耳机制造技术

本发明专利技术涉及一种耳机，其包括：一耳机头，所述耳机头包括一壳体以及一热致发声装置，所述热致发声装置设置于所述壳体内；一信号处理器，所述信号处理器通过连接线与所述耳机头相连接;一音频信号输入接口，所述音频信号输入接口与所述信号处理器电连接以输入音频信号；其中，所述耳机进一步包括一电源输入接口，所述电源输入接口与所述信号处理器电连接提供驱动电压；所述热致发声装置包括一硅基底以及一热致发声元件设置于硅基底表面并部分悬空设置。

Headset

The invention relates to a headset, the headset comprises a head, wherein the headset head comprises a shell and a thermoacoustic device, the thermoacoustic device arranged in the shell body; a signal processor, the signal processor is connected through the connecting line and the headset head; an audio signal input interface, the audio signal input interface is connected to the signal processor to the input audio signal; wherein, the headset further comprises a power input interface, the power input interface and the signal processor is electrically connected with driving voltage; the thermoacoustic device includes a silicon substrate and a thermally induced sound element set on the surface of silicon substrate and partially suspended.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种耳机，尤其是一种采用硅基底的耳机。
技术介绍
现有技术中的耳机一般包括壳体及设置于壳体内部的发声装置、一耳机控制器如耳机线控以及一耳机插头。发声装置一般由信号输入装置和发声元件组成,通过信号输入装置输入信号到该发声元件，进而发出声音。热致发声装置为发声装置中的一种，其为基于热声效应的一种发声装置，该热致发声装置通过向一导体中通入交流电来实现发声。该导体具有较小的热容（Heatcapacity），较薄的厚度，且可将其内部产生的热量迅速传导给周围气体介质的特点。当交流电通过导体时，随交流电电流强度的变化，导体迅速升降温，而和周围气体介质迅速发生热交换，促使周围气体介质分子运动，气体介质密度随之发生变化，进而发出声波。然而，现有热致发声装置中碳纳米管膜厚度为纳米级，容易破损且不易加工、难以应用于耳机等小型化器件，并且，现有耳机的驱动模式亦无法适用于热致发声装置的驱动。因此，如何解决上述问题是使上述热致发声装置能够应用于耳机并实现产业化及实际应用的关键。
技术实现思路
有鉴于此，确有必要提供一种易加工、能够实现小型化并可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机，其包括：一耳机头，所述耳机头包括一壳体以及一热致发声装置，该热致发声装置设置于所述壳体内，其特征在于，进一步包括：一信号处理器，所述信号处理器输出信号给所述热致发声装置; 以及一音频信号输入接口和一驱动信号输入接口，所述音频信号输入接口和所述驱动信号输入接口分别与所述信号处理器电连接，分别输入音频信号与驱动信号给信号处理器；所述热致发声装置进一步包括一基底，所述基底具有一表面，该表面形成有多个凹槽；以及一热致发声元件设置于所述基底的该表面并覆盖所述多个凹槽，对应凹槽位置处的热致发声元件悬空设置。

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其包括：一耳机头，所述耳机头包括一壳体以及一热致发声装置，该热致发声装置设置于所述壳体内，其特征在于，进一步包括：
一信号处理器，所述信号处理器输出信号给所述热致发声装置;以及
一音频信号输入接口和一驱动信号输入接口，所述音频信号输入接口和所述驱动信号输入接口分别与所述信号处理器电连接，分别输入音频信号与驱动信号给信号处理器；
所述热致发声装置进一步包括一基底，所述基底具有一表面，该表面形成有多个凹槽；以及一热致发声元件设置于所述基底的该表面并覆盖所述多个凹槽，对应凹槽位置处的热致发声元件悬空设置。
2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述驱动信号输入接口为一USB插头，所述信号处理器集成在所述USB插头内。
3.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述信号处理器集成设置在耳机头的壳体内。
4.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述基底为硅基底，所述信号处理器通半导体工艺集成设置在所述基底上。
5.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，进一步包括一耳机控制器与所述耳机头电连接，所述信号处理器集成在耳机控制器内。
6.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述信号处理器包括一音频处理模块以及一电流处理模块，所述音频信号输入接口与所述音频处理模块电连接输入音频信号，所述驱动信号输入接口与所述电流处理模块电连接输入驱动信号。
7.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述基底的材料为硅，所述基底的面积为25平方毫米至100平方毫米。
8.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述凹槽的深度为100微米至200微米，所述凹槽的宽度大于等于0.2毫米小于1毫米。
9.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述多个凹槽相互平行且间隔设置。
10.如权利要求9所述的耳机，其特征在于，所述热致发声元件包括多个平行且间隔设置的碳纳米管线，所述多个碳纳米管线沿同一方向延伸，且所述碳纳米管线的延伸方向与所述凹槽的延伸方向形成一夹角。
11.如权利要求10所述的耳机，其特征在于，相邻碳纳米管...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏洋，林晓阳，姜开利，范守善，
申请(专利权)人：清华大学，鸿富锦精密工业深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11