【技术实现步骤摘要】
用于柔性电路板镀锡或金工艺中锡或金水回收装置
本技术涉及柔性电路板生产镀锡或金回收利用领域，尤其涉及一种大批量生产柔性电路板的镀锡或金时的锡或金水回收再利用。
技术介绍
柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPCB (FPCB—全称为Flexible Printed CircuitBoard，或简称FPC)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多柔性电路板(FPC)。其是为提高效率和品质而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。 在柔性电路板(FPC)的生产过程中，会有镀锡、镀金等流水线处理加工，传统的镀金流水线操作方式是把挂架从槽内提出停留5~10秒钟把金水沥干防止浪费，此方式操作无法保证产品上的金水沥干，容易导致金水浪费，且停留的人工工时也会跟着浪费；现代科技不断发展，金属物价也在飞涨，节约成本也在公司的目标管控之列，因受物价飞涨的影响，使得柔性电路板(FPC )在镀锡、镀金等表面处理投入成本也越来越大。 由此，本专利技术人考虑对现有的镀锡、镀金工艺中锡或金水的回收结构进行改进，本案由此产生。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于柔性电路板镀锡或金工艺中锡或金水回收装置，其在柔性电路板镀锡、镀金表面处理作业时，增加镀金线金水回收装置来辅助传统镀金方式，从而改善生产过程中操作效率偏低、金水浪费等问题。 为达到上述目的，本技术是通过以下技术方...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于柔性电路板镀锡或金工艺中锡或金水回收装置，其特征在于:该回收装置架设于容纳锡或金水凹槽上并与实施镀锡或金的挂架配合使用；所述回收装置包括不锈钢支架、PP托盘，所述不锈钢支架架设于前述凹槽上且其为用于挂架悬挂之用的框架结构；所述PP托盘倾斜夹设于不锈钢支架内...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭罗平，刘刚，徐海洪，
申请(专利权)人：厦门市铂联电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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