各向异性导电膜及其制备方法技术

将导电性粒子以单层均匀地配置、可对应细间距的连接的各向异性导电膜，通过如下制备：将在通过干燥形成被膜的热塑性树脂稀释液(2)中分散有导电性粒子(3)的粒子分散液(1)的涂膜干燥，由此形成在该干燥涂膜(6a)上以单层固着有由该热塑性树脂稀释液(2)的干燥被膜被覆的被覆导电性粒子(4)的导电性粒子含有层(7)；并将导电性粒子含有层(7)与绝缘性树脂层(8)层合。

Anisotropic conductive film and preparation method thereof

The conductive particles uniformly in a single-layer configuration, can be connected to the corresponding fine pitch anisotropic conductive film, through the following preparation: in dry film formed by a thermoplastic resin diluent (2) dispersed in a conductive particle (3) particle dispersion (1) of the dry film thus, formed in the dry film (6a) on a monolayer are fixed by the thermoplastic resin diluent (2) drying is coated conductive particle film coating (4) of the conductive particle containing layer (7); and a conductive particle containing layer (7) and an insulating resin layer (8) laminated.

【技术实现步骤摘要】
各向异性导电膜及其制备方法本申请是申请日2013年8月28日，申请号201380044670.7(PCT/JP2013/073053)，专利技术名称为“各向异性导电膜及其制备方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及各向异性导电膜及其制备方法。
技术介绍
各向异性导电膜被广泛用于IC芯片等电子零件的安装。近年来，为了对应细间距连接，使细间距电路的电气连接良好、并且提高毗邻的电路间的绝缘性成为课题。对于这样的课题，提出了利用膜的双轴拉伸从而将导电性粒子以特定间隔配置、在导电性粒子间配置有绝缘性粒子的各向异性导电膜(专利文献1)。先前技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-9804号说明书。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，在专利文献1的各向异性导电膜的制备工序中，由于在可双轴拉伸的膜上形成粘合层，在其上将导电性粒子铺满为多层，用刮刀将多余的导电性粒子刮掉从而配置为单层，所以可能对导电性粒子造成损伤，在工艺方法方面难度也高。另外，在将导电性粒子配置为单层时，对于导电性粒子也难以确保均匀的粒子间隔，使得难以稳定生产可对应细间距的连接的各向异性导电膜。针对这样的目前技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电膜，其为以单层保持有导电性粒子的各向异性导电膜，其中，多个导电性粒子以规则的图案形成导电性粒子群，且任意的导电性粒子群与其它导电性粒子群隔开。

【技术特征摘要】
2012.08.29 JP 2012-1886081.一种各向异性导电膜，其为以单层保持有导电性粒子的各向异性导电膜，其中，多个导电性粒子以规则的图案形成导电性粒子群，且任意的导电性粒子群与其它导电性粒子群隔开。2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，还具有绝缘性树脂层，所述导电性粒子群与所述绝缘性树脂层层合。3.根据权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，所述导电性粒子群内的导电性粒子的粒子间距离为0.5~10μm。4.根据权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，所述导电性粒子群呈矩形形状，所述矩形形状的宽度为5~200μm。5.一种连接方法，所述连接方法为使用各向异性导电膜将第1电子零件的端子与第2电子零件的端子各向异性导电连接的连接方法，其中，在第2电子零件上临时粘贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤宏一，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP