电力用半导体模块制造技术

本发明专利技术在利用焊料将引线端子接合至半导体元件的一个面的电力用半导体模块中，提高半导体元件的表面电极的可靠性。将引线端子(15)与半导体元件(14)进行接合的引线端子下焊料(18)的0.2％耐力低于将半导体元件(14)与绝缘基板(13)进行接合的半导体元件下焊料(17)的0.2％耐力。因此，虽然半导体元件(14)会因通电产生自热使引线端子(15)延伸，并经由引线端子下焊料(18)对半导体元件(14)施加应力，但会减轻0.2％耐力较低的引线端子下焊料(18)对半导体元件(14)施加的应力。由此，可提高与引线端子下焊料(18)接合的半导体元件(14)的表面电极的可靠性。

Semiconductor module for power

The invention improves the reliability of the surface electrode of the semiconductor component by using solder to connect the lead terminal to a power module of a semiconductor component. The lead terminal (15) and a semiconductor element (14) of the solder joint lead terminal (18) of the 0.2% lower than the endurance of the semiconductor element (14) and an insulating substrate (13) of the solder joint semiconductor element (17) of the 0.2% endurance. Therefore, although the semiconductor element (14) for electricity generated from the heat lead terminal (15) extending through the lead terminals under the solder (18) of a semiconductor element (14) applied stress, but will reduce the lead terminal 0.2% endurance lower solder (18) of a semiconductor element (14) should be applied force. As a result, the reliability of the surface electrode of the semiconductor element (14) that is joined to the solder (18) under the lead terminal can be increased.

【技术实现步骤摘要】
电力用半导体模块
本专利技术涉及一种使用了电力用半导体元件控制大电流、高电压的电力用半导体元件的电力用半导体模块。
技术介绍
电力用半导体模块含有多个电力用半导体元件，例如可用作逆变器装置的功率转换元件。作为电力用半导体元件，可列举MOSFET(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极晶体管)以及FWD(FreeWheelingDiode，续流二极管)等。此外，作为电力用半导体元件，可列举将IGBT与FWD形成一体的RC(ReverseConducting，反向导通)-IGBT、对于反向偏压也具有充分耐压性的RB(ReverseBlocking，反向阻断)-IGBT等。这种电力用半导体模块中，半导体元件利用焊料将其背面的电极与绝缘基板进行接合，并利用焊料将正面的流过主电流的电极与布线用的导体进行接合。此处，众所周知用于半导体元件的背面的焊料和用于正面的焊料使用不同物性的焊料(例如参照专利文献1、2)。专利文献1的半导体装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电力用半导体模块，其特征在于，包括：半导体元件，该半导体元件具有一个面以及位于所述一个面的相反侧的另一面；引线端子，该引线端子被电连接和热连接至所述半导体元件；第1焊料，该第1焊料将所述引线端子与所述半导体元件的一个面进行接合；绝缘基板，该绝缘基板具有绝缘板、电路层以及金属箔，该绝缘板具有一个面以及位于所述一个面的相反侧的另一面，该电路层配置在所述绝缘板的一个面上，该金属箔配置在所述绝缘板的另一面上；第2焊料，该第2焊料将所述半导体元件的另一面与所述绝缘基板的所述电路层进行接合；以及树脂，该树脂至少将所述半导体元件、所述引线端子、所述第1焊料以及所述绝缘基板进行密封，并将并将所述第2焊料的...

【技术特征摘要】
2016.03.18 JP 2016-0554851.一种电力用半导体模块，其特征在于，包括：半导体元件，该半导体元件具有一个面以及位于所述一个面的相反侧的另一面；引线端子，该引线端子被电连接和热连接至所述半导体元件；第1焊料，该第1焊料将所述引线端子与所述半导体元件的一个面进行接合；绝缘基板，该绝缘基板具有绝缘板、电路层以及金属箔，该绝缘板具有一个面以及位于所述一个面的相反侧的另一面，该电路层配置在所述绝缘板的一个面上，该金属箔配置在所述绝缘板的另一面上；第2焊料，该第2焊料将所述半导体元件的另一面与所述绝缘基板的所述电路层进行接合；以及树脂，该树脂至少将所述半导体元件、所述引线端子、所述第1焊料以及所述绝缘基板进行密封，并将并将所述第2焊料的0.2％耐力设并将所述第2焊料的0.2％耐力设为B时，满足A＜B的关系。2.如权利要求1所述的电力用半导体模块，其特征在于，所述半导体元件的厚度为100微米以下。3.如权利要求1所述的电力用半导体模块，其特征在于，所述半导体元件具备通过所述第1焊料与所述引线端子接合的表面电极，所述表面电极由铝、镍以及金这三层构成。4.如权利要求3所述的电力用半导体模块，其特征在于，所述第1焊料及所述第2焊料的熔点低于所述镍的结晶化温度。5.如权利要求3所述的电力用半导体模块，其特征在于，所述半导体元件的保护环的表面由第1聚酰亚胺膜所覆盖，...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻叶祐树，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP