一种复合材改良结构，包括一基材及一面材，该基材的顶面具有多个凹槽，每一凹槽中形成有一槽底面及由该槽底面周边延伸到顶面的一槽壁面，该面材为热可塑性材质，且使其的上半部形成一耐高温层，下半部形成一低温熔融层，该低温熔融层的熔点低于该耐高温层，利用将该面材置于该基材的顶面上，然后对其加热并配合负压作用，以使该低温熔融层熔化并渗入该基材的接触面的毛细孔中，及使该耐高温层具延展性而顺着该基材的顶面形状覆盖住该基材的顶面及该多个凹槽的槽壁面与槽底面；借由上述结构可使其之制作更为的简单、方便及快速，而且并可使结构更为牢固。
【技术实现步骤摘要】
复合材改良结构
本技术一种应用于制作鞋前套、鞋后套、皮包等产品的片状复合材方面的
，尤指一种可使制作更为简单、方便及快速以及可使结构更为牢固的复合材改良结构者。
技术介绍
一般习知用于制作鞋前套、鞋后套、皮包等产品的片状复合材，其主要为先于一布质的基材的顶面上涂布一层黏着剂，然后再于该黏着剂上贴附一层热可塑性材质的面材而成，以使其因此兼具有布质的柔软性及热可塑性材质的防水性。然而，该种利用黏着剂结合该基材与该面材的方式，不但会使整体较为厚重而不符运动鞋等产品的轻薄的需求，而且更是会使其的结合制作较为麻烦、费时及费力而不符经济效益。尤其是，利用该黏着剂黏着的方式仅适用于将平面状的面材黏着在平面状的基材上，对于具有凹凸表面的基材，则该黏着剂黏贴的方式则无法使面材牢固的结合在基材的凹凸表面上，因而易发生分离的情形。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种复合材改良结构，其可解决习知的复合材结构存在着制作麻烦、费时及费力而不符经济效益，以及结构较不牢固而易使面材与基材产生分离等诸多问题。 为达上述目的，本技术的解决方案是: 一种复合材改良结构，包括: 一基材，顶面具有多个凹槽，每一凹槽中形成有一槽底面及由该槽底面周边延伸到顶面的一槽壁面； 一面材，为热可塑性材质，且使其的上半部形成一耐高温层，而下半部形成一低温熔融层，其中该低温熔融层的熔点低于该耐高温层，利用将该面材置于该基材的顶面上，然后对该面材加热至使该耐高温层软化而不融化但使该低温熔融层熔化的状态，再配合负压作用使该低温熔融层渗入该基材的接触面的毛细孔中及使该耐高温层顺着该基材的顶面形状延展覆盖住该基材的顶面、该多个凹槽的槽壁面及该凹槽的槽底面。 进一步，该面材与该基材结合后利用针板于该复合材上穿设出贯穿上、下的多个微细孔，以使其具有透气性。 进一步，该微细孔的孔径为0.0Olmm?1.0mm。 进一步，该低温熔融层的熔点低于耐高温层20°C以上。 进一步，该面材的材质可为TPU、EVA、PU或TPR的其中任一者。 进一步，该面材的顶面具有多个立体纹路。 进一步，更包括有一表层结合覆盖于该面材的耐高温层的顶面。 进一步，更包括有一表层结合覆盖于该面材的耐高温层的顶面，且该多个微细孔贯穿该表层。 进一步，该表层可为电镀膜、雷射膜或反光膜的其中任一者。 进一步，该基材为布质。 进一步，该布质的基材可为织布、不织布或针轧布的其中任一者。 进一步，该基材为发泡材。 进一步，该基材的多个凹槽的槽底面呈贯穿状。 进一步，该基材包含有一第一层及一第二层，该多个凹槽形成于该第一层的顶面，该第二层的顶面结合于该第一层的底面，并使该多个凹槽的槽底面呈封闭状，该面材热融结合于该第一层的顶面、该多个凹槽的槽壁面及该第二层的顶面对应该些凹槽的槽底面处。 进一步，该第一层及该第二层的其中一者为布质，另一者为发泡材。 进一步，该基材更包含有一第三层，该第三层的顶面结合于该第二层的底面，该第三层的底面具有多个下凹槽。 进一步，该第一层及该第二层的其中一者为布质，另一者为发泡材。 进一步，该第三层可为布质或发泡材的其中任一者。 本技术所提供的复合材改良结构，可借由将该下半部的低温熔融层的设置成熔点低于该上半部的耐高温层。如此，只要将该面材置于该基材的顶面上，然后对该面材加热至使该耐高温层软化而不融化，但使该低温熔融层熔化的状态，再配合负压作用，便可使该面材结合在该基材上并顺着该基材的顶面形状延展覆盖住该基材的顶面及该多个凹槽的槽壁面与槽底面。因此，可使其的制作更为的简单、方便及快速，而且亦可使该面材能轻易的结合在具有凹凸表面的基材上。尤其是，该低温熔融层熔化后可渗入该基材的接触面的毛细孔中，因此可使该面材牢固的结合在该基材上而不易产生分离的情形。而且，该面材与该基材结合后更是不会增加整体的厚度及重量，而非常的适用于作为具有轻薄需求的运动鞋的制作材料。 【附图说明】 图1为本技术第一实施例的立体分解示意图； 图2为本技术第一实施例的立体组合放大示意图； 图3为本技术第一实施例的组合剖面放大示意图； 图4为本技术的第二实施例； 图5为本技术的第三实施例； 图6为本技术的第四实施例； 图7为本技术的基材的第二种实施态样； 图8为本技术的基材的第三种实施态样。 【符号说明】 I 基材10 凹槽 11 槽底面12 槽壁面 2 面材20 耐高温层 21 低温熔融层22 微细孔 23 立体纹路3 表层 Ia 第一层Ib 第二层 Ic 第三层1c下凹槽。 【具体实施方式】 为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。 请参阅图1至图3所示，为本技术所述的复合材改良结构的第一实施例，其指出该复合材改良结构包括一基材I及一面材2。其中: 该基材I可为织布、不织布或针轧布等布质材料或是发泡材制成的片状材料，该基材I的顶面具有任意形状的多个凹槽10，该些凹槽10于布质材料编织成型或发泡材发泡成型即因形状设计而形成，每一凹槽10中形成有一槽底面11及由该槽底面11周边延伸到顶面的一槽壁面12，该槽底面11呈贯穿状。 该面材2材质可为TPU、EVA、PU或TPR等的热可塑性材质。该面材2上半部形成一耐高温层20，而下半部形成一低温熔融层21，其中该低温熔融层21的熔点较该耐高温层20低于20°C以上。 如此，利用将该面材2置于该基材I的顶面上，然后对该面材2加热至使该耐高温层20呈软化而不融化的状态，但使该低温熔融层21呈熔化的状态，然后再配合负压作用，便可使该低温熔融层21渗入该基材I的接触面的毛细孔中，以及使该耐高温层20顺着该基材I的顶面形状延展覆盖住该基材I的顶面及该多个凹槽10的槽壁面12与槽底面11。 本技术所提供的复合材改良结构，可借由将该下半部的低温熔融层21的熔点设置成低于该上半部的耐高温层20。因此，只要将该面材2置于该基材I的顶面上，使该低温熔融层与该基材I的顶面接触，然后对该面材2加热至使该耐高温层20软化而不融化，但使该低温熔融层21熔化的状态，再配合负压作用，便可使该面材2结合在该基材I上，而且并顺着该基材I的顶面形状延展覆盖住该基材I的顶面及该多个凹槽10的槽壁面12与槽底面11。因此，可使其的制作更为的简单、方便及快速，而且亦可使该面材2能轻易的结合在具有凹凸表面的基材I上。尤其是，该低温熔融层21熔化后可渗入该基材I的接触面的毛细孔中，因此可使该面材2牢固的结合在该基材I上而不易产生脱离的情形。而且，亦可使该面材2与该基材I结合后不会增加整体的厚度及重量，而非常的适用于作为有轻薄需求的运动鞋等产品的制作材料。 请参阅图4所示，为本技术所述的复合材改良结构的第二实施例，其的结构与上述的第一实施例大致相同，差别在于第二实施例的复合材改良结构在将该面材2与该基材I结合后，再利用一针板(图中未示)于其上穿设出贯穿该面材2与该基材I进而贯通该复合材上、下侧面的多个微细孔22，该多个微细孔22的孔径为0.0Olmm?1.0_，借由该些微细孔22可使本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种复合材改良结构，其特征在于，包括: 一基材，顶面具有多个凹槽，每一凹槽中形成有一槽底面及由该槽底面周边延伸到顶面的一槽壁面； 一为热可塑性材质的面材，其上半部形成一耐高温层，而下半部形成一低温熔融层，其中该低温熔融层的熔点低于该耐高温层，将该面材置于该基材的顶面上，然后对该面材加热至使该耐高温层软化而不融化但使该低温熔融层熔化的状态，再配合负压作用使该低温熔融层渗入该基材的接触面的毛细孔中及使该耐高温层顺着该基材的顶面形状延展覆盖住该基材的顶面、该多个凹槽的槽壁面及该凹槽的槽底面。2.如权利要求1所述的复合材改良结构，其特征在于:该面材与该基材结合后利用针板于该复合材上穿设出贯穿上、下的多个微细孔。3.如权利要求2所述的复合材改良结构，其特征在于:该微细孔的孔径为0.0Olmm?1.0mm04.如权利要求1或2所述的复合材改良结构，其特征在于:该低温熔融层的熔点低于耐高温层20°C以上。5.如权利要求1或2所述的复合材改良结构，其特征在于:该面材的材质为TPU、EVA、I3U或TPR的其中任一者。6.如权利要求1或2所述的复合材改良结构，其特征在于:该面材的顶面具有多个立体纹路。7.如权利要求1所述的复合材改良结构，其特征在于:更包括有一表层结合覆盖于该面材的耐高温层的顶面。8.如权利要求2所述的复合材改良结构，其特征在于:更包括有一表层结合覆盖于该面材的耐...
【专利技术属性】
技术研发人员：王水木，
申请(专利权)人：王水木，
类型：新型
国别省市：
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