配线电缆的制造方法技术

技术编号:16308476 阅读:83 留言:0更新日期:2017-09-27 02:19
本发明专利技术提供一种使用被绝缘涂覆的导体的配线电缆的制造方法。手焊用配线电缆的制造方法中,使在金属圆线(1a)上涂覆树脂涂料(1b)而得到的多根绝缘导体(1)在下侧金属板(42)上在同一平面上以规定间隔并列,使绝缘膜(5、5)从上下与该多根绝缘导体(1)重叠,使这些绝缘膜(5、5)彼此在避开了绝缘导体(1)的位置由金属板(41、42)从上下夹着来进行热熔接,将绝缘导体(1)封入在绝缘膜(5)的熔接部(10a)之间形成的空隙(S)中,从而得到绝缘导体(1)至少在长度方向的一个部位经由绝缘膜(5)而连成带状的状态的配线电缆(10)。

Method of manufacturing a distribution cable

The present invention provides a method of manufacturing a distribution cable using an insulated coated conductor. Hand welding method for manufacturing wiring cable, the circle line (1a) in metal coated resin coating (1b) and a plurality of insulated conductors (1) on the lower side plate (42) on the same plane at predetermined intervals in parallel, the insulating film (5, 5) from the conductor and the a plurality of upper and lower insulating (1) overlap, the insulating film (5, 5) each other in the insulated conductor (1) to avoid the position of the metal plate (41, 42) from the upper and lower clamp for welding, the insulated conductor (1) enclosed in the insulating film (5) welding department the gap between the formation of (10a) (S), resulting in an insulated conductor (1) at least in the length direction of a part through the insulating film (5) and the ribbon cable wiring into the state (10).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】配线电缆的制造方法技术区域本专利技术涉及一种配线电缆的制造方法,能够廉价且适当地制造电子设备等的配线件、特别是集线度较高的配线电缆。
技术介绍
作为在这种配线电缆中不经由粘接层而捆束多个导体的制法,已知有例如专利文献1所示的制法。在该文献中,首先,公开了作为第一步骤的方法:使多根裸导体在同一平面上并列,用膜状的绝缘体从该多根并列裸导体组的上下进行接合,并通过超声波熔接使这些绝缘体相互结合(参照该文献中图1以及图2)。此外,还公开了作为第二步骤的方法:使施加有绝缘覆层的多根绝缘导线在同一平面上并列,并使板状的绝缘体沿着该多根并列绝缘导体组的上下一个面,通过超声波熔接将该绝缘体与上述多根并列绝缘导体的绝缘覆层结合(参照该文献中图3)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平10-334752号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而,已知作为使用这种配线电缆的对象之一的图8所示的检查用探针卡(probecard)C。这种卡C中存在100针~1000针左右(或者更多)的探针P如剑山那样密集地排列在表面上的情况。要求用于连接这样的探针卡C与分析装置A的配线电缆10尽可能地便宜并且体积小。然而,用作配线电缆10的现有产品均为覆盖导线的绝缘树脂的覆膜比较厚、成本高并且体积大的产品。即,如上述现有技术文献所示那样,以往的产品大部分通过超声波熔接等内部加热方式制造,为了进行均匀的内部加热,需要一定程度的量的绝缘材料。因此,不仅成本高、重量增加,而且由于需要将导线在绝缘覆膜的状态下引绕到探针P的连接端附近,因此体积显著增大,与探针的连接也不易进行。因此,本专利技术人着眼于是否能够使用在电动机线圈等中使用的廉价的漆包线等绝缘导体(细线),用聚氯乙烯膜(塩ビフィルム)等绝缘膜将其捆束成带状后用绝缘膜熔接。这是由于,这样的绝缘导体预先被较薄地涂覆有绝缘材而具有绝缘性且为细线,因此若部分地捆束,则能够以最小限度的体积自由地引绕到探针附件,并且成本上也能够期待即使进行配线引绕也必然是有利的。尤其是,检查用探针卡C是不可动的,仅微小电流在非常短的时间内流过,所以存在能够比以往使用的配线电缆更简单地构成的可能性。因此,根据上述专利文献,第一步骤的方法是裸导体和膜状的绝缘体彼此熔接,第二步骤的方法是收纳有导体的管状的绝缘覆膜与板状的绝缘体熔接,由此能够将导体彼此连成带状。然而,由于如漆包线那样的涂覆层不与绝缘膜熔接,所以无法将被涂覆的绝缘导体与绝缘膜直接熔接,即使用树脂进行覆盖,在原来所述的方法中也要使用大量树脂,而且在第一步骤的方法中为了确保绝缘性,需要在用树脂保护裸导线的状态下将配线电缆引绕到探针附近,无法采用以上任何方法。作为至今没有进行使用被绝缘涂覆的导体来制造配线电缆的理由之一,认为有如下等方面:没有想到在特定的用途中,存在因通电量微小且配线电缆不可动而用漆包线就足够的情况;没有想到将原本被绝缘涂覆的导体用绝缘膜捆束。本专利技术的目的在于,提供一种基于这样的新的着眼点而产生的新的有用的配线电缆的制造方法。用于解决问题的方法本专利技术为了达成上述目的,采用了如下方式。即,本专利技术涉及的配线电缆的制造方法,其特征在于:使在金属线上涂覆树脂涂料而得到的多根绝缘导体在同一平面上以规定间隔并列,使绝缘膜从上下与该多根绝缘导体重叠,将这些绝缘膜彼此在避开绝缘导体的位置处由金属板从上下夹着来进行热熔接,将绝缘导体封入在绝缘膜的熔接部间形成的空隙中,由此得到绝缘导体至少在长度方向的一个部位经由绝缘膜而连成带状的状态的配线电缆。根据这样的制法,能够得到绝缘导体与绝缘膜不直接熔接,而是绝缘导体经由绝缘膜而连成带状的状态的配线电缆。而且,由于热板熔接与超声波熔接相比熔接强度高,能够使用最低限量的绝缘膜进行熔接,所以能够实现材料消耗的有效的削减及轻量化,能够制造能以最小限度的体积进行引绕的配线。而且,即使减少束合部位也能够确保绝缘状态,与以往相比非常轻且表现出强度,尤其具有作为应用在如检查用探针卡那样需要大量配线的部位的配线电缆的使用价值。尤其是,为了抑制位于与绝缘导体重叠的位置的绝缘膜的热损伤、机械损伤,优选上述金属线使用单线的金属圆线,在上述上下金属板设置有分别收纳绝缘导体的上半部以及下半部的槽。而且,为了有效地避免在剥离时绝缘膜受到损伤,优选在被导入加热器的热量的金属板侧,在该金属板与绝缘膜之间设置有熔点比该绝缘膜高的辅助膜来进行热熔接。专利技术的效果如以上说明的那样,根据本专利技术,能够使用被绝缘涂覆的导体适当地制造配线电缆,其廉价、轻量且具有所需的强度,尤其能够优选适用于需要集中配线的部位等。附图说明图1是用于说明通过本专利技术的一实施方式的制造方法制造的配线电缆的结构的图。图2是该制造方法使用的装置的示意性主视图。图3是该制造方法使用的装置的示意性俯视图。图4是用剖断线A-A剖断图3所示的装置的横剖视图。图5是用剖断线A-A剖断图3所示的装置的横剖视图。图6是表示作为配线电缆的应用例的探针卡的部分立体图。图7是表示将配线电缆与该探针卡连接的情况的立体图。图8是表示使用配线电缆的探针卡与分析装置的连接例的图。附图标记说明1绝缘导体1a金属圆线1b树脂涂料5绝缘膜5a辅助带10手焊用配线电缆10a熔接部41、42金属板41a、42a槽41c加热器S空隙具体实施方式以下,参照附图说明本专利技术的一实施方式。如图1(a)所示,通过该实施方式制造的配线电缆10用于连接图8所示的检查用探针卡C与检查装置A。检查用探针卡C例如为了对形成在切割前的晶片上的IC芯片进行是否良好的判定等,使探针P的前端与未图示的晶片的所需部位接触来进行检查。探针P的基端贯穿到卡C的背面,在此经由配线电缆10与检查装置A连接。如图8(b)所示,将导体进行了束合的部分X与探针卡C连接时,通过压接连接器进行连接,如图8(c)所示,将导体没有束合的所谓散线(unfastenedleads)部分Y与探针卡C连接时,通过手焊一根一根进行连接。在本实施方式中,为了便于在任何情况下都以比以往体积小的状态进行集中配线,使用电动机线圈等中使用的能够廉价获得的漆包线那样的绝缘导体1(参照图1(b)),在多根捆束的状态下,用聚氯乙烯等绝缘膜5将长度方向的所需部分捆束成带状,至少在一个部位形成束合部分X,使其间为没有束合的散线部分Y,整体制造配线电缆10。当熔接时,漆包线等的树脂涂料1b(参照图1(b))不与聚氯乙烯膜等绝缘膜5直接熔接,若减少所使用的绝缘膜5的量,则需要考虑在超声波熔接中可能因强度不足或产生缺陷品而导致成品率降低。因此,在本实施方式中,如图1(b)所示,将在作为金属线的金属圆线1a上涂覆树脂涂料1b而成的漆包线作为绝缘导体1,并且在热板熔接时设法用绝缘膜5将其捆束。金属圆线1a为φ0.23~0.26mm的铜线(细线),被涂覆的树脂涂料1b为漆(enamel),涂覆层极薄,通常用在电动机线圈或变压器等中。显然,也可以使用由聚乙烯醇缩甲醛(ポリビニルフォルマル)涂覆而得到的聚乙烯醇缩甲醛包覆线(フォルマル線)来代替漆包线,金属圆线1a也可以是镍铬耐热合金。如图2所示,绝缘导体1被卷绕于线轴2,穿过设置在多个部位的保持件3的缝隙30(参照图3),集线的同时被送入熔接位置4。保持件3的缝隙30与绝缘导体1的截面形状本文档来自技高网...
配线电缆的制造方法

【技术保护点】
一种配线电缆的制造方法,其特征在于:使在金属线涂覆树脂涂料而得到的多根绝缘导体在同一平面上以规定间隔并列,使绝缘膜从上下与该多根绝缘导体重叠,将这些绝缘膜彼此在避开绝缘导体的位置处由金属板从上下夹着来进行热熔接,将绝缘导体封入在绝缘膜的熔接部间形成的空隙中,由此得到绝缘导体至少在长度方向的一个部位经由绝缘膜而连成带状的状态的配线电缆。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.19 JP 2015-0304481.一种配线电缆的制造方法,其特征在于:使在金属线涂覆树脂涂料而得到的多根绝缘导体在同一平面上以规定间隔并列,使绝缘膜从上下与该多根绝缘导体重叠,将这些绝缘膜彼此在避开绝缘导体的位置处由金属板从上下夹着来进行热熔接,将绝缘导体封入在绝缘膜的熔接部间形成的空隙中,由此得到绝...

【专利技术属性】
技术研发人员:早田旬子
申请(专利权)人:有限会社迈爱
类型:发明
国别省市:日本,JP

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