树脂压层被覆铝片、其生产方法及其制成的电子元件外壳技术

一种树脂压层被覆铝片，其中铝片的一侧或两侧用树脂压层覆盖，该树脂压层由第一树脂层和第二树脂层组成，第一树脂层为热塑性树脂而第二树脂层为热固性树脂，热固性树脂层顺序布置在热塑性树脂层上面。在制成后其具有良好的加工成型性能并且不退色，有良好的适印性，耐溶剂性和耐磨性。其能够容易地制成电子元件的外壳。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种一侧或两侧用树脂压层覆盖的铝片，该铝片的生产方法，及用该树脂压层被覆铝片制成的电子元件外壳。
技术介绍
将热缩管罩在电子元件上是满足电子元件小型化的一种传统方法。目前提出的一种新的思想是以树脂压层被覆铝片代替热缩管用于制造电子元件外壳。例如，日本专利公开No.1857/1996中公开了一种用于制造电子元件外壳的铝片，该铝片至少一侧用聚酰胺树脂层覆盖，其中聚酰胺树脂层中包含直径小于10μm的球粒。由于该特殊的聚酰胺树脂层，这种被覆铝片容易加工(如拉延)并能通过拉延(drawing)制成电容器外壳。日本专利公开No.12372/1999和No.326347/199中公开了用于制造电子元件外壳的树脂压层被覆铝片的另一个例子。在该例中，树脂压层由聚酯树脂构成。这种公开的树脂压层被覆铝片通过拉延，然后经脱脂和打印制成电容器外壳。传统树脂压层被覆铝片的一个缺点是其在三氯乙烯和酸或碱溶液等脱脂剂内进行脱脂期间，树脂层会因部分溶解而退化或退色。另一个缺点是由于加工和低聚物分离，铝片制成电容器外壳或类似件后树脂层具有不规则的表面。不规则的表面有时会使打印模糊。另一个缺点是当电容器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂压层被覆铝片，其中铝片的一侧或两侧用树脂压层覆盖，该树脂压层由第一树脂层和第二树脂层组成，第一树脂层为热塑性树脂而第二树脂层为热固性树脂，热固性树脂层顺序布置在热塑性树脂层上面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：前园俊一郎，畑中孝一，
申请(专利权)人：株式会社神户制钢所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]