耐热性粘接片制造技术

本发明专利技术提供一种耐热性粘接片，其使柔性印刷基板，尤其是使最近需求逐渐增高的、要求更高耐热性－可靠性的２层柔性印刷基板的尺寸稳定性提高。通过如下的耐热性粘接片可解决上述课题，其是在含有非热塑性聚酰亚胺的绝缘层的至少一侧的面，设置含有热塑性聚酰亚胺的耐热性粘接剂层而成的粘接片，其特征在于，单伸展为１０ｍｍ以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及耐热性粘接片，其使柔性印刷基板、尤其是要求更高耐热性-可靠性的2层柔性印刷基板的尺寸稳定性提高。技术背景近年来，伴随着电子制品的轻量化、小型化、高密度化，对各种印 刷基板的需求不断增长，其中对柔性层合板(也称为柔性印刷线路板 (FPC)等)的需求尤为增长。柔性层合板具有在绝缘性膜上形成了由 金属箔构成的电路的结构。上述柔性层合板， 一般利用下述方法制备将由各种绝缘材料形成 的、具有柔软性的绝缘性膜作为基板，介由各种粘接材料通过将金属箔 加热并压合而使其贴合到该基板的表面。作为上述绝缘性膜，优选使用 聚酰亚胺膜等。作为上述粘接材料， 一般使用环氧类、丙烯酸类等热固 性粘接剂(以下，将使用了这些热固性粘接剂的FPC也称为三层FPC )。热固性粘接剂有在较低温度下可以粘接的优点。但是，认为今后随 着耐热性、弯曲性、电可靠性的要求特性逐渐严格，使用热固性粘接剂 的三层FPC难以应对。对此，提出了在绝缘性膜直接设置金属层，在 粘接层使用热塑性聚酰亚胺的FPC (以下，也称为二层FPC)的方案。 这种二层FPC具有比三层FPC更优异的特性，期待着今后需求不断增 长。另一方面，在电子
，对于高密度安装的要求日益增高，随 之在使用柔性印刷线路板(以下成为FPC )的
，高密度安装的 要求也增高。FPC的制备工序大致分为在基础膜上层合金属的工序、在 金属表面形成布线的工序。在FPC的制备工序中，尺寸变化率大的工 序是在金属表面形成布线时的蚀刻工序前后、以FPC的状态被加热的 工序前后，在这些工序前后要求FPC的尺寸变化小。此外，为了应对 高密度安装化，也要求尺寸变化率的波动小。使用在粘接剂层中使用热塑性聚酰亚胺树脂的2层FPC用粘接片制备FPC时，在制备粘接片的 过程中暴露于高温下。因此，改善2层FPC的尺寸稳定性，比3层FPC 更难。并且，现状是尤其从抑制制备FPC时尺寸稳定性波动的角度出 发的研究没怎么进行。然而，为了改善柔性印刷电路基板、覆盖层膜的平坦性，已知将柔 性印刷电路基板、带有粘接剂的覆盖层膜中耐热性绝缘膜的下垂量控制 在特定值以下的技术。(专利文献l、 2)并且，已知如下技术通过规定聚酰亚胺膜的单伸展和热收缩率， 使平坦性和尺寸稳定性提高，规定聚酰亚胺膜的最大下垂值和热收缩 率，由此改善加工时发生的褶皱、蛇形的技术。(专利文献3、 4)但是，在这些技术中，规定膜的下垂量或单伸展，是以改善膜的平 坦性为目的的。进而，这些技术所公开的是，涉及使用了环氧系粘接剂 等热固性粘接剂的所谓三层FPC。但是，对本专利技术人等而言明确了在加工工序中，要想制备暴露于 更高温度的2层FPC，这些技术是不能应用的。尤其是，明确了从这些 技术没有考虑的抑制尺寸稳定性波动的角度出发，即使规定了绝缘膜的下垂量、单伸展，在制备2层FPC时，也不足以解决问题。专利文献l:特开平5-327147号公报 专利文献2:特开平8-139436号公才艮 专利文献3:特开2001-164006号7>净艮 专利文献4:特开2004-346210号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于改善需求日益增长的 2层FPC的尺寸稳定性的波动。本专利技术人等鉴于上述课题进行潜心研究，结果发现通过规定耐热性 粘接片的单伸展值可以解决上述课题，最终完成本专利技术。即，本专利技术通过以下的新型粘接片，可解决上述课题。1 ) 一种耐热性粘接片，其是在含有非热塑性聚酰亚胺的绝缘层的至 少一侧的面，设置含有热塑性聚酰亚胺的耐热性粘接剂层而成的粘接片，其特征在于，单伸展为10mm以下。2) 根据1)所述的耐热性粘接片，其特征在于，绝缘层在380'C的 储能模量与在250。C的储能模量的比[E， (380。C) /E， ( 250°C )为0.4 以下，并且在380。C的储能模量为0.7GPa以上。3) 根据1)或2)所述的耐热性粘接片，其特征在于，绝缘层在380°C 的储能模量为2GPa以下。4) 根据l)所述的耐热性粘接片，其特征在于，绝缘层所含有的非 热塑性聚酰亚胺树脂为绝缘层整体的50重量％以上。5) 根据l)所述的耐热性粘接片，其特征在于，耐热性粘接剂层所 含有的热塑性聚酰亚胺树脂为耐热性粘接剂层的70重量％以上。6) —种耐热性粘接片，其是在350'C以上的温度下，利用热辊层压 法连续地与金属箔贴合中所使用的粘接片，其特征在于，单伸展为10mm 以下。根据本专利技术，可以试图降低在2层柔性覆金属层合板的制备工序中 发生的尺寸变化率的波动，并且伴有生产率提高地改善收率。附图说明图1是表示测定单伸展值方法的图。 图2是表示测定尺寸变化率方法的图。具体实施方式以下，对于本专利技术的一种实施方式进行说明。(本专利技术的粘接片)本专利技术的粘接片是一种耐热性粘接片，其是在含有非热塑性聚酰亚 胺的绝缘层的至少一侧的面，设置含有热塑性聚酰亚胺的耐热性粘接剂层而成的粘接片，其特征在于，单伸展为10mm以下。如以往技术所说明的那样，为了改善平坦性、FPC制备工序中的蛇 行，通常进行绝缘层的单伸展、下垂量的规定。根据本专利技术人等的研究， 明确了当考虑在绝缘层和粘接层都使用聚酰亚胺树脂的2层FPC的 尺寸稳定性、特别是尺寸变化率的波动时，即使规定绝缘层的单伸展， 也几乎无助于FPC的尺寸变化率的波动。可推测这是由于2层FPC和3层FPC的制备工序中加热不同所导 致的。即，认为3层FPC中所使用的粘接剂是在较低温度下就能够固 化的热固型粘接剂，因此由层合金属箔时加热所导致的影响几乎没有， 反映出绝缘层的特性。另一方面，作为2层FPC的代表性的制备方法，可列举出在粘接片 上层合金属箔的方法，该粘接片是在含有非热塑性聚酰亚胺膜的绝缘层 的至少单面上设置含有热塑性聚酰亚胺的耐热性粘接剂层而成的。对于 这样的2层FPC来说，在制备粘接片的工序中，必须在高温下加热。 例如，可列举在非热塑性聚酰亚胺膜上涂布热塑性聚酰亚胺的前体后， 加热-酰亚胺化而制成粘接片的方法；将对应于含有非热塑性聚酰亚胺 的绝缘层的树脂溶液(含有非热塑性聚酰亚胺前体和有机溶剂的溶液) 以及对应于含有热塑性聚酰亚胺的粘接剂层的树脂溶液(含有热塑性聚 酰亚胺的前体和有机溶剂的溶液或者含有热塑性聚酰亚胺和有机溶剂 的溶液)通过共挤压挤压到支撑体上，在支撑体上进行干燥，得到具有 自支撑性的膜，将其剥离后进行加热-酰亚胺化的方法等。无论选择哪 种方法，2层FPC中使用的粘接片由于具有含有非热塑性聚酰亚胺树脂 的绝缘层和含有热塑性聚酰亚胺的粘接剂层，因此在其制备工序中，必 须要进行加热以进行酰亚胺化。并且，在制备工序中，施加各种张力。对于本专利技术人等而言明确了在制备2层FPC时，这些技术都是不能 应用的。尤其是明确了从这些技术没有考虑的抑制尺寸稳定性波动的角 度出发，即使是规定了绝缘膜的下垂量、单伸展，在制备2层FPC时， 也不足以解决问题。为此，为了抑制尺寸变化率的波动，规定粘接片的单伸展是有效的。 在本专利技术中，粘接片的单伸展为10mm以下，优选为9mm以下，进一步优选为8mm以下。当单伸展超过该范围时，尺寸稳定性的波动变大，在覆铜层合板 (FCCL)宽方向的尺寸波动有增大的趋势。本专利技术中的单伸展的测定如下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐热性粘接片，其是在含有非热塑性聚酰亚胺的绝缘层的至少一侧的面，设置含有热塑性聚酰亚胺的耐热性粘接剂层而成的粘接片，其特征在于，单伸展为１０ｍｍ以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金城永泰，菊池刚，松胁崇晃，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：JP[日本]