【技术实现步骤摘要】
可变增益混频放大器、生物信号采集与处理芯片及系统
本专利技术属于集成电路设计
,具体涉及一种可变增益混频放大器、生物信号采集与处理芯片及系统。
技术介绍
随着人们对健康和医疗的需求不断提升,以无线体域网(WirelessBodyAreaNetwork,简称WBAN)为基础的可穿戴式、可植入式的医疗设备受到了广泛的关注。这些医疗设备使用便捷,可以实现对人体信号的实时监测,并发送到智能终端进行数据处理,对于疾病的预防监测有着重要意义。常见的生物信号包括心电信号(ECG),脑电信号(EEG)和肌电信号(EMG)等,这些信号十分微弱,典型值在微伏、毫伏量级,并且频率较低,对采集系统低噪声性能有着严格的要求。斩波调制技术是生物信号放大器中常用的降噪技术,实现生物信号与低频噪声的频谱分离,从而滤除噪声。通过音频线传输放大信号,利用智能终端完成ADC(模数转换器)和数字信号处理可以简化前级电路结构。但是目前利用斩波调制技术的音频调制系统需要采用传统的低噪声前置放大器等芯片,该芯片中存在冗余电路引起电路结构面积大、功耗高的问题,且因为采用了传统固有的芯片结构,不能对芯片内部电路进行改动,因此对于电路功能扩展存在很大影响。因此,如何研制出电路结构简单,节省面积、功耗小的音频调制系统和芯片结构成为目前研究的热点问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述问题,本专利技术提供了一种可变增益混频放大器、生物信号采集与处理芯片及系统。本专利技术的一个实施例提供了一种生物信号采集与处理芯片10,包括可变增益混频放大器11、本振信号产生电路12、能量获取单元13、第一电容C1和 ...
【技术保护点】
一种生物信号采集与处理芯片(10),其特征在于,包括可变增益混频放大器(11)、本振信号产生电路(12)、能量获取单元(13)、第一电容(C1)和第一电阻(R1);其中,所述可变增益混频放大器(11)的生物信号输入端(Vin)接收生物信号,其电源输入端(VDD)电连接能量获取单元(13),其本振信号输入端(LO)电连接本振信号产生电路(12),其接地端(GND)用于获取外部共地信号,其输出端(Vout)电连接所述第一电容(C1)的第一端且所述第一电容(C1)的第二端用于输出经调制后的音频信号;所述本振信号产生电路(12)用于接收交流电信号并经处理后为所述可变增益混频放大器(11)提供本振信号;所述能量获取单元(13)用于接收交流电信号并经处理后为所述可变增益混频放大器(11)提供直流电源;所述电阻R1串接于所述可变增益混频放大器(11)的接地端(GND)与所述第一电容(C1)的第二端之间。
【技术特征摘要】
1.一种生物信号采集与处理芯片(10),其特征在于,包括可变增益混频放大器(11)、本振信号产生电路(12)、能量获取单元(13)、第一电容(C1)和第一电阻(R1);其中,所述可变增益混频放大器(11)的生物信号输入端(Vin)接收生物信号,其电源输入端(VDD)电连接能量获取单元(13),其本振信号输入端(LO)电连接本振信号产生电路(12),其接地端(GND)用于获取外部共地信号,其输出端(Vout)电连接所述第一电容(C1)的第一端且所述第一电容(C1)的第二端用于输出经调制后的音频信号;所述本振信号产生电路(12)用于接收交流电信号并经处理后为所述可变增益混频放大器(11)提供本振信号;所述能量获取单元(13)用于接收交流电信号并经处理后为所述可变增益混频放大器(11)提供直流电源;所述电阻R1串接于所述可变增益混频放大器(11)的接地端(GND)与所述第一电容(C1)的第二端之间。2.根据权利要求1所述的芯片(10),其特征在于,所述可变增益混频放大器(11)包括低噪声前置混频放大器(111)、可编程增益放大器(112)、带通滤波器(113)及输出缓冲器(114);其中,所述低噪声前置混频放大器(111)、所述可编程增益放大器(112)、所述带通滤波器(113)及所述输出缓冲器(114)依次串接于所述生物信号输入端(Vin)与所述第一电容(C1)之间,且所述低噪声前置混频放大器(111)电连接所述本振信号输入端(LO)。3.根据权利要求2所述的芯片(10),其特征在于,所述低噪声前置混频放大器(111)包括AM调制模块(1111)和前置放大器模块(1112);其中,所述AM调制模块(1111)和所述前置放大器模块(1112)依次串接于所述生物信号输入端(Vin)与所述可编程增益放大器(112)之间,且所述AM调制模块(1111)电连接所述本振信号输入端(LO)。4.根据权利要求1所述的芯片(10),其特征在于,所述本振信号产生电路(12)包括偏置电路(121)和信号整形电路(122),所述偏置电路(121)和所述信号整形电路(122)依次串接至所述可变增益混频放大器(11)的本振信号输入端(LO),且所述偏置电路(121)的输入端接收所述交流电信号。5.根据权利要求4所述的芯片(10),其特征在于,所述信号整形电路(122)包括:第五晶体管(M5)、第六晶体管(M6)、第七晶体管(M7)、第一反相器(INV1)、第二反相器(INV2)、第三反相器(INV3)、第四反相器(INV4)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3);其中,所述第二电阻(R2)、所述第五晶体管(M5)和所述第七晶体管(M7)依次串接于直流电源和接地端之间,所述第五晶体管(M5)的控制端输入耦合信号(VSIN),所述第七晶体管(M7)的控制端输入偏置电压(VBIAS);所述第三电阻(R3)和第六晶体管(M6)依次串接于所述直流电源与所述第五晶体管(M5)和所述第七晶体管(M7)串接形成节点(G)之间,所述第六晶体管(M6)的控制端输入参考电压(VREF);所述第一反相器(INV1)与所述第二反相器(INV2)依次串接至所述第二电阻(R2)和第五晶体管(M5...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘帘曦,张怡,宋宇,沐俊超,朱樟明,杨银堂,
申请(专利权)人:西安电子科技大学,
类型:发明
国别省市:陕西,61
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。