本发明专利技术提供了一种电子灌封胶及其制备方法，所述电子灌封胶由A胶和B胶按质量比1:1‑3组成，所述A胶包括100‑200份二异氰酸酯、20‑30份聚硅氧烷、10‑25份增塑剂、30‑50份磷酸三酯和1‑5份醋酸锌；所述B胶包括50‑100份聚醚多元醇、30‑50份磷酸三酯、20‑40份氯化石蜡和0.5‑2份固化剂。所述电子灌封胶是通过分别将A胶和B胶各自组分混合反应后再混合固化得到。本发明专利技术提供的电子灌封胶具有合适的强度、较高的绝缘性能和易于拆除的优点。
Electronic potting compound and preparation method thereof
The present invention provides an electronic potting adhesive and a preparation method thereof, wherein the electronic potting adhesive by A glue and B at the mass ratio of 1:1 3. The A includes 100 200 glue, 20 diisocyanate 30 polysiloxane, 10 25 plasticizer, 30 50 phosphoric acid three 1 5 copies of acetate and zinc acetate; the B glue includes 50 100 polyether polyol, 30 50 phosphoric acid ester, 20 three 40 and 0.5 2 copies of chlorinated paraffin curing agent. The electronic encapsulating glue is obtained by mixing the A glue and the B glue respectively and then mixing and solidifying them. The electronic potting adhesive provided by the invention has the advantages of proper strength, high insulation property and easy disassembly.
【技术实现步骤摘要】
一种电子灌封胶及其制备方法
本专利技术属于胶黏剂
，具体涉及一种电子灌封胶及其制备方法。
技术介绍
电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶主要用于线路板封装，以起到防水防潮、防尘、绝缘、防漏电、阻燃的作用，但是现有的电子灌封胶一段时间后容易出现变黄现象，影响美观，而且线路板上电子灌封胶拆除困难，若线路板出现问题则无法修复，只能丢弃。CN103087503A公开了一种电子灌封胶及其制备方法，该电子灌封胶由A胶和B胶组成，其中A胶包括多元醇、增塑剂、磷酸三酯和异氰酸酯，B胶包括多元醇、增塑剂、磷酸三酯和氯化石蜡。通过A胶和B胶相互配合，制备得到的电子灌封胶拉伸强度、断裂伸长率较低，具有易拆除的优点，便于实现对被灌封线路板的维修。但该电子灌封胶同时也具有绝缘性能较差且强度过低，难以满足实际应用要求的缺点。因此，在本领域期望在保证方便拆除的前提下，提高电子灌封胶的强度和绝缘性能。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种电子灌封胶及其制备方法。该电子灌封胶具有合适的强度、较高的绝缘性能和易于拆除的优点。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，本专利技术提供一种电子灌封胶，由A胶和B胶组成，所述A胶包括如下质量份数的组分：二异氰酸酯100-200份(例如可以是100份、105份、110份、115份、120份、125份、130份、135份、140份、145份、150份、155份、160份、165份、170份、175份、180份、185份、190份、195份或200份等)、聚硅氧烷20-30份(例如可以是20份、21份、22份、23份、24份、25份、26份、27份、28份、29份或30份等)、增塑剂10-25份(例如可以是10份、11份、12份、13份、14份、15份、16份、17份、18份、19份、20份、21份、22份、23份、24份或25份等)、磷酸三酯30-50份(例如可以是30份、31份、32份、33份、34份、35份、36份、37份、38份、39份、40份、41份、42份、43份、44份、45份、46份、47份、48份、49份或50份等)和醋酸锌1-5份(例如可以是1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份或5份等)；所述B胶包括如下质量份数的组分：聚醚多元醇50-100份(例如可以是50份、52份、55份、58份、60份、62份、65份、68份、70份、72份、75份、78份、80份、82份、85份、88份、90份、92份、95份、98份或100份等)、磷酸三酯30-50份(例如可以是30份、31份、32份、33份、34份、35份、36份、37份、38份、39份、40份、41份、42份、43份、44份、45份、46份、47份、48份、49份或50份等)、氯化石蜡20-40份(例如可以是20份、21份、22份、23份、24份、25份、26份、27份、28份、29份、30份、31份、32份、33份、34份、35份、36份、37份、38份、39份或40份等)和固化剂0.5-2份(例如可以是0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、0.9份、1份、1.1份、1.2份、1.3份、1.4份、1.5份、1.6份、1.7份、1.8份、1.9份或2份等)；所述A胶和所述B胶的质量比为1:1-3，例如可以是1:1、1:1.5、1:2、1:2.5或1:3等。本专利技术采用聚硅氧烷和醋酸锌对电子灌封胶的强度和绝缘性能进行调节，二者与其他组分在合适的配比下相互配合，使制得的电子灌封胶具有合适的强度、较高的绝缘性能以及易于拆除的优点。优选地，所述二异氰酸酯选自二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、萘二异氰酸酯或六亚甲基二异氰酸酯中的一种或至少两种的组合；例如可以是二苯基甲烷二异氰酸酯与甲苯二异氰酸酯的组合、二苯基甲烷二异氰酸酯与萘二异氰酸酯的组合、二苯基甲烷二异氰酸酯与六亚甲基二异氰酸酯的组合、甲苯二异氰酸酯与萘二异氰酸酯的组合或萘二异氰酸酯与六亚甲基二异氰酸酯的组合等。优选地，所述聚硅氧烷为聚二甲基硅氧烷、聚二乙基硅氧烷、聚甲基乙烯基硅氧烷或聚甲基苯基硅氧烷中的一种或至少两种的组合；例如可以是聚二甲基硅氧烷与聚二乙基硅氧烷的组合、聚二甲基硅氧烷与聚甲基乙烯基硅氧烷的组合、聚二甲基硅氧烷与聚甲基苯基硅氧烷的组合、聚二乙基硅氧烷与聚甲基乙烯基硅氧烷的组合或聚甲基乙烯基硅氧烷与聚甲基苯基硅氧烷的组合等。优选地，所述增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯和/或邻苯二甲酸二丁酯。优选地，所述聚醚多元醇选自聚氧化丙烯二醇、聚氧化丙烯三醇或聚四氢呋喃二醇中的一种或至少两种的组合；例如可以是聚氧化丙烯二醇与聚氧化丙烯三醇的组合、聚氧化丙烯二醇与聚四氢呋喃二醇的组合或聚氧化丙烯三醇与聚四氢呋喃二醇的组合等。优选地，所述固化剂选自辛酸亚锡、二辛基锡、二月桂酸二辛基锡、二月桂酸二丁基锡或二(十二烷基硫基)二辛基锡中的一种或至少两种的组合；例如可以是辛酸亚锡与二辛基锡的组合、辛酸亚锡与二月桂酸二辛基锡的组合、辛酸亚锡与二月桂酸二丁基锡的组合、辛酸亚锡与二(十二烷基硫基)二辛基锡的组合、二辛基锡与二月桂酸二辛基锡的组合或二月桂酸二辛基锡与二(十二烷基硫基)二辛基锡的组合等。另一方面，本专利技术提供一种上述电子灌封胶的制备方法，包括如下步骤：(1)将配方量的聚硅氧烷、增塑剂和磷酸三酯混合，加热，除水后冷却，然后加入配方量的二异氰酸酯和醋酸锌，反应得到A胶；(2)将配方量的聚醚多元醇和磷酸三酯混合，加热，除水后加入配方量的氯化石蜡和固化剂，降温后再次除水，得到B胶；(3)将所述A胶和所述B胶按质量比1:1-3混合，固化后得到所述电子灌封胶。优选地，步骤(1)所述加热的温度为90-110℃，例如可以是90℃、91℃、92℃、93℃、94℃、95℃、96℃、97℃、98℃、99℃、100℃、101℃、102℃、103℃、104℃、105℃、106℃、107℃、108℃、109℃或120℃等。优选地，步骤(1)所述除水是在真空下进行。优选地，步骤(1)所述冷却的温度为15-35℃，例如可以是15℃、16℃、17℃、18℃、19℃、20℃、21℃、22℃、23℃、24℃、25℃、26℃、27℃、28℃、29℃、30℃、31℃、32℃、33℃、34℃或35℃等。优选地，步骤(1)所述反应的时间为20-30min，例如可以是20min、21min、22min、23min、24min、25min、26min、27min、28min、29min或30min等。优选地，步骤(2)所述加热的温度为110-140℃，例如可以是110℃、112℃、115℃、118℃、120℃、122℃、125℃、128℃、130℃、132℃、135℃、138℃或140℃等。优选地，步骤(2)所述除水是在真空下进行。优选地，步骤(2)所述降温的温度为70-90℃，例如可以是70℃、71℃、72℃、73℃、74℃、75℃、76℃、77℃、78℃、79℃、80℃、81℃、82℃、83℃、8本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子灌封胶，其特征在于，所述电子灌封胶由A胶和B胶组成，所述A胶包括如下质量份数的组分：二异氰酸酯100‑200份、聚硅氧烷20‑30份、增塑剂10‑25份、磷酸三酯30‑50份和醋酸锌1‑5份；所述B胶包括如下质量份数的组分：聚醚多元醇50‑100份、磷酸三酯30‑50份、氯化石蜡20‑40份和固化剂0.5‑2份；所述A胶和所述B胶的质量比为1:1‑3。
【技术特征摘要】
1.一种电子灌封胶，其特征在于，所述电子灌封胶由A胶和B胶组成，所述A胶包括如下质量份数的组分：二异氰酸酯100-200份、聚硅氧烷20-30份、增塑剂10-25份、磷酸三酯30-50份和醋酸锌1-5份；所述B胶包括如下质量份数的组分：聚醚多元醇50-100份、磷酸三酯30-50份、氯化石蜡20-40份和固化剂0.5-2份；所述A胶和所述B胶的质量比为1:1-3。2.根据权利要求1所述的电子灌封胶，其特征在于，所述二异氰酸酯选自二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、萘二异氰酸酯或六亚甲基二异氰酸酯中的一种或至少两种的组合。3.根据权利要求1或2所述的电子灌封胶，其特征在于，所述聚硅氧烷为聚二甲基硅氧烷、聚二乙基硅氧烷、聚甲基乙烯基硅氧烷或聚甲基苯基硅氧烷中的一种或至少两种的组合。4.根据权利要求1-3任一项所述的电子灌封胶，其特征在于，所述增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯和/或邻苯二甲酸二丁酯。5.根据权利要求1-4任一项所述的电子灌封胶，其特征在于，所述聚醚多元醇选自聚氧化丙烯二醇、聚氧化丙烯三醇或聚四氢呋喃二醇中的一种或至少两种的组合。6.根据权利要求1-5任一项所述的电子灌封胶，其特征在于，所述固化剂选自辛酸亚锡、二辛基锡、二月桂酸二辛基锡、二月桂酸二丁基锡或二(十二烷基硫基)二辛基锡中的一种或至少两种的组合。7.根据权利要求1-6任一项所述的电子灌封胶的制备方法，其特征在于，所述制备方...
【专利技术属性】
技术研发人员：华娜，
申请(专利权)人：华娜，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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