树脂层压片材和它的制造方法技术

公开了一种有一大体上的间同立构构型苯乙烯基聚合物层和一热塑性树脂层的树脂层压片材，一种有一上述苯乙烯基聚合物层和一金属层的敷金属层压片材，和制造上述层压片材的方法。在层压片材中，苯乙烯基聚合物层和热塑性树脂层可以是双轴向拉伸的。预计这类层压片材可用来作静电电容器、挠性印刷电路底片、包装食品薄膜和包括磁带和装饰用薄膜在内的各种用途的薄膜。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及树脂层压片材、具有金属层的树脂层压片材和它们的制造方法。树脂层压片材过去一般被用作包装或装饰用的薄膜或片材，或制造电器元件或电子零件用的材料;具有金属层的树脂层压片材过去被用作磁带、静电电容器、烫印箔、挠性印刷电路板、食品包装材料或装饰材料。上述树脂层压片材中，以苯乙烯基聚合物层作为组成层之一的那些树脂层压片材，是大家都知道的。但是由于它们所用的苯乙烯基聚合物具有无规构型，因此它们在耐热性、耐溶剂性、耐热水性或劲度上是不能令人满意的。具有金属层的层压片材，大多数有效用的片材是用聚对苯二甲酸乙酯、聚苯硫、聚酰亚胺、聚酰胺或聚烯烃制的，但它们中几乎没有几个在耐热性、尺寸稳定性、耐化学性、电性能、机械性能、防气性能和成本各方面，能令人满意地相协调。例如，用于静电电容器的聚对苯二甲酸乙酯，在玻璃化温度附近具有大的介电损耗角正切(tanδ)，但频率特性差;而频率特性很好的无规构型聚苯乙烯，它的耐热性又不好。另一方面，包装食品的薄膜有时要用在高温和高湿的场合。因此，用聚对苯二甲酸乙二酯或聚酰胺制的薄膜有被水解的可能性，而亲水性不好的聚丙烯之类的聚合物，在耐热性上是不好的。就用单一材料作的薄膜来说，各物理性质相协调的聚苯硫(PPS)有对金属的粘合性小、透明度差和成本高这些缺点。本专利技术者对上述情况进行了反复认真的分析研究，以使克服通用树脂层压片材和具有金属层的层压片材的上述缺点，并开发一种各种物理性质俱优的树脂层压片材和具有金属的层压片材。本专利技术者发现，可以制造出一种各种物理性质俱优的树脂层压片材，方法是用以前开发的高间同立构规正度苯乙烯基聚合物(日本专利申请公开第104818/1987号)作原材料，把其它热塑性树脂或金属层压在其上。此外，他们还已发现，用规定的制造方法可以有效地制造上述树脂层压片材。根据上述知识本专利技术得到了完善。本专利技术的一个目的是提供一种防气性能、断裂强度、耐热性、耐酸性、耐碱性、耐热水性、劲度和电性质俱优的树脂层压片材。本专利技术的另一个目的是提供一种耐热性、尺寸稳定性、耐化学性、电性能、机械性能和防气性能等俱优的具有金属层的层压片材。本专利技术的再一个目的是提供一种可有效制造各种物理性质俱优的树脂层压片材和具有金属层的层压片材的方法。更具体地说，本专利技术可提供有一大体上的间同构型苯乙烯基聚合物(SPS)层和一热塑性树脂层的层压片材(Ⅰ);有一双轴向拉伸SPS层和一热塑性树脂层的层压片材(Ⅱ);有一双轴向拉伸SPS层和一热塑性树脂层的层压片材(Ⅲ);有一SPS层和一金属层的层压片材(Ⅳ);有一双轴向拉伸(SPS)层和一金属层的层压片材(Ⅴ);和制造它们的方法。本专利技术层压片材中的苯乙烯基聚合物层由大体上的间同构型苯乙烯基聚合物组成。大体上的间同构型苯乙烯基聚合物意指这种聚合物具有大体上为间同构型的立体结构，即苯基或取代苯基作为侧链交替相对地连接在由碳-碳键组成的主链上的立体结构。通过用碳同位素的核磁共振法(13C-NMR法)可定量地测定构型规正度。按13C-NMR法测出的构型规正度可用相互连续连接的结构单元的百分数表示。即结构单元有二单元组(二个结构单元相互连接的组)、三单元组(三个结构单元相互连接的组)或五单元组(五个结构单元相互连接的组)。本专利技术的大体上的间同构型苯乙烯基聚合物包括聚苯乙烯、聚烷基苯乙烯、聚卤代苯乙烯、聚烷氧基苯乙烯、聚苯甲酸乙烯基酯和它们的混合物;和含上述聚合物为主要组分的并具有下述间同规正度的共聚物。该间同规正度是，二单元组的百分数为至少75%(最好为至少85%)，或五单元组(外消旋五单元组)的百分数为至少30%，最好为至少50%。在低间同规正度的苯乙烯基聚合物的情况下，预计不可能得到所要求那样的各种物理性质俱优的层压片材。上述聚烷基苯乙烯包括聚甲基苯乙烯、聚乙基苯乙烯、聚异丙基苯乙烯、聚叔丁基苯乙烯以及诸如此类。聚卤代苯乙烯的具体例子是聚氯代苯乙烯、聚溴代苯乙烯、聚氟代苯乙烯以及诸如此类。聚烷氧基苯乙烯包括聚甲氧基苯乙烯、聚乙氧基苯乙烯以及诸如此类。最可取的苯乙烯基聚合物是聚苯乙烯、聚对甲基苯乙烯、聚间甲基苯乙烯、聚对叔丁基苯乙烯、聚对氯代苯乙烯、聚间氯代苯乙烯、聚对氟代苯乙烯和苯乙烯与对甲基苯乙烯的共聚物。用于本专利技术苯乙烯基聚合物的分子量是不严格限制的，但较好是具有至少10，000的重均分子量，最好是具有至少50，000的重均分子量。特别是在制取具有金属层的层压片材的情况下，所用苯乙烯基的重均分子量较好为至少50，000，最好为至少100，000。分子量的分布是不严格限制的，可以采用各种分子量范围的苯乙烯基聚合物。如果重均分子量低于10，000，那末在某些情况下不可能制得机械强度或耐热性足以满足要求的树脂层压片材。例如，这种大体上的间同构型苯乙烯基聚合物，可以通过用一种由钛化合物、冷凝水和三烷基铝组成的催化剂，在有或无惰性烃溶剂存在下，使一种苯乙烯单体(与所需苯乙烯基树脂相应的)聚合，予以制取(日本专利申请公开第187708/1987)。可以向用于本专利技术的苯乙烯基聚合物中加热塑性树脂、无机填料、抗氧化剂、成核剂(nuclearagent)、增塑剂、加溶剂、着色剂、抗静电剂以及诸如此类。可用于本专利技术作抗氧化剂的有许多种化合物，但是特别可取的是包括单膦类和双膦类在内的磷抗氧化剂和酚抗氧化剂。单膦类的典型例子是三(2，4-二叔丁基苯基)膦、三(壬基苯基)膦或三(二壬基苯基)膦以及诸如此类。最可取的双膦是如下式所示的膦化物 式中R1和R2各为1～20个碳原子的烷基、3～20个碳原子的环烷基或6～20个碳原子的芳基。上式中膦化物的典型例子是二硬脂酰季戊四醇双膦、二辛基季戊四醇双膦、二苯基季戊四醇双膦、二(2，4-二叔丁基苯基)季戊四醇双膦、二(2，6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇双膦、二环己基季戊四醇双膦以及诸如此类。许多已知的化合物都可用作酚抗氧化剂。它们中有代表性的例子是2，6-二叔丁基-4-甲基酚、2，6-二苯基-4-甲氧基酚、亚甲基-2，2′-二(6-叔丁基-4-甲基酚)、亚甲基-2，2′-二〔4-甲基-6-(α-甲基环己基)酚〕、1，1-二(5-叔丁基-4-羟基-2-甲基苯基)丁烷、亚甲基-2，2′-二(4-甲基-6-环己基酚)、亚甲基-2，2′-(4-甲基-6-壬基酚)、1，1，3-三(5-叔丁基-4-羟基-2-甲基苯基)丁烷、2，2′-二(5-叔丁基-4-羟基-2-甲基苯基)-4-正十二烷基巯基丁烷、二〔3，3-二(3-叔丁基-4-羟基酚)丁酸〕乙二醇酯、1，1-二(3，5-二甲基-2-羟基酚)-3-(正十二烷基硫代)丁烷、4，4′-硫代二(6-叔丁基-3-甲基酚)、1，3，5-三(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)-2，4，6-三甲基苯、2，2-二(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)丙二酸二(十八烷基)酯、3-(4-羟基-3，5-二叔丁基苯基)丙酸十八酯、四〔亚甲基(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基丙酸酯)〕甲烷以及诸如此类。上述氧化剂的用量为每100重量份上述大体上的间同构型苯乙烯基树脂0.0001～2重量份，最好是0.001～1重量份。如果抗氧化剂的用量低于0.0001重量份，由于分子量急剧下降，所以不能得到充分的效果。另一方面，如果用量高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有一大体上的间同构型苯乙烯基聚合物层和一热塑性树脂层的树脂层压片材。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山崎亨明，舟木圭介，
申请(专利权)人：出光兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]