加热可降低黏着力的黏着胶带制造技术

本发明专利技术提供一种加热可降低黏着力的黏着胶带，其是在一基材的至少一面上形成由主要由树脂与加热至一发泡温度后可发泡材料组成的加热可降低黏着力的黏着层。当温度低于该发泡温度时，该黏着层与不锈钢板间的黏着力大于1.29N/25mm；当温度高于该发泡温度时，该黏着层与不锈钢板间的黏着力开始变小，于一段温度区间内小于1.0N/25mm。该发泡温度范围落于100℃与200℃之间。通过加热温度，当黏着力降低后，黏着胶带容易自被黏着物上剥离。

Heating can reduce the adhesion of the adhesive tape

The invention provides a heating can reduce the adhesive tape adhesion, which is in a substrate on at least one side formed mainly by the resin and heated to a foaming temperature after heating foaming material which can reduce the adhesion of the adhesive layer. When the temperature is lower than the foaming temperature, the adhesive layer and the stainless steel plate of the adhesion force is greater than 1.29N/25mm; when the temperature is higher than the foaming temperature, the adhesive layer and the stainless steel plate of the adhesion force becomes smaller in a temperature range is less than 1.0N/25mm. The foaming temperature range falls between 100 and 200 degrees centigrade. Through the heating temperature, when the adhesive force is reduced, the adhesion tape easily from Mount was stripped.

【技术实现步骤摘要】
加热可降低黏着力的黏着胶带
本专利技术涉及加热可降低黏着力的黏着胶带领域，尤其涉及一种含有遇热可发泡材料、加热可降低黏着力的黏着胶带。
技术介绍
热剥离薄膜是一种独具特色的薄膜，在常温条件下具有黏性，只需加热黏性便会降低，该热剥离薄膜即可轻易剥落。应用方面非常广泛。举例来说：用于LED、半导体芯片等的暂时性固定以便进行研磨、切割、加热固定等制程；暂时性保护芯片电路或板面避免刮伤；及触控面板制程中的玻璃与玻璃间的黏着等。热剥离薄膜在电子组件的各种制程中，为自动化和节省人力化作出了极大的贡献。一般市售的热剥离薄膜基本上要满足常温下可同普通的黏合薄膜一样进行黏合，以及需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜的需求。最好，用户可选择薄膜、卷筒、标签等加工的特定形状，以节省材料浪费及适合加工机器的运作。如果可以的话，使用者可以选择剥离时的加热温度。最重要的是热剥离薄膜剥离时不会对黏附体造成损伤。常见的热剥离薄膜的结构剖面图如图1所示。热剥离薄膜具有一基材层1、一热剥离黏合剂层2及一离型层3。基材层1常用不织布网等纤维系基材为材料。基材层1是用来承载热剥离黏合剂层2，并在黏合于黏附体时，提供黏附体固定支撑强度。离型层3则是在开始使用热剥离薄膜前，保护热剥离黏合剂层2，使之免受外部污染物的侵害，减少黏性及刮伤黏附体。要注意的是，对许多现有技术或专利而言，其间主要的差异并不在基材层1与离型层3上，因为这些物品使用的材料都是现有成品。主要的差异在于热剥离黏合剂层2使用的材料与制作的方式，不同的技术所生产的热剥离薄膜的特性会不一样，应用的层面也会不同。从现有技术来看，许多的热剥离黏合剂层的前案可以提供业界制作热剥离薄膜的参考。比如中国台湾专利第I351425号提出了使用含有发泡剂的热膨胀性黏着层，其特征为热膨胀性黏着层于未发泡状态下的剪切弹性率(23℃)在7×106Pa以上。另外，中国台湾专利第I428417号提出的可热剥离性双面感压黏着片，其中一可热剥离感压黏着层含有可热膨胀微球，该可热膨胀微球的用量相对于每100份重量比组成可热剥离感压黏着层的聚合物成分为5至200份重量比。然而，前述的热剥离黏合剂层还有许多不同的组成成分及制作方法，其所制作出的热剥离薄膜有不同的黏性以及剥离时的特性，适用于不同热剥离薄膜以及制程。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的在提出一种加热可降低黏着力的黏着胶带，其热剥离前后具有不同的黏着力，其黏着力降低后，容易自被黏着物上剥离。为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种加热可降低黏着力的黏着胶带，其是在一基材的至少一面上形成由树脂与加热至一发泡温度后可发泡材料的加热可降低黏着力的黏着层，当温度低于所述发泡温度时，所述黏着层与不锈钢板间的黏着力大于1.29N/25mm；当温度高于所述发泡温度时，所述黏着层与不锈钢板间的黏着力开始变小，于一段温度区间内小于1.0N/25mm；所述不锈钢板的规格为SUS304，依据日本工业标准JIS-Z-0237进行表面处理；所述发泡温度范围置于100℃与200℃之间。最好，该树脂可选自于由压克力树脂、聚氨酯树脂及环氧树脂中的至少一种，而该发泡温度维持时间可长于3秒但短于30分钟。又该黏着胶带进一步包含一保护膜，可分离地形成于该黏着层异于基材之一侧。前述的保护膜可由聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚丙烯(polypropylene、PP)、聚2，6-萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate，PEN)、聚对苯二甲酸丁二酯(polybutyleneterephthalate，PBT)、聚氯乙烯(polyvinylchloride，PVC)、聚苯硫醚(polyphenylenesulfide，PPS)、聚酰胺(polyamide，PA)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚乙烯亚胺(polyethylenimine，PEI)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、或乙烯/醋酸乙烯酯共聚物(ethylenevinylacetate，EVA)所制成。保护膜上可进一步含有一硅氧树脂层，基材亦可由另一保护膜取代。基材可由聚对苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚丙烯、聚2，6-萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚氯乙烯、聚苯硫醚、聚酰胺、聚酰亚胺、聚乙烯亚胺、聚碳酸酯、或乙烯/醋酸乙烯酯共聚物所制成。本专利技术的有益效果是：本专利技术的加热可降低黏着力的黏着胶带，其热剥离前后具有不同的黏着力，可供需要该黏着力道的加工制品所使用。附图说明图1为现有的热剥离薄膜的结构剖面图；图2为本专利技术的加热可降低黏着力的黏着胶带的一实施方式的结构示意图；图3为本专利技术的加热可降低黏着力的黏着胶带的另一实施方式的结构示意图；图4为本专利技术的加热可降低黏着力的黏着胶带的又一种实施方式结构示意图；其中，1、基材层；2、热剥离黏合剂层；3、离型层；11、基材；12、黏着层；13、保护膜。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本专利技术的加热可降低黏着力的黏着胶带进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术的加热可降低黏着力的黏着胶带，其结构可如图2至图4所示。在图2中，黏着胶带的结构为一基材11的一面上形成一黏着层12，而在该黏着层12上又形成一保护膜13。这种结构便于当保护膜13撕除后，无定型的黏着层12可依附于基材11上，进而黏附到被黏着物上。该黏着物可进一步通过黏着胶带的黏结而进行加工，比如精密裁切等。在图3中，黏着胶带的结构为黏着层12的两侧都形成保护膜13，这种结构可以先将其中的一层保护膜13撕除，黏附黏着层12到一个被黏着物上；接着将另一层保护膜13撕去，黏附黏着层12到另一个被黏着物上。两个黏着物最好都具有固定与贴合的形状(比如为一平面)，或至少其中一者具有固定的形状。本专利技术的黏着胶带的又一种结构如图4所示，在基材11上的两侧面上各形成一层黏着层12，接着又在每一黏着层12异于基材11的一侧上，形成一层保护膜13。这样的结构加强了图4中的黏着胶带结构的使用特性，但基材11在两黏着物间的力学特性，要能满足黏结后的要求。依照本专利技术的精神，如果黏着胶带中具有两层的黏着层12，那其中一层可以不使用以下所披露的特殊材料制成。前述加热可降低黏着力的黏着胶带，其是在基材11的至少一面上形成由树脂与加热至一发泡温度后可发泡材料的加热可降低黏着力的黏着层12，并接着形成保护膜13。黏着层12的黏着力会随着温度而变化。以不锈钢板进行测试：不锈钢板规格为SUS304，依据日本工业标准JIS-Z-0237进行表面处理后，本专利技术所提出的黏着胶带在温度低于该发泡温度时，黏着层12与不锈钢板间的黏着力大于1.29N/25mm；当温度高于该发泡温度时，黏着层12与不锈钢板间的黏着力开始变小，于一段温度区间内小于1.0N/25mm。依照后续实施例的说明，应用不同的组成物与制程方式，发泡温度范围会落于100℃与200℃之间。此外，发泡温度维持时间为长于3秒但短于30分钟。在进一步披露实施例前，先针对各组成分进行详细说明。基材1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加热可降低黏着力的黏着胶带，其是在一基材的至少一面上形成由树脂与加热至一发泡温度后可发泡材料的加热可降低黏着力的黏着层，其特征在于：当温度低于所述发泡温度时，所述黏着层与不锈钢板间的黏着力大于1.29N/25mm；当温度高于所述发泡温度时，所述黏着层与不锈钢板间的黏着力开始变小，于一段温度区间内小于1.0N/25mm；所述不锈钢板的规格为SUS 304，依据日本工业标准JIS‑Z‑0237进行表面处理；所述发泡温度范围置于100℃与200℃之间。

【技术特征摘要】
1.一种加热可降低黏着力的黏着胶带，其是在一基材的至少一面上形成由树脂与加热至一发泡温度后可发泡材料的加热可降低黏着力的黏着层，其特征在于：当温度低于所述发泡温度时，所述黏着层与不锈钢板间的黏着力大于1.29N/25mm；当温度高于所述发泡温度时，所述黏着层与不锈钢板间的黏着力开始变小，于一段温度区间内小于1.0N/25mm；所述不锈钢板的规格为SUS304，依据日本工业标准JIS-Z-0237进行表面处理；所述发泡温度范围置于100℃与200℃之间。2.根据权利要求1所述的加热可降低黏着力的黏着胶带，其特征在于，所述树脂选自压克力树脂、聚氨酯树脂及环氧树脂中的至少一种。3.根据权利要求1所述的加热可降低黏着力的黏着胶带，其特征在于，所述发泡温度维持时间为长于3秒但短于30分钟。4.根据权利要求1所述的加热可降低黏着力的黏着胶带，其特征在于，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：王汇中，苏英凯，
申请(专利权)人：利昌电气工业有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71