耐热性组合物制造技术

本发明专利技术提供一种兼具低沸点溶剂中的溶解性、耐热性、阻燃性、粘接性和力学特性的无卤聚酰亚胺系树脂组合物。该耐热性组合物含有溶剂可溶性的聚酰亚胺系树脂（Ａ）和偶磷氮化合物（Ｂ），上述偶磷氮化合物（Ｂ）是由化学式（１）表示的环状苯氧基偶磷氮化合物（Ｂ１）（式中，ｍ表示３～２５的整数。Ｐｈ表示苯基）。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及作为粘合剂、涂料、油墨有用的阻燃性优良的耐热性组合物。
技术介绍
溶剂可溶性聚酰亚胺，因具有优良耐热性而可用作耐热性涂料和耐热性粘合剂，因而成为电子器件和印刷电路板等制造中不可缺少的材料。然而，溶剂可溶性聚酰亚胺在实际使用中却存在几个问题。具体讲，有必要改善其在低沸点溶剂中的溶解性并提高其耐热性等。就改善低沸点溶剂中的溶解性而言，通常的溶剂可溶性聚酰亚胺只溶于N-甲基-2-吡咯烷酮和环丁砜等溶剂之中，这些溶剂均是高沸点溶剂，所以涂覆后必须高温干燥以除去溶剂。就此而言，为抑制干燥时树脂劣化而必须在例如氮气气氛下进行干燥等，工业上有许多不利之处，另外，在残存溶剂状态下使用就成为吸湿的原因，并成为引起特性降低等问题的一个因素。就提高耐热性而言，上述溶剂可溶性聚酰亚胺一般是已经酰亚胺化的热塑性物质，但是由于这些热塑性物质在玻璃转变温度(Tg)以上温度范围内容易急剧热变形，所以所用聚酰亚胺树脂的Tg必须显著高于所要求的耐热性，因而使用更高耐热性材料的必要性随之提高。现有技术中已知有几个解决上述问题的方法。在改善低沸点溶剂中的溶解性方面，例如为使干燥条件更加温和，一般向聚酰亚胺系树脂中导入脂环族成份和脂肪族成份等，以此方法赋予低沸点溶剂中的溶解性。但是此方法的问题在于导致聚酰亚胺系树脂所具有的耐热性和阻燃性降低。此外就提高耐热性而言，要赋予更高的耐热性必须使用刚性更强的成份。但是这样由于溶剂溶解性降低，使作为上述课题的目标，即提高低沸点溶剂中的溶解性难于两全。此外，虽然有时也用环氧树脂等交联成份改善耐热性，但是因交联成份本身容易燃烧，从而使聚酰亚胺系树脂组合物的阻燃性降低。因此，聚酰亚胺系树脂在维持其阻燃性现状的同时，改善低沸点溶剂中溶解性和提高耐热性，就必须并用阻燃剂。关于阻燃剂，过去已知有磷酸酯等磷化合物以及氢氧化铝等无机氢氧化物。磷酸酯等化合物一般熔点和沸点低，而且与聚酰亚胺系树脂的相容性也差，因而成为阻燃剂渗出导致聚酰亚胺系树脂粘合性降低的原因。此外还知道，就高温下的粘合性而言，磷化合物的液化或气化特别使高温下和高温处理后粘合性降低，或者变成气泡的成因。另外，就无机氢氧化物而言，为赋予充分的阻燃性，需要与耐热性组合物大量配合使用，由此导致粘合性、曲折性、吸湿性等各种特性降低的问题。综上所述，目前的现状很难获得同时具有优良的低沸点溶剂溶解性、耐热性、阻燃性、粘合性和力学特性等各种特性的不含卤素的聚酰亚胺系耐热性组合物。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术目的在于提供一种兼具优良的低沸点溶剂中溶解性、耐热性、阻燃性、粘合性和力学特性等各种特性的不含卤素的聚酰亚胺系耐热性组合物。本专利技术涉及的耐热性组合物含有溶剂可溶性聚酰亚胺系树脂(A)和下述偶磷氮化合物(B)的耐热性组合物，所说的偶磷氮化合物(B)至少含有一种以下化合物由下述化学式(1)表示的环状苯氧基偶磷氮化合物(B1) (式中，m表示3～25的整数。Ph表示苯基。)或者由下述化学式(2)表示的链状苯氧基偶磷氮化合物(B2) (式中，X1表示基团-N＝P(OPh)3或者基团-N＝P(O)OPh，Y1表示基团-P(OPh)4或者基团-P(O)(OPh)2。n表示3～10,000的整数，Ph与上述相同。)或者交联苯氧基偶磷氮化合物(B3)，所说的交联苯氧基偶磷氮化合物(B3)是对含有上述环状苯氧基偶磷氮化合物(B1)或上述链状苯氧基偶磷氮化合物(B2)中至少一种的偶磷氮化合物，经含有邻亚苯基、间亚苯基、对亚苯基或化学式(3) (式中A表示-C(CH3)2-、-SO2-、-S-或-O-。a表示0或1。)表示的双亚苯基中选出的至少一种交联基团交联而成的苯氧基偶磷氮化合物中，所说的交联基团处于偶磷氮化合物苯基脱离后的两个氧原子之间，而且苯基所含的比例，以含有上述环状苯氧基偶磷氮化合物(B1)或上述链状苯氧基偶磷氮化合物(B2)中至少一种的偶磷氮化合物中全部苯基数目为基准占50～99.9％，而且在分子内也没有游离羟基。本专利技术涉及的耐热性组合物是这样一种耐热性组合物，其特征在于在上述聚酰亚胺系树脂(A)是含有从脂肪族化合物成份、脂环族化合物成份或双酚化合物的烯化氧加成物成份中选出的至少一种溶剂溶解性赋予成份的、在包括低沸点溶剂在内的溶剂中可溶性的聚酰亚胺系树脂。本专利技术涉及的耐热性组合物是这样一种耐热性组合物，其特征在于含有从环氧化合物、丙烯酸化合物或异氰酸酯的至少一种中选出的活性化合物(C)。本专利技术涉及的耐热性组合物是这样一种耐热性组合物，其特征在于所说的聚酰亚胺树脂(A)是聚酰胺-酰亚胺树脂，而且所说的活性化合物(C)是环氧化合物。本专利技术涉及的耐热性组合物是这样一种耐热性组合物，其特征在于所说的聚酰亚胺树脂(A)是聚酯酰亚胺树脂，而且所说的活性化合物(C)是环氧化合物。本专利技术涉及的耐热性组合物是这样一种耐热性组合物，其特征在于所说的聚酰亚胺树脂(A)是聚醚酰亚胺树脂，而且所说的活性化合物(C)是环氧化合物。本专利技术涉及的印刷电路板用粘合剂，是用耐热性组合物形成的印刷电路板用粘合剂。本专利技术涉及的印刷电路板用粘合剂片材是用耐热性组合物形成的印刷电路板用粘合剂片材。本专利技术涉及的多层印刷电路板是用耐热性组合物形成的多层印刷电路板。本专利技术涉及的印刷电路板用密封剂是用耐热性组合物形成的印刷电路板用密封剂。本专利技术涉及的印刷电路板用电路绝缘保护膜是用耐热性组合物形成的印刷电路板用电路绝缘保护膜。本专利技术涉及的电路保护膜，是用耐热性组合物形成的电路保护膜。本专利技术涉及的表面覆盖膜，是用耐热性组合物形成的表面覆盖膜。另外，本专利技术涉及的遮盖油墨，是用耐热性组合物形成的遮盖油墨。本专利技术涉及的印刷电路板用基板，是用耐热性组合物形成的印刷电路板基板。本专利技术涉及的金属层叠板，是用耐热性组合物形成的金属层叠板。本专利技术涉及的印刷电路板用导电糊，是用耐热性组合物形成的印刷电路板用导电糊。本专利技术涉及的耐热性组合物，除了溶剂溶解性、耐热性、粘合强度和阻燃性之外，其电学特性和热稳定性也优良。而且本专利技术涉及的耐热性组合物，可以用作粘接材料、涂敷材料和油墨等，由本专利技术带来的好处是不可预知的。具体实施例方式本专利技术人经过深入研究的结果发现，一种新的耐热性组合物可以实现溶剂溶解性、耐热性、阻燃性和粘合性之间的平衡，基于此新发现完成了本专利技术。所说的耐热性组合物是含有溶剂可溶性聚酰亚胺系树脂(A)和下述的偶磷氮化合物(B)的耐热性组合物，所说的偶磷氮化合物(B)含有至少一种以下化合物由下述化学式(1)表示的环状苯氧基偶磷氮化合物(B1) (式中，m表示3～25的整数。Ph表示苯基。)或者由下述化学式(2)表示的链状苯氧基偶磷氮化合物(B2) (式中，X1表示基团-N＝P(OPh)3或者基团-N＝P(O)OPh，Y1表示基团-P(OPh)4或者基团-P(O)(OPh)2。n表示3～10,000的整数，Ph与上述相同。)或者交联苯氧基偶磷氮化合物(B3)，所说的交联苯氧基偶磷氮化合物(B3)是对于含有上述环状苯氧基偶磷氮化合物(B1)或上述链状苯氧基偶磷氮化合物(B2)中至少一种偶磷氮化合物，经含有邻亚苯基、间亚苯基、对亚苯基或化学式(3) (式中A表示-C(CH3)2-、-SO2-、-S-或-O-。a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐热性组合物，其中含有溶剂可溶性聚酰亚胺系树脂（Ａ）和下述偶磷氮化合物（Ｂ），上述偶磷氮化合物（Ｂ）含有至少一种以下化合物： 由下述化学式（１）表示的环状苯氧基偶磷氮化合物（Ｂ１）； ＊＊＊ （１） （式中，ｍ表示３～２５的整数，Ｐｈ表示苯基） 或者由下述化学式（２）表示的链状苯氧基偶磷氮化合物（Ｂ２）； ＊＊＊ （２） （式中，Ｘ↑［１］表示基团－Ｎ＝Ｐ（ＯＰｈ）↓［３］或者基团－Ｎ＝Ｐ（Ｏ）ＯＰｈ，Ｙ↑［１］表示基团－Ｐ（ＯＰｈ）↓［４］或基团－Ｐ（Ｏ）（ＯＰｈ）↓［２］；ｎ表示３～１０，０００的整数，Ｐｈ与上述相同） 或者交联苯氧基偶磷氮化合物（Ｂ３），上述交联苯氧基偶磷氮化合物（Ｂ３）是对含有上述环状苯氧基偶磷氮化合物（Ｂ１）或上述链状苯氧基偶磷氮化合物（Ｂ２）中至少一种的偶磷氮化合物，经含有邻亚苯基、间亚苯基、对亚苯基或由化学式（３） ＊＊＊ （３） （式中Ａ表示－Ｃ（ＣＨ↓［３］）↓［２］－、－ＳＯ↓［２］－、－Ｓ－或－Ｏ－；ａ表示０或１）表示的双亚苯基中选出的至少一种交联基团交联而成的苯氧基偶磷氮化合物中，上述交联基团处于偶磷氮化合物苯基脱离后的两个氧原子之间，而且所含苯基的比例，以含有上述环状苯氧基偶磷氮化合物（Ｂ１）或上述链状苯氧基偶磷氮化合物（Ｂ２）中至少一种的偶磷氮化合物中全部苯基数目为基准，占５０～９９．９％，同时分子内也没有游离羟基。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：清水敏之，多田祐二，
申请(专利权)人：东洋纺绩株式会社，大塚化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]