耐热性粘接片制造技术

本发明专利技术提供一种耐热性粘接片，其使柔性印刷基板，尤其是使最近需求逐渐增高的、要求更高耐热性－可靠性的２层柔性印刷基板的尺寸稳定性提高。通过如下的耐热性粘接片可解决上述课题，其是在含有非热塑性聚酰亚胺的绝缘层的至少一侧的面，设置含有热塑性聚酰亚胺的耐热性粘接剂层而成的粘接片，其特征在于，单伸展为１０ｍｍ以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及耐热性粘接片，其使柔性印刷基板、尤其是要求更高耐热性-可靠性的2层柔性印刷基板的尺寸稳定性提高。技术背景近年来，伴随着电子制品的轻量化、小型化、高密度化，对各种印 刷基板的需求不断增长，其中对柔性层合板(也称为柔性印刷线路板 (FPC)等)的需求尤为增长。柔性层合板具有在绝缘性膜上形成了由 金属箔构成的电路的结构。上述柔性层合板， 一般利用下述方法制备将由各种绝缘材料形成 的、具有柔软性的绝缘性膜作为基板，介由各种粘接材料通过将金属箔 加热并压合而使其贴合到该基板的表面。作为上述绝缘性膜，优选使用 聚酰亚胺膜等。作为上述粘接材料， 一般使用环氧类、丙烯酸类等热固 性粘接剂(以下，将使用了这些热固性粘接剂的FPC也称为三层FPC )。热固性粘接剂有在较低温度下可以粘接的优点。但是，认为今后随 着耐热性、弯曲性、电可靠性的要求特性逐渐严格，使用热固性粘接剂 的三层FPC难以应对。对此，提出了在绝缘性膜直接设置金属层，在 粘接层使用热塑性聚酰亚胺的FPC (以下，也称为二层FPC)的方案。 这种二层FPC具有比三层FPC更优异的特性，期待着今后需求不断增 长。另一方面，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐热性粘接片，其是在含有非热塑性聚酰亚胺的绝缘层的至少一侧的面，设置含有热塑性聚酰亚胺的耐热性粘接剂层而成的粘接片，其特征在于，单伸展为１０ｍｍ以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金城永泰，菊池刚，松胁崇晃，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：JP[日本]