一种金属箔表贴电阻器制造技术

一种金属箔表贴电阻器，属于电子元器件技术领域，所述电阻器包括保护层、金属箔材、结构胶层、陶瓷基板，其特征在于，所述金属箔材与陶瓷基板通过结构胶层粘结成一体，陶瓷基板下端面设置有楔形槽，金属箔材上端设置有保护层，保护层两端分别设置有铜带，铜带包覆金属箔材、结构胶层和陶瓷基板的两端并折弯到陶瓷基板的下端，两端的铜带之间设置有绝缘填充胶层，铜带内壁上设置有预设数量的楔形块，所述楔形块与楔形槽相配合，本实用新型专利技术的有益效果是，所述电阻器采用陶瓷作为基板，铜带作为电极和焊盘的电阻器的结构形式，且陶瓷基板与铜带采用卡接的连接方式，使电阻器具有整体结构简单、体积小、重量轻、利于散热的优点。

A metal foil watch resistor

A metal foil surface mount resistor, which belongs to the technical field of electronic components, the resistor comprises a protective layer, a metal foil, structure layer, a ceramic substrate, which is characterized in that the metal foil and the ceramic substrate through the structure layer are bonded together, face ceramic substrate is arranged under the wedge groove, metal foil is provided the protective layer, the protective layer are arranged at both ends of the copper strip, copper coated metal foil, structure layer and the ceramic substrate at both ends and bent to the lower end of the ceramic substrate with insulating layer is arranged between the two ends of the filling copper, copper strip is arranged on the inner wall of the preset number of wedge, the wedge and wedge groove matched. The utility model has the beneficial effect, the ceramic resistor used as substrate, copper resistor structure as electrode and a pad, and a ceramic substrate and The copper belt adopts the clamping connection mode, so that the resistor has the advantages of simple integral structure, small size, light weight and favorable heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
一种金属箔表贴电阻器
本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种金属箔表贴电阻器。
技术介绍
在电气设备及电子系统领域，体积小、重量轻、安装方便、电性能参数优越的金属箔表贴电阻器在电子组装工业制造中的应用越来越广泛。目前，已知的表贴金属箔电阻器采用铜片作为基板和焊盘，该种设计能够使电阻承受较大电流和较大的功率损耗，但因为承托导电箔材的基板并非一个整体，所以其机械强度较低，特别地在高阻值SMD电阻器，导电箔材更薄，加之基板的形变，一般无法得到优良的温度系数；为了提高整体的机械强度，目前大多金属箔电阻器内部结构较复杂，不仅增加了电阻器的体积和重量，也影响了电阻器内部的散热。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术对金属箔表贴电阻器进行了结构设计，提供了一种金属箔表贴电阻器，所述电阻器在保证电连接特性、热耗散效果、机械强度的情况下，采用陶瓷作为基板，铜带作为电极和焊盘的结构形式，且陶瓷基板与铜带采用卡接的连接方式，使电阻器具有整体结构简单、体积小、重量轻、利于散热的优点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：所述金属箔表贴电阻器，由上到下依次设置有保护层、金属箔材、结构胶层、陶瓷基板，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属箔表贴电阻器，由上到下依次设置有保护层（5）、金属箔材（1）、结构胶层（2）、陶瓷基板（3），其特征在于，所述金属箔材（1）与陶瓷基板（3）通过结构胶层（2）粘结成一体，陶瓷基板（3）的下端面设置有楔形槽（31），金属箔材（1）的上端设置有保护层（5），保护层（5）的两端分别设置有铜带（4），铜带（4）包覆金属箔材（1）、结构胶层（2）和陶瓷基板（3）的两端并折弯到陶瓷基板（3）的下端，两端的铜带（4）之间设置有绝缘填充胶层（6），铜带（4）的内壁上设置有预设数量的楔形块（41），所述楔形块（41）与楔形槽（31）相配合。

【技术特征摘要】
1.一种金属箔表贴电阻器，由上到下依次设置有保护层（5）、金属箔材（1）、结构胶层（2）、陶瓷基板（3），其特征在于，所述金属箔材（1）与陶瓷基板（3）通过结构胶层（2）粘结成一体，陶瓷基板（3）的下端面设置有楔形槽（31），金属箔材（1）的上端设置有保护层（5），保护层（5）的两端分别设置有铜带（4），铜带（4）包覆金属箔材（1）、结构胶层（2）和陶瓷基板（3）的两端并折弯到陶瓷基板（3）的下端，两端的铜带（4）之间设置有绝缘填充胶层（6），铜带（4）的内壁上设置有预设数量的楔形块（41），所述楔形块（41）与楔形槽（31）相配合。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宁，薛慢慢，刘冰，
申请(专利权)人：山东航天正和电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37