与打印机进行命令的传输以及数据的交互，增加所述数据触点的面积可以提高所述成像盒芯片与所述打印机之间通信的稳定性。作为优选，所述第三导体沿所述第一导体至所述第二导体的方向连接所述第一导体和所述第二导体。本技术还提供一种打印机系统，其特征在于：包括如上所述的成像盒芯片。所述成像盒芯片的芯片电路的工作稳定性较高，提高了成像盒芯片和打印机之间的通信质量。附图说明图1本技术的成像盒芯片的芯片触点分布示意图1。图2本技术的成像盒芯片的芯片触点分布示意图2。图3本技术的成像盒芯片的芯片触点分布示意图3。图4本技术的成像盒的结构示意图。图5本技术的成像盒在打印机上的安装示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术的实施方式进行详细描述。本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都收到专利法的保护。实施例一如图5，一种打印机1以及安装在该打印机上用于成像的硒鼓2。打印机包括一具有侧向开口的硒鼓安装部11，硒鼓安装部11的侧向开口具有侧盖板12。硒鼓2可以在打印机的一侧，经侧向开口插入硒鼓安装部11中实现安装。侧盖板12内侧设有用于与硒鼓芯片进行通信的电触点。如图4，硒鼓2包括用于成像的显影部件21、用于与打印机电接触的电源接触端22、用于与打印机传动的驱动力接触端23以及成像盒芯片24。驱动力接触端23设于显影部件21的一端与显影部件21传动连接，电源接触端22设于显影部件21的另一端，成像盒芯片24设于电源接触端22和驱动力接触端23之间并且与显影部21件相对。成像盒芯片24与显影部21相对设置，避免了显影部21中泄露出来的显影剂沾染至成像盒芯片24上，损坏成像盒芯片24。如图1-3，成像盒芯片24包括芯片基板、设置在芯片基板上的芯片电路和芯片触点，芯片触点与芯片电路电连接。具体的，芯片触点包括地触点241、数据触点242、电源触点243、时钟触点244。其中，地触点包括沿电源接触端22至驱动力接触端23方向设置在芯片基板两端的第一导体2411和第二导体2412，以及连接第一导体2411和第二导体2412的第三导体2413。而数据触点242、电源触点243、时钟触点244沿电源接触端22至驱动力接触点23方向依次设置在第一导体2411和第二导体2412之间，第三导体2413可以如图1所示在数据触点242、电源触点243和时钟触电244的顶部连接第一导体2411和第二导体2412；也可以如图2所示在数据触点242、电源触点243和时钟触电244的底部连接第一导体2411和第二导体2412；还可以如图3所示在数据触点242、电源触点243和时钟触电244的顶部和底部连接第一导体2411和第二导体2412。第三导体可以是一条状的导体，也可以是具有弯曲部的导体。成像盒芯片21的芯片电路通过数据触点242与打印机进行命令的传输以及数据的交互，对其与打印机之间电连接的稳定性的要求较高。因此，将数据触点242设置在离驱动力接触端23尽可能远的一端。成像盒芯片24的地触点241与打印机的地线电连接，为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成像盒芯片，包括芯片基板、设置在所述芯片基板上的芯片电路和芯片触点，所述芯片触点与所述芯片电路电连接；所述芯片触点包括地触点、数据触点、电源触点和时钟触点；其特征在于：所述地触点包括第一导体、第二导体、以及连接所述第一导体和第二导体的第三导体，所述数据触点、所述电源触点以及所述时钟触点设于所述第一导体和所述第二导体之间。

【技术特征摘要】
1.一种成像盒芯片，包括芯片基板、设置在所述芯片基板上的芯片电路和芯片触点，所述芯片触点与所述芯片电路电连接；所述芯片触点包括地触点、数据触点、电源触点和时钟触点；其特征在于：所述地触点包括第一导体、第二导体、以及连接所述第一导体和第二导体的第三导体，所述数据触点、所述电源触点以及所述时钟触点设于所述第一导体和所述第二导体之间。2.根据权利要求1所述的一种成像盒芯片，其特征在于：所述数据触点、所述电源触点、所述时钟触点沿由所述第一导体至所述第二导体的方向依次设于所述第一导体和所述第二导体之间。3.根据权利要求2所述的一种成像盒芯片，其特征在于：所述成像盒芯片安装在成像盒上时，所述第二导体较所述第一导体靠近所述成像盒的驱动力接触端。4.根据权利要求1所述的一种成像盒芯片，其特征在于：所述数据触点的面积大于所述电源触点和/或所述时钟触点的面积。5.根据权利要求1所述的一种成像盒芯片，其特征在于：所述第三导体沿所述第一导体至所述第二导体的方向连接所述第一导体和所述第二导体。6.一种成像盒，包括用于成像的显影部件、用于与打印机电接触的电源接触端、用于与打印机传动的驱动力接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆扣留，方莎莎，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33